Flex-PCB

Was steckt in Flex-PCB/FPC?

Eine flexible Leiterplatte (FPC) oder Flex-PCB ist eine Art von Leiterplatte, die sich durch ihre Dünne, Leichtigkeit, Biegsamkeit, Langlebigkeit und Flexibilität im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten auszeichnet.

Anwendungen von Flex-PCBs

Flex-PCBs verwenden flexible Materialien wie Polyimid- oder Polyesterfolien als Substrat, um Schaltkreise zu erzeugen, die gebogen und gefaltet werden können. Dadurch sind sie ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot oder wenn Flexibilität entscheidend ist.

  • Wearables: Fitness-Tracker, Smartwatches, Smartphones, medizinische Monitor- und andere tragbare Elektronikgeräte.
  • Unterhaltungselektronik: Laptops, Mobiltelefone, Tablets, Kameras, Drucker und andere Produkte.
  • Medizingeräte: Medizinische Sensoren (z. B. Hämoglobinometer), implantierbare Geräte und Diagnosegeräte.
  • Automobilsysteme: Armaturenbretter, Steuerungssysteme, Sensoren und LED-Beleuchtung.

 

JERICO FPC-Fertigungsfähigkeiten

 

Merkmal Parameter
Lagenanzahl 1-14 Lagen
Material PI, FPC, FCCL (35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu) Dupont
FPC-Dicke 0,002″ – 0,1″ (0,05-2,5 mm) inkl. Versteifungsdicke
Basis-Kupferdicke 0,3 OZ – 2 OZ
Endgültiges Kupfergewicht 1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz
Min. Lötstoppmaske-Brücke 4 mil
Min. Leiterbahnbreite 3 mil
Min. Laserbohrung 0,1 mm
Min. Durchkontaktierung (PTH) 0,3 mm
Min. NPTH-Toleranz ±2 mil
Abdeckfolie (Coverlay) Ein- oder doppelseitig gelb, weiß, schwarz
Siebdruck Ein- oder doppelseitig weiß, schwarz
Lötstoppmasken-Dickenbereich 10–30 μm
Min. Abstand zur Fingerkante (Kontaktkante) 8 mil
Impedanztoleranz (Single-Ended) ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω)
Toleranz der Kontaktfingerbreite ±0,1 mm
Min. Abstand zwischen Pads 4 mil
Oberflächenbeschaffenheit ENIG Gold, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, galvanisch Nickel-Gold, ENEPIG
Impedanztoleranz (ultimativ) Differenziell: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω)
Versteifungsmaterial PI, FR4, Stahlversteifung, AL
Lieferzeit 1-2 Wochen

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