Als Hardware-Grundpfeiler moderner elektronischer Systeme spielt die Leiterplatte (PCB) eine zentrale Rolle in der Entwicklung der Kommunikationsbranche. In der Kommunikationsbranche ist die Leiterplatte nicht nur der „Verbinder“ elektronischer Bauteile, sondern auch der „unsichtbare Motor“ für technologische Durchbrüche in der Kommunikation – mit der Entwicklung von 6G, Weltraum-Erde-Integration und Rechenleistungsnetzwerken. Von 1G bis 6G hat jeder Technologiesprung in der Kommunikation ein Upgrade der Leiterplattentechnologie erzwungen, und die Innovation bei Leiterplatten hat die Hardware-Grundlage dafür geschaffen, dass Kommunikationssysteme Leistungsgrenzen durchbrechen konnten – Leiterplatten und Kommunikationstechnologie entwickeln sich daher in einer „Aufwärtsspirale“. Beispielsweise fördert die 5G-Millimeterwellentechnologie die Reife der HDI-Technologie, und die Anforderungen des Kommunikationsmarkts treiben die Innovation bei Leiterplatten voran. Gleichzeitig ermöglichen Leiterplatten-Durchbrüche neue Kommunikationsszenarien – so ermöglichen flexible Leiterplatten etwa die Gesundheitsüberwachung per Wearable. Die Entwicklung von Leiterplatten und Kommunikationstechnologien war schon immer eng miteinander verwoben – beide fördern sich gegenseitig und entwickeln sich gemeinsam weiter. Von der frühen einfachen Schaltungsverbindung bis hin zur heutigen Unterstützung von 6G, Terahertz-Kommunikation und Quanteninformationsverarbeitung übernimmt sie mehrere Kernfunktionen wie Informationsübertragung und Wärmemanagement. Der Fortschritt der Leiterplattentechnologie bestimmt auch direkt die Leistungsobergrenze des Kommunikationssystems.

Aus technischer Sicht spielt die Leiterplatte durch die Weiterentwicklung von Materialien und Technologien in verschiedenen Bereichen der Kommunikation eine zentrale Rolle.

• Mobiltelefon/mobiles Endgerät: Die HDI-Technologie im Kern ermöglicht 10Gbps+ Übertragung zwischen den Chips. Mehrschichtige HDI-Leiterplatten realisieren hohe Integration und Hochgeschwindigkeits-Verbindungen zwischen Prozessor, Basisband, HF, Speicher, Kamera, Sensor usw.
• Basisstation: Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten werden für die HF-Sende-/Empfangseinheit, den Leistungsverstärker und den Filter in AAU/RRU eingesetzt.
• Glasfaser-Kommunikationsausrüstung: Die Leiterplatten in Highspeed-Backplanes, Line Cards und optischen Modulen tragen Highspeed-SerDes-Chips, Treiberschaltungen und optoelektronische Wandler und verarbeiten Ultrahochgeschwindigkeits-Elektrosignale.
• Satellitenkommunikation: Polyimid-Substrat mit einem Arbeitsbereich von -180℃~+260℃, leistungsstarke, hochzuverlässige und strahlungsresistente Leiterplatte mit einer Oberflächengenauigkeit von ±0,025 mm/m.

Als professioneller Leiterplattenhersteller bietet Jerico im Kommunikationsbereich – insbesondere bei Hochwert-Anwendungen wie 5G-Basisstationen, optischen Modulen und Satellitenkommunikation – folgende Vorteile:

• Umfassendes Portfolio an HF-/Mikrowellenlaminaten: Rogers (RO4000/RO3000-Serie), Taconic (TLY/SP-Serie), Isola (Astra MT77) und eine komplette Palette an Hochfrequenzmaterialien, die das Frequenzband von 6 GHz bis 110 GHz unterstützen.
• Genauigkeit der Dielektrizitätskonstante (Dk): ±0,05 (Branchendurchschnitt ±0,1) – gewährleistet Phasenkonstanz im Millimeterwellenbereich.
• Any-Layer-HDI: Unterstützung für 1- bis 3-stufiges HDI-Design, Laserbohrlochdurchmesser ≤75 μm (branchenüblich 100 μm), Verdrahtungsdichte um 40 % erhöht.
• Impedanztesttoleranz ±3 % (Branchenstandard ±5 %) – geeignet für 112-Gbps-Hochgeschwindigkeitsübertragung.

Die zukünftige technologische Entwicklung der Kommunikationsbranche (z. B. 6G, Terahertz-Kommunikation, integrierte Weltraum-Erde-Netze usw.) wird höherdimensionale Anforderungen und neue Durchbrüche an Leiterplatten (PCBs) stellen. Beispielsweise werden im Bereich der Terahertz-Kommunikation neue dielektrische Materialien mit Dk < 2,0 (wie Flüssigkristallpolymer LCP) benötigt. Im Bereich der Co-Packaged Optics (CPO) wird die Leiterplatte mit dem optischen Engine integriert, was extrem geringe Verformung (≤ 0,1 %) erfordert. Im Sub-THz-Bereich von 6G müssen Nanokomposite mit Df < 0,001 entwickelt werden.