作為現代電子系統的硬體基石，PCB（印刷電路板）在通訊產業的發展中扮演著核心支撐角色。在通訊領域，PCB不僅是電子元件的「連接器」，更是伴隨6G、空天一體化、算力網路等發展，推動通訊技術突破的「隱形引擎」。從1G到6G，通訊技術的每一次躍進都倒逼PCB技術升級，而PCB的創新也為通訊系統突破性能邊界提供了硬體基礎，兩者的發展可謂「螺旋式上升」。以5G毫米波促進HDI技術成熟為例，通訊市場的需求驅動了PCB的創新；同時，PCB的突破也催生了新的通訊應用場景，例如軟性電路板實現穿戴式健康監測。電路板與通訊技術的發展始終緊密交織，彼此促進、共同成長。從早期單純的電路互連，到如今支撐6G、太赫茲通訊、量子資訊處理等前沿應用，PCB承載了資訊傳輸、散熱管理等多項核心功能。PCB技術的進步也直接決定了通訊系統的性能上限。
從技術角度來看，PCB透過材料與製程的更新，在通訊的各個領域發揮著核心作用。
- 手機/行動終端：HDI技術的核心實現晶片間10Gbps+的傳輸。多層HDI PCB實現了處理器、基頻、射頻、記憶體、相機、感測器等元件的高整合度與高速互連。
- 基地台：AAU/RRU中的射頻收發單元、功率放大器及濾波器採用高頻高速PCB。
- 光纖通訊設備：高速背板、線卡及光模組內部的PCB承載高速SerDes晶片、驅動電路、光電轉換器件，並處理超高速電訊號。
- 衛星通訊：採用工作溫度範圍為-180℃~+260℃的聚醯亞胺基板，具備高性能、高可靠性及抗輻射特性，PCB表面精度可達±0.025mm/m。
作為專業的PCB製造商，Jerico在通訊領域，尤其是5G基地台、光模組、衛星通訊等高階應用中具備以下優勢：
- 全面的射頻/微波板材產品線：Rogers（RO4000/RO3000系列）、Taconic（TLY/SP系列）、Isola（Astra MT77）等全系列高頻材料，支援6GHz~110GHz頻段設計。
- 介電常數（Dk）控制精度：±0.05（業界平均±0.1），確保毫米波相位一致性。
- 任意層HDI：支援1-3階HDI設計，雷射鑽孔孔徑≤75μm（業界一般為100μm），佈線密度提升40%。
- 阻抗測試公差±3%（業界為±5%），適用於112Gbps高速傳輸。
通訊產業未來的技術演進（例如6G、太赫茲通訊、天地一體化網路等）將對電路板（PCB）提出更高維度的要求與全新突破。例如，在太赫茲通訊領域，需要Dk<2.0的新型介電材料（如液晶聚合物LCP）。在共同封裝光學（CPO）領域，PCB與光引擎整合，需要超低翹曲（≤0.1%）。在6G Sub-THz領域，則需開發Df<0.001的奈米複合材料。
