Prozessfähigkeit
| Position | Merkmal | Fähigkeit | Bemerkung |
| Grundparameter | Anzahl der Lagen | 32 Lagen | |
| Oberflächenbehandlung | Blei-HASL, Bleifrei-HASL, ENIG, OSP, Goldfinger, selektiv ENIG, Hartgold | ||
| Plattenstärkebereich | 0,2–6,0 mm | Normale Plattenstärke: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6 mm; Die Mindestdicke von Multi-Layer-Leiterplatten variiert je nach Lagenanzahl, Sondermaterial muss vorbestellt werden. |
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| Leiterplattentyp | FR-4, CEM-3, Hochfrequenzplatten, Metallsubstrat, Schwermetall usw. | Sondermaterial muss vorbestellt werden. | |
| Leiterbahnen | Mindestleiterbahnbreite und -abstand | ≥2/2 mil (0,05 mm/0,05 mm) | Es wird empfohlen, bei Gelegenheit Leiterbahnbreite und -abstand zu vergrößern. |
| Mindestschriftbreite (geätzt) | ≥8 mil (0,20 mm) | 8 mil (Kupferauflage 1 oz), 10 mil (Kupferauflage 2 oz), 12 mil (Kupferauflage 3 oz) | |
| Min. BGA | ≥10 mil (0,25 mm) | ||
| Kupferdicke außen (fertig) | 17–210 μm | ||
| Kupferdicke innen (fertig) | 8–140 μm | ||
| Abstand zu Kontur/Fräskante | ≥8 mil (0,20 mm) | Beim Fräsen sollte der Abstand zwischen Leiterbahn und Plattenkontur mindestens 0,25 mm betragen. Bei V-Cut sollte der Abstand zwischen Leiterbahn und Mittellinie des V-Cuts mindestens 0,45 mm betragen. Sonderanforderungen für geringeren Abstand oder Kantennähe: Kupferfreilegung an der Pad-Seite akzeptieren; Abstand zwischen Pad und Kupfer mindestens 0,18 mm. |
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| Effektive Kupferbrücke (Leiterbahn) | 4 mil (0,1 mm) | Bezieht sich auf die Leiterbahnbreite zwischen zwei Kupferflächen. | |
| Bohren | Min. Durchmesser (mechanisch) | 0,2 mm | Min. Durchmesser mechanisch 0,2 mm, besser >0,3 mm falls möglich; Toleranz ±0,075 mm, Abweichung <0,05 mm, Abweichung bei Zweitbohrung <0,10 mm. |
| Min. Durchmesser (Laser) | 0,075 mm | Toleranz: ±0,01 mm, Abweichung <0,01 mm, Abweichung bei Zweitbohrung <0,10 mm. | |
| Min. Schlitzöffnung (mechanisch) | 0,6 mm | Toleranz ±0,1 mm | |
| Stanzloch (Ritzloch) | 0,35 mm | Abstand der Stanzlöcher 0,25 mm, in der Mitte des Außenrahmens; mindestens 3 Stanzlöcher erforderlich. | |
| Durchmesser Verschlussloch | ≤0,5 mm | Bei größer als 0,5 mm bedeckt der Lötstopplack das Pad. | |
| Lötring einseitig für Vias | 4 mil (0,1 mm) | Via min. 4 mil, Komponentenloch min. 6 mil; größerer Lötring verbessert Stromführung. | |
| Lötstopplack | Farbe Lötstopplack | Weiß, Schwarz (glänzend schwarz, matt schwarz), Blau, Grün, Gelb, Rot usw. | |
| Lötsteg | Grüner Lack ≥0,1 mm | Für Lötsteg muss der Pad-Abstand ≥0,18 mm sein (bei buntem Lack ≥0,2 mm); je dicker das Kupfer, desto größer der Abstand. | |
| Bunter Lack ≥0,12 mm | |||
| Schwarzer & weißer Lack ≥0,15 mm | |||
