Rigid-Flex PCBs sind perfekt für verpackte elektronische Designs. Rigid-Flex PCBs kombinieren die Bauteil- und Leitungsdichte von starren Leiterplatten mit der Flexibilität von flexiblen Schaltungen. Dies ermöglicht es Designern, ein hohes Maß an Leitungsdichte und Vernetzbarkeit zu erreichen, was mit anderen Arten von Leiterplatten nicht möglich ist.
Rigid-Flex PCBs werden hauptsächlich in militärischen, medizinischen und Kamera-Anwendungen eingesetzt. Aber sie werden zunehmend auch in anderen elektronischen Geräten verwendet. Sie kosten mehr als herkömmliche PCBs, da sie mehr Rohmaterial benötigen. Aber in den richtigen Situationen funktionieren sie besser und sind preislich attraktiver.
Anwendungsbereiche von Rigid-Flex PCBs
- Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Rigid-Flex-Leiterplatten werden in Avionik, Satelliten und Militärausrüstung eingesetzt, da sie rauen Umgebungen standhalten und leicht sind.
- Medizinische Geräte: Tragbare medizinische Geräte, implantierbare Elektronik und chirurgische Instrumente verwenden oft Rigid-Flex-Leiterplatten, da sie klein und zuverlässig sind.
- Automobil-Elektronik: Rigid-Flex-Leiterplatten werden in Fahrzeugsteuerungsmodulen, Sensoren und Infotainmentsystemen eingesetzt, wo der Platz begrenzt und die Zuverlässigkeit wichtig ist.
- Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets und Wearables verwenden spezielle Schaltungen namens Rigid-Flex-Leiterplatten. Diese ermöglichen es ihnen, schlank und kompakt zu sein, aber dennoch gut zu funktionieren.
JERICO Rigid-Flex PCB Fertigungskapazität
| Merkmal | Parameter |
| Qualitätsstandard | IPC Class 2 (Standard) und IPC Class 3 |
| Lagenanzahl | Bis zu 16 Lagen |
| Material | Polyimid (PI) + FR-4 |
| Min. Linien-/Leiterbahnbreite | 4mil |
| Min. Lochgröße | >0,15 mm |
| Oberflächenveredelung | ENIG, OSP, Immersion Silver |
| Lieferzeit | 2-3 Wochen |
Die Herstellung von Rigid-Flex-Leiterplatten beginnt mit der Auswahl der richtigen Materialien. Dazu gehört die Auswahl des passenden FR-4-Substrats für den starren Teil und Hochleistungspolymere wie Polyimid (PI) für den flexiblen Teil. Diese Materialien müssen exzellente elektrische und mechanische Eigenschaften aufweisen und zudem hohen Temperaturen und Chemikalien standhalten.
Laminieren ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess. In diesem Stadium werden die beiden Materialien mit speziellen Klebstoffen und hohen Temperaturen miteinander verbunden. Dieser Prozess erfordert eine präzise Kontrolle von Temperatur und Druck, um eine enge Verbindung zwischen den Materialien zu gewährleisten und ein späteres Delaminieren oder Blasenbildung zu vermeiden.
