Prozessfähigkeit
| Element | Merkmal | Fähigkeit | Anmerkung |
| Basispgrameter | Lagenanzahl | 32 Lagen | |
| Oberflächenbehandlung | Blei HASL, bleifreies HASL, ENIG, OSP, Golden Finger, selektives ENIG, Hartvergoldung | ||
| Leiterplattendicke | 0,2--6,0mm | Normale Plattendicke: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6mm; Minimale Dicke von Multilayer-Leiterplatten variiert je nach Lagenanzahl, spezielles Material muss vorbestellt werden |
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| Leiterplattentyp | FR-4, CEM-3, Hochfrequenzleiterplatte, Metallsubstrat, Schwerkupfer, etc. | Spezialmaterial muss vorbestellt werden | |
| Leiterbahn | Min. Leiterbahnbreite und -abstand | ≥2/2mil(0,05mm/0,05mm) | Es wird empfohlen, die Leiterbahnbreite und den Abstand zu erhöhen, wenn die Bedingungen es zulassen. |
| Min. geätzte Schriftbreite | ≥8mil(0,20mm) | 8mil (fertige Kupferdicke 1 OZ), 10mil (fertige Kupferdicke 2 OZ), 12mil (fertige Kupferdicke 3 OZ) | |
| Min. BGA | ≥10mil(0,25mm) | ||
| Fertige Außenkupferdicke | 17--210μm | ||
| Fertige Innenkupferdicke | 8-140μm | ||
| Klarheit und Profilabstand | ≥8mil(0,20mm) | Routing, der Abstand zwischen der Leiterbahn und dem Profil sollte nicht weniger als 0,25 mm betragen; Bei V-Cut sollte der Abstand zwischen der Leiterbahn und der Mittellinie des V-Cut nicht weniger als 0,45 mm betragen; Sonderanforderungen für geringeren Abstand oder direkt am Rand erfordern die Akzeptanz von freiliegendem Kupfer an der Pad-Seite; der Abstand zwischen PAD und Kupfer sollte nicht weniger als 0,18 mm betragen. |
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| Effektive Leiterbahnbrücke | 4mil(0,1mm) | Bezieht sich auf die Leiterbahnbreite von zwei Kupferstücken in der Leiterbahn. | |
| Bohren | Min. Via-Durchmesser (Maschinenbohren) | 0,2mm | Mechanisches Loch Min. Durchmesser 0,2mm, besser über 0,3mm, wenn möglich; Lochtoleranz ist ±0,075mm, Bias weniger als 0,05mm, 2. Bohren Bias weniger als 0,10mm |
| Min. Via-Durchmesser (Laserbohren) | 0,075mm | Via-Durchmessertoleranz: ±0,01mm, Bias weniger als 0,01mm, 2. Bohren Bias weniger als 0,10mm | |
| Min. Schlitzapertur (Maschinenbohren) | 0,6mm | Toleranz ist ±0,1mm | |
| Stanzloch | 0,35mm | Stanzlochabstand 0,25mm, hinzugefügt zum Zentrum des äußeren Rahmens, die Anzahl der Stanzlöcher muss nicht weniger als 3 sein. | |
| Stecklochdurchmesser | ≤0,5mm | Wenn mehr als 0,5mm, wird die Lötmaske das Pad abdecken | |
| Einseitiger Lötring für Vias | 4mil(0,1mm) | Min. Via: 4mil, Min. Bauteiloch: 6mil, die Erhöhung des Via-Lötrings hilft beim Stromdurchfluss. | |
| Lötmaske | Farbe der Lötmaske | weiß, schwarz (glänzend schwarz, matt schwarz), blau, grün, gelb, rot etc.. | |
| Lötbrücke | Grünes Öl ≥0,1mm | Für Lötbrücken ist ein Pad-Abstand von ≥0,18mm erforderlich (für unregelmäßiges Öl ≥0,2mm), je dicker das Kupfer, desto größer der Abstand | |
| Unregelmäßiges Öl ≥0,12mm | |||
