工艺能力
| 项目 | 特点 | 能力 | 备注 |
| 基本参数 | 层数 | 32层 | |
| 表面处理 | 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、金手指、选择性沉金、硬金电镀 | ||
| 板材厚度范围 | 0.2--6.0mm | 常规板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm； 多层板最小厚度将根据层数而异，特殊材料需要预订 |
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| PCB类型 | FR-4、CEM-3、高频板、金属基板、厚铜板等 | 特殊材料需预订 | |
| 线路 | 最小线宽线距 | ≥2/2mil(0.05mm/0.05mm) | 建议条件允许时增加线宽线距。 |
| 最小蚀刻字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小BGA | ≥10mil(0.25mm) | ||
| 成品外层铜厚 | 17--210μm | ||
| 成品内层铜厚 | 8-140μm | ||
| 走线与外形间距 | ≥8mil(0.20mm) | 走线，线路到外形的距离不小于0.25mm； V-割时，线路到V-割中心线距离不小于0.45mm； 特殊要求，间距更小或紧贴边缘，需接受露铜边，PAD到铜的距离不小于0.18mm。 |
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| 有效线路桥 | 4mil(0.1mm) | 指线路中两块铜的连接线宽。 | |
| 钻孔 | 最小过孔直径（机钻） | 0.2mm | 机械孔最小直径0.2mm，若允许，最好大于0.3mm；孔径公差为±0.075mm，偏斜小于0.05mm，二次钻偏小于0.10mm |
| 最小过孔直径（镭射钻） | 0.075mm | 过孔直径公差为：±0.01mm，偏斜小于0.01mm，二次钻偏小于0.10mm | |
| 最小槽孔直径（机钻） | 0.6mm | 公差为±0.1mm | |
| 邮票孔 | 0.35mm | 邮票孔间距0.25mm，加在外框中心，邮票孔数量不少于3个。 | |
| 塞孔直径 | ≤0.5mm | 超过0.5mm时，阻焊会覆盖焊盘 | |
| 单面焊盘过孔 | 4mil(0.1mm) | 最小过孔：4mil，元件孔最小：6mil，增加过孔焊盘有助于电流通过。 | |
| 阻焊 | 阻焊颜色 | 白色、黑色（亮黑、哑黑）、蓝色、绿色、黄色、红色等。 | |
| 阻焊桥 | 绿色油墨≥0.1mm | 制作阻焊桥需焊盘间距≥0.18mm（阻焊油墨的焊盘≥0.2mm），铜厚越厚，间距越大 | |
| 油墨≥0.12mm | |||
| 黑白油墨≥0.15mm | |||
| 元件标记/丝印 | 最小丝印线宽 | ≥0.6mm | 小于0.6mm可能不够清晰。 |
| 最小丝印线宽 | ≥0.13mm | 0.13mm对应的字符高度为0.8mm； | |
| 最小丝印高度 | ≥0.8mm | 小于0.8mm可能不够清晰。 | |
| 顶层阻焊与阻焊层距离 | ≥0.2mm | 小于0.2mm，生产过程中默认会移位或切掉，字符框线宽不足。 | |
| 丝印长宽比 | 0.5:1 | 生产最佳比例。 | |
| 形状 | 最小槽刀 | 0.60mm | 最小铜槽宽0.60mm |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm | 如有特殊要求请注明。 | |
| PTH公差 | ±0.075mm | ||
| NPTH公差 | ±0.05mm | 阻焊开窗≥0.15mm，防止油墨进入孔内。 | |
| 孔位公差（一次钻孔） | ＜0.05mm | ||
| 孔位公差（二次钻孔） | ＜0.1mm | ||
| 板厚公差 | (T≥1.0mm)± 10% (T＜1.0mm)±0.1mm |
例如：板厚 T=1.6mm，实际板厚=1.44mm (T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)； | |
| 外形公差 | 铣边 ±0.1mm V-割 ±0.3mm |
如有特殊要求请注明。 | |
| 拼板：无缝拼板 | 0mm | V-割出货 | |
| 拼板：阵列 | ≥1.5mm | ||
| 技术参数 | 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗类型 | 单端、差分、共面（单端、差分） | 请在PCB文件中注明 | |
| 特殊工艺 | 过孔树脂、埋孔 | ||
| 设计软件 | Pads 软件 | Hatch Mode 铜皮铺设 | 默认恢复铜皮铺设，客户用pads设计时请留意。 |
| 最小填充焊盘≥0.0254mm | 设计最小定制焊盘时，注意最小D-code尺寸填充不能小于0.0254mm。 | ||
| Protel 99se 软件 | 特殊D-code | 一些工程师在设计中使用了特殊D code，D code在数据转换过程中容易被替换或丢失，造成数据问题 | |
| 板外对象 | 设计工程师误将元件放置在远离PCB板的地方，转换过程中因边界太大无法输出 | ||
| Altium Designer 软件 | 版本问题 | Altium Designer 软件有版本系列，兼容性差，设计文件需注明所用软件版本号 | |
| Luxi mono | 特殊字体需注明，可能会被其他字体替换。 | ||
| Protel/dxp 软件中的Window Layer | Solder Layer | 一些工程师误将Paste Layer作为Solder Layer，PCB不处理Paste Layer |
