深圳市杰瑞科多层电路板有限公司，作为一家国家级高新技术企业，自2009年起便专注于多层 PCB 的生产。我们专注于 PCB 产品（最高32层印刷电路板），包括刚性 PCB、柔性 PCB (FPC)、软硬结合 PCB、HDI PCB、陶瓷 PCB、金属 PCB、高频 PCB、深孔/槽腔 PCB、厚铜 PCB、PCBA 等。
我们秉持“以市场为导向，以质量为中心”的经营理念，不断探索产品质量与效率的无限可能，提供快速的 PCB & PCBA 服务，2小时内提供报价，最快24小时交付样品，并提供全天候的客户服务。
刚性PCB
刚性PCB是一种由硬质基板（如FR4或金属基板）制成的电路板，通过蚀刻铜层形成导电线，并通过绝缘层固定结构。刚性PCB（如常见的FR4板）主导着电子行业。其稳定性、可靠性和成熟的生产工艺使其成为电子行业不可或缺的一部分，并广泛应用于几乎所有现代电子设备。
软硬结合板
Rigid-Flex PCB 是一种同时使用柔性和刚性材料的电路板。Rigid-Flex PCB 是结合不同 PCB 部件（如显示器、输入或存储设备）的绝佳方式，采用轻薄材料，通过将布线隐藏在各部分之间的薄而柔韧的带状区域，从而简化了布线。
金属PCB
金属PCB或金属基板PCB，通常简称为MCPCB，是一种印制电路板（PCB）。其基材为金属，如铝和铜，取代传统的FR-4，通过金属基底（衬底）的导热来降低温升，提高PCB的可靠性。金属基板PCB具有出色的导热性、电气绝缘性和加工性能，广泛应用于LED照明、电源开关、大功率电子设备等领域。
高频PCB
高频PCB（HF PCB）是一种特殊的印刷电路板，专为传输高频信号而设计，通常工作在 500MHz 至 100GHz 的范围内（某些应用将 100MHz 或 1GHz 视为起始阈值）。它需要具有低介电常数（Dk）和低耗散因子（Df）的材料，以确保稳定高效的信号传输，并且具有低热膨胀系数（CTE）以在高频条件下保持结构完整性。
腔体PCB
腔体PCB是一种特殊的印刷电路板，在板上的一处或多处特定区域进行凹陷（铣削或蚀刻）形成一个腔体。这是一种先进的PCB技术，通过局部减薄PCB厚度来形成沟槽。这些沟槽的深度通常不会穿透整个板厚，而只是深入到内部的一层或几层。这就像在PCB板上挖了一个坑。它主要用于解决元器件高度限制问题，以实现更薄的产品设计，并优化散热和信号性能。虽然制造工艺复杂且成本较高，但它解决了高端行业在空间压缩、散热增强和高精度安装方面的核心需求。
厚铜PCB
厚铜印刷电路板是一种特殊的PCB，它使用超厚的铜层（≥4 oz/140μm，最高可达20 oz/700μm甚至更厚）来满足大电流、强散热和高可靠性的需求。这种PCB可以在大电流条件下为标准PCB的过热和烧毁问题提供更好的解决方案。它最重要的特点是电路板上的铜层（导体和覆铜区域）厚度远超标准PCB。它主要应用于新能源、工业电源和汽车电子等大功率领域。它是突破普通PCB性能极限的关键技术。与普通PCB相比，厚铜电路板外观更厚，横截面铜层厚度是标准PCB的5-20倍。由于厚铜电路板的铜含量比例高，因此整个板的重量也比标准PCB重。
