高功率與高可靠度重銅PCB | Jerico

Jerico 專注於重銅PCB,解決高電流、散熱及可靠度挑戰。適用於新能源、工業及汽車電力應用。我們確保符合IPC-6012 Class 3標準的穩健品質。

厚銅PCB

什麼是重銅PCB?

重銅印刷電路板是使用超厚銅層(≥4 oz/140μm,最高可達 20 oz/700μm 或更厚)的特殊 PCB,以滿足高電流、強散熱和高可靠性的需求。此類 PCB 能為標準 PCB 在高電流條件下的過熱與燒毀問題提供更佳解決方案。其最大特點是電路板上的銅層(導體及電鍍區域)厚度遠厚於標準 PCB。主要應用於新能源、工業電源和汽車電子等高功率領域,是突破普通 PCB 性能極限的關鍵技術。與普通 PCB 相比,重銅電路板外觀更厚,截面銅層厚度為標準 PCB 的 5 至 20 倍。由於重銅電路板含銅比例高,整板重量也比標準 PCB 更重。

哪些產品或領域需要使用重銅電路板:

  1. 高功率電源的供電系統,例如UPS、逆變器、變頻器及充電樁。
  2. 光伏逆變器、風力發電控制器、儲能系統等相關新能源產業。
  3. 與舞台燈光、工業照明及車頭燈驅動板相關的高功率LED領域。
  4. 航空航天及軍事領域,例如雷達電源、飛行控制系統及船舶配電。

重銅PCB生產工廠需要特殊製程設備與嚴格的製程控制。我們傑瑞科PCB在這方面擁有豐富的生產經驗:

  1. 提供多種高Tg材料(≥170℃)及低CTE(≤50ppm/℃)選項,如ISOLA 370HR、Panasonic Megtron 6等。
  2. 我們配備銅箔加工系統,支援超厚銅箔(4-20+ oz)的裁切與壓合,並設有溫濕度受控的銅箔儲存環境(23±2°C/50% RH)。
  3. 我們提供階梯蝕刻技術,透過多次抗蝕刻保護的蝕刻循環,控制厚銅線路側壁角度(70°-85°),在20oz銅蝕刻後實現≤15%的線寬偏差。
  4. 我們的工廠配備脈衝電鍍系統,具備深孔電鍍能力,電流密度範圍為1.5-2.5 ASD(安培/平方分米)。
  5. 我們提供嵌入式銅塊技術,CNC銑削槽精度達±0.05mm,銅塊焊接空洞率低於5%。
  6. 我們是IATF 16949認證工廠,並嚴格遵守IPC-6012 Class 3標準,以符合重銅板材的驗收規範。

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