| Bauteilbeschriftung/Legende | Min. Schriftbreite | ≥0,6 mm | Bei weniger als 0,6 mm kann die Lesbarkeit beeinträchtigt sein. |
| Min. Strichbreite der Schrift | ≥0,13 mm | 0,13 mm Strichbreite entspricht einer Schrifthöhe von 0,8 mm. | |
| Min. Schrifthöhe | ≥0,8 mm | Bei weniger als 0,8 mm kann die Lesbarkeit beeinträchtigt sein. | |
| Abstand zwischen oberer Beschriftung und Lötstopplack | ≥0,2 mm | Bei weniger als 0,2 mm wird standardmäßig verschoben oder geschnitten; die Linienbreite der Zeichenbox kann unzureichend sein. | |
| Seitenverhältnis der Schrift | 0,5:1 | Optimales Verhältnis für die Fertigung. | |
| Form/Kontur | Min. Fräskontur (Schlitzfräser) | 0,60 mm | Minimale Kupferschlitzbreite 0,60 mm |
| Maximale Größe | 550 mm x 560 mm | Sonderfälle bitte angeben. | |
| Toleranz PTH (metallisiertes Loch) | ±0,075 mm | ||
| Toleranz NPTH (nicht metallisiertes Loch) | ±0,05 mm | Lötstopplack-Erweiterung ≥0,15 mm, um ein Eindringen von Öl in das Loch zu verhindern. | |
| Toleranz der Lochposition (erste Bohrung) | ＜0,05 mm | ||
| Toleranz der Lochposition (zweite Bohrung) | ＜0,1 mm | ||
| Toleranz der Plattendicke | (T≥1,0 mm) ± 10 % (T＜1,0 mm) ±0,1 mm |
Beispiel: Plattendicke T=1,6 mm, tatsächliche Dicke = 1,44 mm (T−1,6×10 %) bis 1,76 mm (T+1,6×10 %). | |
| Konturtoleranz | Fräsen ±0,1 mm V-Cut ±0,3 mm |
Sonderfälle bitte angeben. | |
| Nutzen: ohne Abstand (Nutzen ohne Spalt) | 0 mm | Lieferung mit V-Cut | |
| Nutzen: Array/Feld | ≥1,5 mm | ||
| Technischer Parameter | Flammhemmung | 94V-0 | |
| Impedanztyp | Einzeln, differentiell, koplanar (einzeln, differentiell) | Bitte in den PCB-Dateien vermerken. | |
| Sonderprozess | Harz für Vias, vergrabene Vias | ||
| Design-Software | Pads-Software | Kupferfläche (Hatch-Modus) | Standardmäßig wird die Kupferfläche wiederhergestellt; bei Design mit Pads ist besondere Aufmerksamkeit erforderlich. |
| Min. Füllpad ≥0,0254 mm | Bei der Konstruktion von benutzerdefinierten Pads beachten: Mindestgröße des D-Codes darf nicht unter 0,0254 mm liegen. | ||
| Protel 99SE-Software | Spezieller D-Code | Einige Entwickler verwenden spezielle D-Codes; diese können bei Datenkonvertierung leicht ersetzt oder verloren gehen und zu Datenproblemen führen. | |
| Objekt außerhalb der Platine | Komponenten wurden versehentlich weit außerhalb der Platine platziert; die Konvertierung kann aufgrund zu großer Grenzen fehlschlagen. | ||
| Altium Designer-Software | Versionsproblem | Altium Designer hat verschiedene Versionen mit eingeschränkter Kompatibilität; in der Datei muss die verwendete Softwareversion angegeben werden. | |
| Luxi Mono | Sonderschriften müssen angegeben werden; es kann zu Ersetzungen durch andere Schriften kommen. | ||
| Protel/DXP Fenster-Layer in der Software | Lötpasten-Layer | Einige Entwickler verlegen die Lotpaste versehentlich auf diesen Layer; die PCB-Verarbeitung berücksichtigt den Lotpasten-Layer nicht. |
