Технологические возможности
| Параметр | Характеристика | Возможность | Примечание |
| Основные параметры | Количество слоев | 32 слоя | |
| Финишное покрытие | HASL со свинцом, HASL без свинца, ENIG, OSP, золотые контакты, выборочное ENIG, твердое золочение | ||
| Диапазон толщины платы | 0,2–6,0 мм | Стандартная толщина платы: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6 мм; Мин. толщина многослойной платы зависит от количества слоев, специальные материалы необходимо заказывать заранее |
|
| Тип PCB | FR-4, CEM-3, высокочастотные платы, металлическое основание, медь с высоким весом и т.д. | Специальные материалы необходимо заказывать заранее | |
| Цепи | Мин. ширина дорожки и зазор | ≥2/2 мил (0,05 мм / 0,05 мм) | Рекомендуется увеличивать ширину дорожек и зазоры, если позволяют условия. |
| Мин. ширина травленого шрифта | ≥8 мил (0,20 мм) | 8 мил (финишная толщина меди 1 унция), 10 мил (финишная толщина меди 2 унции), 12 мил (финишная толщина меди 3 унции) | |
| Мин. BGA | ≥10 мил (0,25 мм) | ||
| Финишная толщина внешней меди | 17–210 мкм | ||
| Финишная толщина внутренней меди | 8–140 мкм | ||
| Зазоры и расстояние до контура | ≥8 мил (0,20 мм) | При фрезеровке расстояние между цепью и контуром должно быть не менее 0,25 мм; При V-образной резке расстояние между цепью и осевой линией V-реза должно быть не менее 0,45 мм; При особых требованиях к уменьшению расстояния или расположению у края необходимо допускать обнажение меди сбоку контактной площадки; расстояние между контактной площадкой и медью должно быть не менее 0,18 мм. |
|
| Эффективная перемычка цепи | 4 мил (0,1 мм) | Относится к ширине дорожки между двумя кусками меди в цепи. | |
| Сверление | Мин. диаметр переходного отверстия (механическое сверление) | 0,2 мм | Мин. диаметр механического отверстия 0,2 мм, при возможности лучше делать более 0,3 мм; допуск диаметра отверстия ±0,075 мм, смещение менее 0,05 мм, смещение при втором сверлении менее 0,10 мм |
| Мин. диаметр переходного отверстия (лазерное сверление) | 0,075 мм | Допуск диаметра отверстия: ±0,01 мм, смещение менее 0,01 мм, смещение при втором сверлении менее 0,10 мм | |
| Мин. ширина паза (механическое сверление) | 0,6 мм | Допуск ±0,1 мм | |
| Штампованное отверстие | 0,35 мм | Шаг штампованных отверстий 0,25 мм, добавляется к центру внешней рамки, количество штампованных отверстий должно быть не менее 3. | |
| Диаметр глухого отверстия | ≤0,5 мм | При диаметре более 0,5 мм паяльная маска будет покрывать контактную площадку | |
| Одностороннее контактное кольцо переходного отверстия | 4 мил (0,1 мм) | Мин. переходное отверстие: 4 мил, мин. компонентное отверстие: 6 мил, увеличение контактного кольца переходного отверстия способствует прохождению тока. | |
| Паяльная маска | Цвет паяльной маски | белый, черный (глянцевый черный, матовый черный), синий, зеленый, желтый, красный и т.д. | |
| Паяльный мостик | Зеленое масло ≥0,1 мм | Для создания паяльного мостика требуется зазор между контактными площадками ≥0,18 мм (для разноцветного масла ≥0,2 мм), чем толще медь, тем больше зазор | |
| Разноцветное масло ≥0,12 мм | |||
| Черное и белое масло ≥0,15 мм | |||
| Маркировка компонентов/легенда | Мин. ширина легенды | ≥0,6 мм | При значении менее 0,6 мм четкость может быть недостаточной. |
| Мин. ширина линии легенды | ≥0,13 мм | 0,13 мм соответствует высоте символа 0,8 мм; | |
| Мин. высота легенды | ≥0,8 мм | При значении менее 0,8 мм четкость может быть недостаточной. | |
| Расстояние между верхним слоем маркировки и паяльной маской | ≥0,2 мм | При расстоянии менее 0,2 мм в процессе производства по умолчанию элементы сдвигаются или обрезаются, а ширина линии рамки символа оказывается недостаточной. | |
| Соотношение сторон легенды | 0,5:1 | Оптимальное соотношение для производства. | |
| Форма | Мин. ширина фрезеровки паза | 0,60 мм | Мин. ширина медного паза 0,60 мм |
| Макс. размер | 550 мм x 560 мм | Укажите, если есть особые требования. | |
| Допуск PTH | ±0,075 мм | ||
| Допуск NPTH | ±0,05 мм | Расширение паяльной маски ≥0,15 мм для предотвращения попадания масла в отверстие. | |
| Допуск позиции отверстия (первое сверление) | ＜0,05 мм | ||
| Допуск позиции отверстия (второе сверление) | ＜0,1 мм | ||
| Допуск толщины платы | (T≥1,0 мм) ± 10% (T＜1,0 мм) ±0,1 мм |
Например: толщина платы T=1,6 мм, фактическая толщина = 1,44 мм (T–1,6×10%) ~ 1,76 мм (T+1,6×10%); | |
| Допуск контура | Фрезеровка ±0,1 мм V-рез ±0,3 мм |
Укажите, если есть особые требования. | |
| Мултипликация: без зазора | 0 мм | Поставка с V-резом | |
| Мултипликация: массив | ≥1,5 мм | ||
| Технические параметры | Огнестойкость | 94V-0 | |
| Тип импеданса | Односторонний, дифференциальный, копланарный (односторонний, дифференциальный) | Пожалуйста, укажите это в файлах PCB | |
| Специальные процессы | Заполнение смолой отверстий, глухие отверстия | ||
| Программное обеспечение для проектирования | Программное обеспечение Pads | Заливка медью в режиме Hatch | По умолчанию используется восстановление полигона заливки, на что клиентам, проектирующим в Pads, необходимо обратить внимание. |
| Мин. размер контактной площадки заливки ≥0,0254 мм | При проектировании минимальной пользовательской контактной площадки следует учитывать, что минимальный размер D-кода заливки не может быть менее 0,0254 мм. | ||
| Программное обеспечение Protel 99se | Специальный D-код | Некоторые инженеры используют специальный D-код в проектировании, и D-код может быть легко заменен или утерян в процессе преобразования данных, что приводит к проблемам с данными | |
| Объекты вне платы | Инженер-проектировщик по ошибке разместил компонент далеко за пределами платы, и в процессе преобразования не удалось выполнить вывод из-за слишком больших границ размера | ||
| Программное обеспечение Altium Designer | Проблема версий | Программное обеспечение Altium Designer имеет серии версий с плохой совместимостью, в файлах проекта необходимо указывать номер используемой версии программного обеспечения | |
| Luxi mono | Специальные шрифты необходимо указывать, они могут быть заменены другими шрифтами. | ||
| Окно слоев в Protel/dxp | Слой паяльной пасты | Некоторые инженеры по ошибке размещают объекты на слое паяльной пасты, а PCB не обрабатывает слой паяльной пасты |
