与其它电路板相比，刚性PCB具有以下特点：
- 结构坚硬，不可弯曲，适用于固定安装设备。
- 机械强度高，能够承受振动和冲击（如汽车和工业设备）。
- 尺寸稳定，受温度/湿度影响较小，不易变形。
- 阻抗控制稳定，适用于高速信号（如USB3.0、HDMI）。
- 散热性好，铜层和基板可以导热（铝基板散热性能更优）。
尽管柔性电子技术发展迅速，但刚性PCB的稳定性、可制造性和成熟技术使其在消费电子、汽车、医疗等领域仍然占据主导地位。
- 消费电子：主要用于智能手机、笔记本电脑和电视。对刚性PCB的要求是高密度、多层板。
- 汽车电子 汽车电子：主要用于ECU（发动机控制单元）和ADAS（高级驾驶辅助系统），要求刚性PCB耐高温和抗振动。
- 工业控制：主要用于PLC、机器人和电机驱动器。要求高可靠性、抗干扰的PCB。
- 医疗设备：如MRI和心脏起搏器。需要高精度和低噪声。
- 航空航天：卫星通信和飞行控制系统要求电路板能够承受极端环境和高可靠性。
作为一家专注于多层刚性PCB（Rigid PCBs）生产的制造商，Jerico在以下方面拥有行业领先的服务优势：
- 高精度多层板制造能力：可稳定生产32层以上的高复杂度PCB，满足高端通信和服务器主板的需求。
- 精密线宽/线距：支持3/3mil（甚至更小）的精细线路，适用于HDI（高密度互连）设计。
- 激光钻孔技术：微小孔径（如0.1mm）及盲埋孔工艺，提升空间利用率。
- 高性能材料应用：高频材料，如Rogers和Taconic基板，适用于5G基站、雷达等高频场景。
- 严格的质量与可靠性：军规标准：IPC Class 3认证，满足航空航天和医疗设备的高可靠性要求。
- 快速交付与定制化服务：我们提供快速原型服务，提供24-72小时的加急样品服务，加速研发周期。
未来，随着技术的进一步发展，线宽/线距将向30/30μm迈进，推动智能手机主板的升级。Any-layer HDI需求增长，年复合增长率为8%。5G/6G基站带动高频PCB市场年增长12%。低损耗材料（Dk<3.5）需求激增，主要由Rogers和Panasonic MEGTRON引领。智能电动汽车PCB使用量是传统汽车的五倍。自动驾驶域控制器将越来越多地采用20+层的高频板。工业机器人PCB可靠性标准提升至IPC Class 3+。刚性PCB行业将进入“高端化、专业化、绿色化”的新发展阶段。
