Производственные мощности
| Пункт | Характеристика | Возможность | Примечание |
| Базовый параметр | Количество слоев | 32 слоя | |
| Обработка поверхности | HASL со свинцом, HASL без свинца, ENIG, OSP, золотые пальцы, селективный ENIG, твердое золочение | ||
| Диапазон толщины платы | 0,2--6,0 мм | Нормальная толщина платы: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6 мм; Минимальная толщина многослойной печатной платы зависит от количества слоев, а специальные материалы требуют предварительного заказа. |
|
| Тип печатной платы | FR-4, CEM-3, высокочастотная плата, металлическая подложка, тяжелая медь и т. д. | Специальные материалы требуют предварительного заказа | |
| Схема | Мин. ширина дорожки и зазор | ≥2/2 мил (0,05 мм/0,05 мм) | Рекомендуется увеличить ширину и зазор дорожек, если позволяют условия. |
| Мин. ширина травленого шрифта | ≥8 мил (0,20 мм) | 8 мил (толщина меди 1 OZ), 10 мил (толщина меди 2 OZ), 12 мил (толщина меди 3 OZ) | |
| Мин. BGA | ≥10 мил (0,25 мм) | ||
| Готовая толщина внешней меди | 17--210 мкм | ||
| Готовая толщина внутренней меди | 8-140 мкм | ||
| Зазор и зазор контура | ≥8 мил (0,20 мм) | Маршрутизация: расстояние между схемой и контуром должно быть не менее 0,25 мм; Для V-образного выреза расстояние между схемой и средней линией V-образного выреза должно быть не менее 0,45 мм; Особые требования к меньшему зазору или близости к краю требуют принятия открытой меди с боковой стороны площадки; расстояние между PAD и медью должно быть не менее 0,18 мм. |
|
| Эффективный мостик схемы | 4 мил (0,1 мм) | Относится к ширине дорожки двух участков меди в схеме. | |
| Сверление | Мин. диаметр переходного отверстия (механическое сверление) | 0,2 мм | Мин. диаметр механического отверстия 0,2 мм, лучше сделать более 0,3 мм, если возможно; допуск диаметра отверстия ±0,075 мм, смещение менее 0,05 мм, смещение второго сверления менее 0,10 мм |
| Мин. диаметр переходного отверстия (лазерное сверление) | 0,075 мм | Допуск диаметра переходного отверстия: ±0,01 мм, смещение менее 0,01 мм, смещение второго сверления менее 0,10 мм | |
| Мин. диаметр паза (механическое сверление) | 0,6 мм | Допуск ±0,1 мм | |
| Штамповочное отверстие | 0,35 мм | Зазор штамповочных отверстий 0,25 мм, добавлен к центру внешней рамки, количество штамповочных отверстий должно быть не менее 3. | |
| Диаметр заглушаемого отверстия | ≤0,5 мм | Если более 0,5 мм, паяльная маска покроет площадку | |
| Одностороннее кольцо переходного отверстия | 4 мил (0,1 мм) | Мин. переходное отверстие: 4 мил, мин. отверстие для компонента: 6 мил, увеличение кольца переходного отверстия помогает проходить ток. | |
| Паяльная маска | Цвет паяльной маски | белый, черный (глянцевый черный, матовый черный), синий, зеленый, желтый, красный и т. д. | |
| Паяльный мостик | Зеленое масло ≥0,1 мм | Для создания паяльного мостика требуется зазор между площадками ≥0,18 мм (для пестрой масляной пасты ≥0,2 мм), чем толще медь, тем больше зазор. | |
| Пестрая паста ≥0,12 мм | |||
| Черно-белая паста ≥0,15 мм | |||
| Маска/легенда компонента | Мин. ширина легенды | ≥0,6 мм | Если менее 0,6 мм, может быть недостаточно четким. |
| Мин. ширина линии легенды | ≥0,13 мм | 0,13 мм соответствует высоте символа 0,8 мм; | |
| Мин. высота легенды | ≥0,8 мм | Если менее 0,8 мм, может быть недостаточно четким. | |
| Расстояние между верхним покрытием и паяльной маской | ≥0,2 мм | Если менее 0,2 мм, во время производства по умолчанию происходит смещение или обрезка, и ширина линии рамки символов недостаточна. | |
| Соотношение сторон легенды | 0,5:1 | Лучшее соотношение для производства. | |
| Форма | Мин. фреза для пазов | 0,60 мм | Мин. ширина медного паза 0,60 мм |
| Максимальный размер | 550 мм x 560 мм | Укажите, если есть какие-либо особые требования. | |
| Допуск PTH | ±0,075 мм | ||
| Допуск NPTH | ±0,05 мм | Расширение паяльной маски ≥0,15 мм, чтобы предотвратить попадание масла в отверстие. | |
| Допуск положения отверстия (первое сверление) | ＜0,05 мм | ||
| Допуск положения отверстия (второе сверление) | ＜0,1 мм | ||
| Допуск толщины платы | (T≥1,0 мм) ±10% (T＜1,0 мм) ±0,1 мм |
Например: толщина платы T=1,6 мм, физическая толщина платы=1,44 мм (T-1,6×10%)~1,76 мм (T+1,6×10%); | |
| Допуск контура | Маршрутизация ±0,1 мм V-образный вырез ±0,3 мм |
Укажите, если есть какие-либо особые требования. | |
| Панелизация: без зазоров | 0 мм | Доставка V-cut | |
| Панелизация: массив | ≥1,5 мм | ||
| Технический параметр | Огнестойкость | 94V-0 | |
| Тип импеданса | Односторонний, дифференциальный, копланарный (односторонний, дифференциальный) | Пожалуйста, укажите это в файлах печатных плат. | |
| Специальный процесс | Смола для переходных отверстий, скрытых | ||
| Программное обеспечение для проектирования | Программное обеспечение Pads | Заливка меди в режиме штриховки | По умолчанию восстановление заливки меди, спроектированной в Pads; клиентам следует обратить внимание. |
| Минимальная площадь заливки ≥0,0254 мм | При проектировании минимальной пользовательской площадки обратите внимание, что минимальный размер D-кода заливки не должен быть менее 0,0254 мм. | ||
| Программное обеспечение Protel 99se | Специальный D-код | Некоторые инженеры используют специальный D-код при проектировании, и D-код легко заменяется или теряется в процессе преобразования данных, что приводит к проблемам с данными. | |
| Объект за пределами платы | Инженер-конструктор ошибочно разместил компонент далеко за пределами печатной платы, и процесс преобразования не может вывести данные из-за слишком большого граничного размера. | ||
| Программное обеспечение Altium Designer | Проблема версии | Программное обеспечение Altium Designer имеет серии версий и низкую совместимость; файлы дизайна должны указывать номер версии используемого программного обеспечения. | |
| Luxi mono | Специальные шрифты должны быть указаны и могут быть заменены другими шрифтами. | ||
| Окно Protel/dxp в программе | Слой пайки | Некоторые инженеры ошибочно помещают слой паяльной пасты, и печатная плата не обрабатывает слой пасты. |
