Рост спроса на ИИ-серверы и робототехнику значительно увеличил потребность в ПХСАх с большим количеством слоев, HDI и гибких печатных платах, что стимулировало модернизацию спецификаций субстратов и привело к увеличению средней цены продажи в несколько раз по сравнению со стандартными ПХСАми. Кроме того, использование ПХСАми с большим количеством слоев в роботах также существенно повысило их производительность и надежность.
Jerico специализируется на ПХСАх с большим количеством слоев, HDI и гибких платах для сферы ИИ и робототехники и имеет богатый опыт в этих областях.
Роли в сфере ИИ
1. Размещение ИИ-чипов и вычислительных компонентов: В ИИ-серверах ПХСы не только несут основные вычислительные компоненты, такие как ИИ-чипы, GPU и FPGA, но и обеспечивают стабильные электрические соединения и механическую поддержку. Это гарантирует структурную целостность и стабильность вычислительных систем ИИ.
2. Поддержка высокой вычислительной мощности и высокоскоростных сетей: С ускоренным развитием технологий ИИ электронная промышленность значительно увеличила спрос на крупногабаритные, многослойные, высокочастотные/высокоскоростные, передовые HDI и ПХСы с высоким теплорассеиванием. Продукция Jerico широко используется в высокоскоростных коммуникационных сетях, коммутаторах центров обработки данных, ускорительных картах ИИ и системах хранения данных.
Роли в области робототехники
1. Системы управления: Внутренние системы управления роботов — их основные компоненты — полагаются на высокопроизводительные ПХСы для межсоединения электронных компонентов и обеспечения функционального управления. Гуманоидные и промышленные роботы, как правило, требуют более продвинутых ПХС для поддержки сложного управления движением и обработки данных.
2. Датчики и исполнительные механизмы: Датчики роботов (например, датчики зрения, датчики крутящего момента) и исполнительные механизмы (например, двигатели, драйверы) также используют ПХСы для передачи сигналов и управления.
3. Разнообразные применения ПХС: Гуманоидные роботы требуют различных типов ПХС, включая многослойные платы, HDI (High-Density Interconnect), гибкие схемы и гибко-жесткие платы. Например, высокоточные FPC (Flexible Printed Circuits) широко используются в шарнирных механизмах для обеспечения гибких движений.
4. Отраслевые тенденции и технологическое развитие: Растущий спрос на многослойные платы: В ИИ-серверах количество слоев ПХС увеличилось с традиционных 8 до 20-30 или более. Эта тенденция стимулирует всплеск спроса на многослойные платы Jerico (18+ слоев), в основном для ИИ-серверов и высокоскоростных коммутаторов.
