Все статьи блога
Печатные платы с толстым медным слоем: толщина меди, производственные проблемы и области применения
Когда печатной плате необходимо обрабатывать больший ток или справляться с большим количеством тепла, чем стандартная плата может комфортно обеспечить, более толстая медь может быть лучшим выбором. Именно здесь на помощь приходит технология печатных плат с толстой медью. Используя более толстую медь на внутренних или внешних слоях, печатная плата может проводить больший ток и обеспечивать...
Производство многослойных печатных плат: как количество слоев, структура, толщина меди и импеданс влияют на стоимость
Почему стоимость многослойной печатной платы так сильно варьируется между различными конструкциями? Когда инженеры или менеджеры по закупкам сравнивают предложения на многослойные платы, они часто обнаруживают существенные ценовые разрывы даже для конструкций, которые на первый взгляд кажутся схожими. Реальность такова, что цена многослойной печатной платы никогда не определяется только количеством слоев. Стоимость...
За пределами мультиметра: 7 передовых методов тестирования печатных плат, используемых Jerico перед отгрузкой
Спросите любого инженера-аппаратчика о его любимом настольном инструменте, и он укажет на цифровой мультиметр. Это идеальный диагностический гаджет. Вы используете его каждый день для проверки шин питания, поиска знакомого звукового сигнала непрерывности и устранения быстрых коротких замыканий. Так где же парадокс? Мультиметр — спасение на вашем рабочем столе, но...
Конструкция и производство печатных плат, устойчивых к CAF: как предотвратить выход из строя проводящих анодных нитей
1. Что такое отказ из-за проводящего анодного филамента (CAF)? Образование проводящего анодного филамента (CAF) — это электрохимический процесс, который приводит к внутренним электрическим коротким замыканиям внутри печатной платы (PCB). При непрерывном напряжении смещения постоянного тока и высокой влажности ионы меди мигрируют вдоль микроскопических зазоров между стеклянными волокнами и эпоксидно-смоляной подложкой, двигаясь от анода...
От Gerber до готовой PCBA: 7 этапов контроля качества, которые должна пройти каждая плата
В производстве печатных плат и электроники полагаться исключительно на конечную инспекцию — рискованное занятие. Скрытые проблемы, такие как холодные паяные соединения или короткие замыкания, могут обойти базовые проверки и вызвать серьезные сбои в продукте после ввода в эксплуатацию. Для OEM-производителей это означает дорогостоящую замену, проблемы с гарантией и ущерб репутации. В прошлом месяце клиент обратился к нам после потери 25 800 долларов...
