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CAF Diseño y Fabricación de PCB Anti-CAF: Cómo Prevenir la Falla por Filamento Anódico Conductivo

Diseño y Fabricación de PCB Anti-CAF: Cómo Prevenir la Falla por Filamento Anódico Conductivo

1. ¿Qué es la falla por Filamento Anódico Conductor (CAF)? La formación de Filamento Anódico Conductor (CAF) es un proceso electroquímico que provoca cortocircuitos internos dentro de una Placa de Circuito Impreso (PCB). Bajo voltaje de polarización DC continua y alta humedad, los iones de cobre migran a lo largo de microespacios entre las fibras de vidrio y el sustrato de resina epoxi, moviéndose desde el ánodo…

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Imagen principal del sitio web-PCBA

Del Gerber al PCBA Terminado: Los 7 Pasos de Inspección de Calidad que Toda Placa Debe Superar

En la fabricación de PCB y electrónica, depender únicamente de la inspección al final de la línea es un negocio arriesgado. Problemas ocultos como uniones de soldadura frías o cortocircuitos pueden evadir los controles básicos y provocar fallos importantes del producto una vez que se implementa. Para los OEM, eso significa reemplazos costosos, dolores de cabeza por garantía y daño a la reputación. El mes pasado, un cliente vino a nosotros después de perder $25,800…

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Comparación de Acabados de Superficie para PCB: HASL vs ENIG vs OSP

¿HASL, ENIG u OSP? ¿Qué Acabado de Superficie para PCB se Adapta Mejor a tu Proyecto?

Elegir el acabado superficial de PCB adecuado es una de las decisiones más críticas en el proceso de fabricación de placas de circuito impreso. El acabado superficial protege las trazas de cobre expuestas de la oxidación y crea una superficie soldable para el ensamblaje de componentes. Sin embargo, con múltiples opciones disponibles, cada una ofreciendo ventajas distintivas en términos de costo, vida útil y ensamblaje…

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¿Por Qué los Precios de las PCB Varían Entre Proveedores? Una Guía Completa para Compradores

Al adquirir Placas de Circuito Impreso (PCB), los compradores a menudo reciben cotizaciones que varían significativamente de un proveedor a otro. En algunos casos, la diferencia de precio puede superar el 30% o incluso el 50% para especificaciones de PCB aparentemente idénticas. Especialmente actualmente, debido a problemas geopolíticos y la situación cambiante en el Medio Oriente, los precios de las materias primas y…

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Imagen principal del sitio web-Por Qué los Materiales de Bajo Dk y Baja Rugosidad son Clave para el Diseño de PCB de RF y Antenas

Por Qué los Materiales de Bajo Dk y Baja Rugosidad son Clave para el Diseño de PCB de RF y Antenas

En las aplicaciones modernas de RF y antenas, especialmente en comunicación satelital, sistemas 5G y dispositivos de alta frecuencia, la selección del material de PCB juega un papel crítico en el rendimiento general. Entre varios parámetros, la constante dieléctrica (Dk) y la rugosidad superficial del cobre (Rz) destacan como dos indicadores principales, que determinan directamente la integridad de la señal y la eficiencia de transmisión de la señal. 1. La Importancia del Dk Bajo…

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