| Schwarz-weiße Öl ≥0,15mm | |||
| Bauteilmaske/Beschriftung | Min. Beschriftungsbreite | ≥0,6mm | Wenn weniger als 0,6mm, ist es möglicherweise nicht klar genug. |
| Min. Beschriftungslinienbreite | ≥0,13mm | 0,13mm entspricht einer Zeichenhöhe von 0,8mm; | |
| Min. Beschriftungshöhe | ≥0,8mm | Wenn weniger als 0,8mm, ist es möglicherweise nicht klar genug. | |
| Abstand zwischen oberer Schutzschicht und Lötmaske | ≥0,2mm | Wenn weniger als 0,2mm, wird im Produktionsprozess standardmäßig verschoben oder geschnitten, und die Linienbreite des Zeichenfeldes ist unzureichend. | |
| Beschriftungs-Seitenverhältnis | 0,5:1 | Bestes Verhältnis für die Produktion. | |
| Form | Min. Fräserdurchmesser | 0,60mm | Min. Kupfer-Schlitzbreite 0,60mm |
| Maximale Größe | 550mm x 560mm | Geben Sie an, falls etwas Besonderes vorhanden ist. | |
| PTH-Toleranz | ±0,075mm | ||
| NPTH-Toleranz | ±0,05mm | Lötmasken-Expansion ≥0,15mm, um zu verhindern, dass Öl in das Loch gelangt. | |
| Lochpositionstoleranz (erstes Bohren) | ＜0,05mm | ||
| Lochpositionstoleranz (2. Bohren) | ＜0,1mm | ||
| Toleranz der Leiterplattendicke | (T≥1,0mm)± 10% (T<1,0mm)±0,1mm |
Z.B.: Plattendicke T=1,6mm, physikalische Plattendicke=1,44mm (T-1,6×10%)~1,76mm(T+1,6×10%); | |
| Profiltoleranz | Routing ±0,1mm V-Cut ±0,3mm |
Geben Sie an, falls etwas Besonderes vorhanden ist. | |
| Panelisieren: Kein Spalt | 0mm | V-Cut Lieferung | |
| Panelisieren: Array | ≥1,5mm | ||
| Technischer Parameter | Flammschutz | 94V-0 | |
| Impedanztyp | Single-Ended, Differential, Coplanar (Single-Ended, Differential) | Bitte im PCB-File angeben | |
| Spezialprozess | Harz für Vias, vergraben | ||
| Design-Software | Pads software | Hatch Mode Kupferauflage | Standardmäßig wird das Kupfer-Paving wiederhergestellt, welches mit Pads entworfen wurde. Kunden müssen darauf achten. |
| Mindestfüllpad ≥0,0254mm | Beim Entwurf des minimalen benutzerdefinierten Pads ist zu beachten, dass die minimale Fülldichte-Code-Größe nicht kleiner als 0,0254mm sein darf. | ||
| Protel 99se software | Spezielle D-Code | Einige Ingenieure verwenden spezielle D-Codes im Design, und der D-Code kann während der Datenkonvertierung leicht ersetzt oder verloren gehen, was zu Datenproblemen führt | |
| Objekt außerhalb der Platine | Der Design-Ingenieur hat versehentlich eine Komponente weit außerhalb der Leiterplatte platziert, und der Konvertierungsprozess konnte aufgrund der zu großen Größenbeschränkung nicht ausgeben | ||
| Altium Designer software | Versionsproblem | Altium Designer Software hat Versionsreihen und schlechte Kompatibilität, Designdateien müssen die verwendete Software-Versionsnummer angeben | |
| Luxi mono | Spezielle Schriftarten müssen angegeben werden und können durch andere Schriftarten ersetzt werden. | ||
| Protel/dxp Fenster-Layer in der Software | Löt-Layer | Einige Ingenieure haben irrtümlich den Pasten-Layer platziert, und die Leiterplatte verarbeitet den Pasten-Layer nicht |
