與其他電路板相比，硬質PCB具備以下特性：
- 結構堅硬，不可彎曲，適合固定安裝設備。
- 機械強度高，能抵抗振動與衝擊（如汽車與工業設備）。
- 尺寸穩定，受溫度/濕度影響小，不易變形。
- 阻抗控制穩定，適合高速訊號（如USB3.0、HDMI）。
- 散熱性能佳，銅層與基板能有效導熱（鋁基板散熱更佳）。
儘管柔性電子快速成長，硬質PCB憑藉其穩定性、可製造性與成熟技術，仍在家用電子、汽車、醫療等領域佔據主導地位。
- 消費性電子產品：主要應用於智慧型手機、筆記型電腦與電視。對硬質PCB的要求為高密度、多層板。
- 汽車電子：主要用於ECU（引擎控制單元）與ADAS（先進駕駛輔助系統），需要耐高溫與抗振動的硬質PCB。
- 工業控制：主要用於PLC、機器人與馬達驅動。需要高可靠性與抗干擾的PCB。
- 醫療設備：如MRI與心臟起搏器。這需要高精度與低噪聲。
- 航太：衛星通訊與飛行控制系統需要電路板能承受極端環境並具高可靠性。
作為專注於生產多層硬質PCB的製造商，Jerico在以下方面具備業界領先的服務優勢：
- 高精度多層板製造能力：能穩定生產超過32層的高複雜度PCB，滿足高階通訊與伺服器主機板需求。
- 精密線寬/線距：支援3/3mil（或更小）的細線，適用於HDI（高密度互連）設計。
- 雷射鑽孔技術：微孔（如0.1mm）與盲/埋孔製程，提高空間利用率。
- 高性能材料應用：高頻材料如Rogers與Taconic基板，適用於5G基地台與雷達等高頻場景。
- 嚴格的品質與可靠性：軍用級標準：通過IPC三級認證，滿足航太與醫療設備的高可靠性要求。
- 快速交貨與客製化服務：我們提供快速打樣服務，提供24-72小時的加急樣品服務，加速研發週期。
未來，隨著技術進一步發展，線寬/線距將邁向30/30μm，推動智慧型手機主機板升級。任意層HDI需求持續增長，年複合成長率達8%。5G/6G基地台帶動高頻PCB市場每年成長12%。低損耗材料（Dk<3.5）需求激增，主要由Rogers與Panasonic MEGTRON主導。智慧電動車的PCB使用量是傳統車的五倍。自駕域控制器將越來越多的採用20層以上的高頻板。工業機器人使用之PCB的可靠性標準已提升至IPC三級以上。硬質PCB產業將進入「高階、專業、綠色」的新發展階段。
