Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd, jako krajowe przedsiębiorstwo typu High and New Tech, od 2009 roku specjalizujemy się w produkcji wielowarstwowych PCB. Koncentrujemy się na produktach PCB (drukowane obwody drukowane do 32 warstw), w tym Rigid PCB, Flex PCB (FPC), Rigid-Flex PCB, HDI PCB, Ceramic PCB, Metal PCB, High-Frequency PCB, Cavity PCB, Heavy Copper PCB, PCBA, itp...
Trzymając się filozofii działania zorientowanej na rynek i jakość, nieustannie odkrywamy nieskończone możliwości jakości i wydajności produktów, zapewniamy szybkie usługi PCB i PCBA, oferujemy wyceny w ciągu 2 godzin, próbki tak szybko jak 24 godziny, a także usługi dla klientów przez całą dobę.
Rigid PCB
Sztywna płytka drukowana (Rigid PCB) to płytka obwodu drukowanego wykonana z twardego podłoża (takiego jak FR4 lub podłoże metalowe), która tworzy przewodzącą linię poprzez trawienie warstwy miedzi i utrwala strukturę poprzez warstwę izolacyjną. Sztywne płytki drukowane (takie jak popularna płytka FR4) dominują w przemyśle elektronicznym. Ich stabilność, niezawodność i dojrzały proces produkcyjny sprawiają, że są one nieodzowną częścią przemysłu elektronicznego i są wykorzystywane w prawie wszystkich nowoczesnych urządzeniach elektronicznych.
Rigid-Flex PCB
Płytki drukowane Rigid-Flex PCB to rodzaj płytki obwodu drukowanego, która wykorzystuje zarówno materiały elastyczne, jak i sztywne. Płytki Rigid-Flex PCB to świetny sposób na połączenie różnych części PCB, takich jak wyświetlacze, urządzenia wejściowe lub pamięci, z cienkimi, lekkimi materiałami, które ułatwiają okablowanie, ukrywając je w cienkich, elastycznych paskach między sekcjami.
Flex PCB/FPC
Elastyczny drukowany obwód drukowany (FPC), lub flex PCB, to rodzaj drukowanego obwodu drukowanego, który charakteryzuje się cienkością, lekkością, możliwością zginania, trwałością i elastycznością w porównaniu do tradycyjnych sztywnych płytek PCB.
HDI PCB
High Density Interconnect PCB (płytka drukowana o wysokiej gęstości połączeń) to technologia produkcji płytek drukowanych, która pozwala osiągnąć ultra-wysoką gęstość okablowania dzięki zaawansowanym procesom produkcyjnym.
Ceramic PCB
Płytka drukowana ceramiczna (Ceramic PCB) to płytka obwodu drukowanego, która wykorzystuje materiały ceramiczne (np. tlenek glinu, azotek glinu, tlenek berylu) jako podłoże zamiast tradycyjnego włókna szklanego (FR-4)
Metal PCB
Metal PCB lub Metal Core PCB, często skracane do MCPCB, to rodzaj PCB (Printed Circuit Board), której materiałem bazowym jest metal, taki jak aluminium i miedź, zastępujący tradycyjny FR4 i poprawiający niezawodność PCB poprzez redukcję wzrostu temperatury dzięki przewodzeniu ciepła przez metalową podstawę (substrat). Metalowe rdzenie PCB mają doskonałą przewodność cieplną, izolację elektryczną i wydajność obróbki, i są szeroko stosowane w oświetleniu LED, przełącznikach zasilania, wielkiej mocy urządzeniach elektronicznych i innych obszarach.
High Frequency PCB
Wysokoczęstotliwościowa płytka drukowana (High-Frequency PCB, HF PCB) to specjalny rodzaj płytki obwodu drukowanego zaprojektowany do przesyłania sygnałów o wysokiej częstotliwości, zazwyczaj pracujący w zakresie od 500 MHz do 100 GHz (z niektórymi zastosowaniami rozważającymi 100 MHz lub 1 GHz jako próg początkowy). Wymaga ona materiałów o niskiej stałej dielektrycznej (Dk) i niskim współczynniku stratności (Df), aby zapewnić stabilne i wydajne przesyłanie sygnału, a także charakteryzuje się niskim współczynnikiem rozszerzalności cieplnej (CTE), aby utrzymać integralność strukturalną w warunkach wysokiej częstotliwości.
Cavity PCB
Cavity PCB to specjalny rodzaj płytki drukowanej, która jest wpuszczona (frezowana lub trawiona) w jednym lub kilku określonych obszarach płytki, tworząc wnękę. Jest to zaawansowana technologia PCB, która tworzy rowki poprzez lokalne zmniejszenie grubości PCB. Głębokość tych rowków zazwyczaj nie przenika przez całą grubość płytki, ale sięga tylko głęboko w jedną lub kilka wewnętrznych warstw. Jest to jak wykopanie dołu na płytce PCB. Jest głównie używana do rozwiązywania problemów z ograniczeniami wysokości komponentów, aby uzyskać cieńszy projekt produktu, a także do optymalizacji rozpraszania ciepła i wydajności sygnału. Chociaż proces produkcji jest złożony, a koszt wysoki, rozwiązuje kluczowe potrzeby kompresji przestrzeni, wzmocnienia rozpraszania ciepła i precyzyjnego montażu w branżach premium.
Heavy Copper PCB
Płytki drukowane z grubą miedzią to specjalne PCB wykorzystujące ultra-grube warstwy miedzi (≥4 uncji/140μm, do 20 uncji/700μm lub nawet grubiej), aby sprostać potrzebom wysokiego prądu, silnego rozpraszania ciepła i wysokiej niezawodności. Tego typu PCB mogą oferować lepsze rozwiązania problemów z przegrzewaniem i wypalaniem w standardowych PCB pod warunkami wysokiego prądu. Jego najważniejszą cechą jest to, że grubość warstwy miedzi (przewodnik i obszar pokryty miedzią) na płytce obwodu jest znacznie grubsza niż w standardowym PCB. Jest głównie używany w polach o wysokiej mocy, takich jak nowa energetyka, przemysłowe zasilacze i elektronika samochodowa. Jest to kluczowa technologia przełamująca ograniczenia wydajności zwykłych PCB. W porównaniu ze zwykłymi PCB, płytki obwodu z grubą miedzią są grubsze w wyglądzie niż zwykłe PCB, a grubość warstwy miedzi w przekroju jest 5-20 razy większa niż w standardowych PCB. Ponieważ płytka obwodu z grubą miedzią ma wysoki udział miedzi, waga całej płytki jest również cięższa niż w standardowych PCB.
