Rigid-Flex-Leiterplatten sind ideal für kompakte elektronische Designs. Sie vereinen die Bauteil- und Verlegungsdichte starrer Leiterplatten mit der Flexibilität flexibler Schaltungen. Dies ermöglicht Designern ein hohes Maß an Verlegungsdichte und Konnektivität, das mit anderen Leiterplattentypen nicht möglich ist.
Rigid-Flex-Leiterplatten werden hauptsächlich in der Militär-, Medizin- und Kameratechnik eingesetzt. Sie werden jedoch zunehmend auch in anderen elektronischen Geräten verwendet. Sie sind teurer als herkömmliche Leiterplatten, da sie mehr Rohmaterialien benötigen. In den richtigen Anwendungsfällen bieten sie jedoch eine bessere Leistung und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis.
Anwendungen von Rigid-Flex-Leiterplatten
- Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung: Rigid-Flex-Leiterplatten werden in Avionik, Satelliten und militärischer Ausrüstung eingesetzt, da sie rauen Umgebungen standhalten und leichtgewichtig sind.
- Medizingeräte: Tragbare medizinische Geräte, implantierbare Elektronik und chirurgische Instrumente verwenden aufgrund ihrer Kompaktheit und Zuverlässigkeit häufig Rigid-Flex-Leiterplatten.
- Automobilelektronik: Rigid-Flex-Leiterplatten werden in Steuergeräten, Sensoren und Infotainmentsystemen von Autos eingesetzt, wo der Platz begrenzt und die Zuverlässigkeit entscheidend ist.
- Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets und Wearables verwenden spezielle Schaltungen, sogenannte Rigid-Flex-Leiterplatten. Diese ermöglichen ein schlankes und kompaktes Design bei voller Funktionsfähigkeit.
JERICO Fertigungskapazität für Rigid-Flex-Leiterplatten
| Merkmal | Parameter |
| Qualitätsstandard | IPC Klasse 2 (Standard) und IPC Klasse 3 |
| Lagenanzahl | Bis zu 16 Lagen |
| Material | Polyimid (PI) + FR4 |
| Min. Leiterbahnbreite | 4 mil |
| Min. Bohrungsdurchmesser | >0,15 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, OSP, Immersionssilber |
| Lieferzeit | 2–3 Wochen |
Die Herstellung von Rigid-Flex-Leiterplatten beginnt mit der Auswahl der richtigen Materialien. Dies beinhaltet die Auswahl des richtigen FR4-Substrats für den starren Teil und hochleistungsfähiger Polymere wie Polyimid (PI) für den flexiblen Teil. Diese Materialien müssen hervorragende elektrische Eigenschaften und mechanische Festigkeit aufweisen und zudem gegen hohe Temperaturen und Chemikalien beständig sein.
Die Lamination ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess. In dieser Phase werden die beiden Materialien mit speziellen Klebstoffen und hohen Temperaturen miteinander verbunden. Dieser Prozess erfordert eine präzise Kontrolle von Temperatur und Druck, um eine feste Verbindung zwischen den Materialien zu gewährleisten und eine spätere Delaminierung oder Blasenbildung zu vermeiden.
