深圳市杰瑞科多層PCB有限公司作為國家高新技術企業，自 2009 年以來專注於多層 PCB 生產。我們專注於 PCB 產品（最高可達 32 層印刷電路板），包括硬性 PCB、軟性 PCB（FPC）、軟硬結合板、HDI PCB、陶瓷 PCB、金屬 PCB、高頻 PCB、腔體 PCB、重銅 PCB、PCBA 等。
秉持「市場導向、品質為本」的經營理念，我們不斷探索產品品質與效率的無限可能，提供快速的 PCB 與 PCBA 服務，2 小時內報價，最快 24 小時出樣，並提供全天候客戶服務。
硬性PCB
硬性 PCB 是以硬質基板（如 FR4 或金屬基板）製成的電路板，透過蝕刻銅層形成導電線路，並以絕緣層固定結構。硬性 PCB（如常見的 FR4 板）在電子產業中居於主導地位。其穩定性、可靠性及成熟的製程使其成為電子產業不可或缺的一部分，幾乎應用於所有現代電子設備中。
軟硬結合板
軟硬結合板是一種同時使用軟性與硬性材料的電路板。軟硬結合板是整合不同 PCB 零件的絕佳方式，例如顯示器、輸入或儲存裝置，透過輕薄材料將佈線隱藏於各區段之間的細薄軟性條帶中，使佈線更簡潔。
金屬PCB
金屬 PCB 或金屬芯 PCB，常簡稱為 MCPCB，是一種以金屬（如鋁和銅）為基材的印刷電路板，用以取代傳統 FR4，並透過金屬基板導熱降低溫升，提升 PCB 的可靠性。金屬芯 PCB 具有優異的導熱性、電氣絕緣性和機械加工性能，廣泛應用於 LED 照明、電源開關、大功率電子設備等領域。
高頻PCB
高頻 PCB（HF PCB）是一種專為傳輸高頻信號而設計的特殊印刷電路板，通常工作於 500MHz 至 100GHz 範圍（部分應用以 100MHz 或 1GHz 為起始門檻）。其需使用低介電常數（Dk）和低損耗因子（Df）的材料，以確保信號傳輸穩定高效，同時具備低熱膨脹係數（CTE），以在高頻條件下維持結構完整性。
空腔PCB
腔體 PCB 是一種特殊的印刷電路板，在板上一個或多個特定區域進行凹陷加工（銑削或蝕刻）形成腔體。這是一種先進的 PCB 技術，透過局部減薄 PCB 厚度形成凹槽，凹槽深度通常不穿透整板厚度，僅深入內部一層或數層，如同在 PCB 板上挖坑。主要用於解決元件高度受限的問題，以實現更薄的產品設計，同時優化散熱與信號性能。儘管製程複雜且成本較高，但能解決高階產業中空間壓縮、散熱增強和高精度安裝的核心需求。
厚銅PCB
重銅印刷電路板是使用超厚銅層（≥4 oz/140μm，最高可達 20 oz/700μm 或更厚）的特殊 PCB，以滿足高電流、強散熱和高可靠性的需求。此類 PCB 能為標準 PCB 在高電流條件下的過熱與燒毀問題提供更佳解決方案。其最大特點是電路板上的銅層（導體及電鍍區域）厚度遠厚於標準 PCB。主要應用於新能源、工業電源和汽車電子等高功率領域，是突破普通 PCB 性能極限的關鍵技術。與普通 PCB 相比，重銅電路板外觀更厚，截面銅層厚度為標準 PCB 的 5 至 20 倍。由於重銅電路板含銅比例高，整板重量也比標準 PCB 更重。
