Anwendungen von flexiblen Leiterplatten
Flex-Leiterplatten verwenden flexible Materialien wie Polyimid oder Polyesterfilm als Substrat, um Schaltungen zu erstellen, die sich biegen und falten lassen, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen der Platz begrenzt ist oder Flexibilität entscheidend ist.
- Wearable Devices: Fitness-Tracker, Smartwatches, Smartphones, medizinische Monitore und andere Wearable-Elektronik.
- Unterhaltungselektronik: Laptops, Mobiltelefone, Tablets, Kameras, Drucker und andere Produkte.
- Medizinische Geräte: medizinische Sensoren (wie Hämoglobinometer), implantierbare Geräte und Diagnosegeräte
- Automobilsysteme: Armaturenbretter, Steuerungssysteme, Sensoren und LED-Beleuchtung
JERICO FPC Fertigungskapazitäten
| Merkmal | Parameter |
| Lagenanzahl | 1-14 Lagen |
| Material | PI, FPC, FCCL (35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu) Dupont |
| FPC-Dicke | 0,002″ – 0,1″ (0,05-2,5 mm) Inklusive Dicke des Verstärkungsblechs |
| Dicke des Basiskupfers | 0,3 OZ – 2 OZ |
| Fertige Kupferstärke | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz |
| Min. Lötbrücke | 4mil |
| Min. Linien-/Leiterbahnbreite | 3mil |
| Minimale Laserbohrung | 0,1 mm |
| Minimum PTH | 0,3 mm |
| Min NPTH Toleranz | ±2 mil |
| Coverlay | Einseitig oder zweiseitig Gelb, Weiß, Schwarz |
| Siebdruck | Einseitig oder zweiseitig Weiß, Schwarz |
| Dickenbereich der Lötmaske | 10~30 μm |
| Min Abstand zum Rand des Fingers | 8 mil |
| Impedanztoleranz Singlee-Ended | ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Toleranz der Fingerbreite | ±0,1 mm |
| Minimaler Abstand zwischen Pads | 4mil |
| Oberflächenveredelung | ENIG Gold, OSP, Tauchsulber, Tauchzinn, Galvanisch Nickel-Gold, ENEPIG |
| Maximale Impedanztoleranz | Differential: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω) |
| Material des Verstärkungsblechs | PI, FR4, Stahlverstärkung, AL |
| Lieferzeit | 1-2 Wochen |
