Płytki PCB Rigid-Flex doskonale nadają się do opakowanych projektów elektronicznych. Płytki PCB Rigid-Flex łączą gęstość połączeń i trasowania płytek sztywnych z elastycznością obwodów elastycznych. Pozwala to projektantom osiągnąć wysoki poziom gęstości trasowania i łączności, niemożliwy do uzyskania za pomocą innych typów płytek.
Płytki PCB Rigid-Flex są głównie stosowane w zastosowaniach wojskowych, medycznych i kamerach. Coraz częściej znajdują jednak zastosowanie w innych urządzeniach elektronicznych. Kosztują więcej niż tradycyjne płytki PCB, ponieważ wymagają więcej surowców. Jednak w odpowiednich sytuacjach sprawdzają się lepiej i oferują lepszy stosunek jakości do ceny.
Zastosowania płytek PCB Rigid-Flex
- Aerospace and Defense: Płytki PCB rigid-flex są stosowane w awionice, satelitach i sprzęcie wojskowym, ponieważ mogą wytrzymać trudne warunki i są lekkie.
- Urządzenia medyczne: Urządzenia medyczne do noszenia, elektronika implantowana i instrumenty chirurgiczne często wykorzystują płytki PCB rigid-flex ze względu na ich małe rozmiary i niezawodność.
- Elektronika samochodowa: Płytki PCB rigid-flex są stosowane w modułach sterowania samochodem, czujnikach i systemach infotainment, gdzie przestrzeń jest ograniczona, a niezawodność jest ważna.
- Elektronika konsumencka: Smartfony, tablety i urządzenia do noszenia wykorzystują specjalne obwody zwane płytkami PCB rigid-flex. Pozwalają im to być smukłymi i kompaktowymi, a jednocześnie działać dobrze.
Możliwości produkcyjne PCB Rigid-Flex JERICO
| Cecha | Parametry |
| Standard Jakości | IPC Class 2 (domyślnie) i IPC Class 3 |
| Liczba warstw | Do 16L |
| Materiał | Polyimide (PI) + FR4 |
| Min. Szerokość Linii/Ścieżki | 4 mil |
| Min. Rozmiar Otworu | >0.15mm |
| Wykończenie Powierzchni | ENIG, OSP, Srebro zanurzeniowe |
| Czas realizacji | 2~3 tygodnie |
Wytwarzanie PCB rigid-flex rozpoczyna się od wyboru odpowiednich materiałów. Obejmuje to wybór odpowiedniego podłoża FR4 dla części sztywnej i wysokowydajnych polimerów, takich jak poliimid (PI), dla części elastycznej. Materiały te muszą posiadać doskonałe właściwości elektryczne i wytrzymałość mechaniczną, a także być odporne na wysokie temperatury i chemikalia.
Laminowanie jest ważnym etapem procesu produkcyjnego. Na tym etapie oba materiały są łączone przy użyciu specjalnych klejów i wysokich temperatur. Proces ten wymaga precyzyjnej kontroli temperatury i ciśnienia, aby zapewnić ścisłe połączenie między materiałami i uniknąć późniejszego rozwarstwienia lub powstawania pęcherzyków.
