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Heavy Copper PCB: Kupferdicke, Fertigungsherausforderungen und Anwendungen
Wenn eine PCB höhere Ströme verarbeiten oder mehr Wärme ableiten muss, als ein Standardboard bequem bewältigen kann, ist dickeres Kupfer möglicherweise die bessere Wahl. Hier kommt die Heavy Copper PCB-Technologie ins Spiel. Durch die Verwendung von dickerem Kupfer auf den inneren oder äußeren Lagen kann eine PCB mehr Strom führen und eine…
Mehrlagen-Leiterplattenfertigung: Wie Lagenanzahl, Stapelaufbau, Kupferdicke und Impedanz die Kosten beeinflussen
Warum variieren die Kosten für eine mehrlagige Leiterplatte bei verschiedenen Designs so stark? Wenn Ingenieure oder Einkaufsmanager Angebote für mehrlagige Leiterplatten vergleichen, stellen sie oft erhebliche Preisunterschiede fest, selbst bei Designs, die oberflächlich betrachtet ähnlich aussehen. Die Realität ist, dass die Preisgestaltung von mehrlagigen Leiterplatten niemals allein durch die Lagenanzahl bestimmt wird. Die Kosten…
Jenseits des Multimeters: 7 fortgeschrittene PCB-Testmethoden, die Jerico vor dem Versand anwendet
Fragen Sie jeden Hardware-Ingenieur nach seinem bevorzugten Werkzeug auf dem Labortisch, und er wird auf das digitale Multimeter verweisen. Es ist das ultimative Diagnosegerät. Sie verwenden es täglich, um Stromschienen zu überprüfen, auf den vertrauten Durchgangs-Piepton zu hören und schnelle Kurzschlüsse zu finden. Wo also liegt das Paradoxon? Ein Multimeter ist ein Lebensretter auf Ihrer Werkbank, aber…
Anti-CAF-PCB-Design & Fertigung: Wie man den Ausfall filamentärer anodischer Leitfähigkeit verhindert
1. Was ist ein Conductive Anodic Filament (CAF) Ausfall? Die Bildung von Conductive Anodic Filaments (CAF) ist ein elektrochemischer Prozess, der zu internen elektrischen Kurzschlüssen innerhalb einer Leiterplatte (PCB) führt. Unter kontinuierlicher Gleichspannung und hoher Luftfeuchtigkeit wandern Kupferionen entlang mikroskopischer Lücken zwischen Glasfasern und dem Epoxidharzsubstrat und bewegen sich vom Anoden…
Von Gerber bis zur fertigen PCBA: Die 7 Qualitätskontrollschritte, die jede Platine bestehen muss
In der Leiterplatten- und Elektronikfertigung ist es ein riskantes Geschäft, sich ausschließlich auf die Endkontrolle zu verlassen. Versteckte Probleme wie kalte Lötstellen oder Kurzschlüsse können grundlegende Prüfungen umgehen und zu größeren Produktausfällen führen, sobald diese in Betrieb genommen werden. Für OEMs bedeutet dies kostspielige Ersatzlieferungen, Garantieprobleme und einen beschädigten Ruf. Letzten Monat kam ein Kunde nach einem Verlust von 25.800 US-Dollar zu uns…
