Als Eckpfeiler moderner elektronischer Systeme spielt die Leiterplatte (PCB – Printed Circuit Board) eine zentrale unterstützende Rolle in der Entwicklung der Kommunikationsbranche. In der Kommunikationsbranche ist die PCB nicht nur der „Verbinder“ elektronischer Komponenten, sondern auch der „unsichtbare Motor“ für technologische Durchbrüche in der Kommunikation, mit der Entwicklung von 6G, der Weltraum-Boden-Integration und leistungsstarken Computernetzwerken. Von 1G bis 6G hat jeder Sprung in der Kommunikationstechnologie die Weiterentwicklung der PCB-Technologie erzwungen, und die Innovation von PCBs hat die Hardware-Grundlage für Kommunikationssysteme geschaffen, um Leistungsgrenzen zu durchbrechen. Daher haben sich die Entwicklung von Leiterplatten und der Kommunikationstechnologie „spiralförmig“ entwickelt. Beispielsweise treibt 5G-Millimeterwelle die Reifung der HDI-Technologie voran, und die Nachfrage des Kommunikationsmarktes erzwingt die Innovation von PCBs. Gleichzeitig ermöglichen PCB-Durchbrüche neue Kommunikationsszenarien, wie z. B. flexible PCBs, die tragbare Gesundheitsüberwachung ermöglichen. Die Entwicklung von Leiterplatten und Kommunikationstechnologien war schon immer eng miteinander verbunden, und beide fördern sich gegenseitig und entwickeln sich gemeinsam weiter. Von der frühen einfachen Schaltungsinterkonnektivität bis zur aktuellen Unterstützung von 6G, Terahertz-Kommunikation und Quanteninformationsverarbeitung trägt sie mehrere Kernfunktionen wie Informationsübertragung und Wärmeableitungsmanagement. Der Fortschritt der PCB-Technologie bestimmt auch direkt die obere Leistungsgrenze des Kommunikationssystems.

Aus technischer Sicht spielt die PCB durch die Aktualisierung von Materialien und Technologien eine zentrale Rolle in verschiedenen Kommunikationsbereichen.

• Mobiltelefon/mobiles Endgerät: Der Kern der HDI-Technologie ermöglicht eine Übertragung von 10 Gbit/s+ zwischen Chips. Mehrlagige HDI-PCBs ermöglichen eine hohe Integration und Hochgeschwindigkeitsverbindung von Prozessoren, Basisband, RF, Speicher, Kameras, Sensoren usw.
• Basisstation: Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-PCBs werden für die RF-Transceiver-Einheit, den Leistungsverstärker und den Filter in AAU/RRU verwendet.
• Glasfaserkommunikationsgeräte: PCBs in High-Speed-Backplanes, Line Cards und optischen Modulen tragen High-Speed-SerDes-Chips, Treiberschaltungen, fotoelektrische Wandler und verarbeiten ultraschnelle elektrische Signale.
• Satellitenkommunikation: Polyimid-Substrat mit einem Arbeitsbereich von -180℃ bis +260℃, hochleistungsfähige, hochzuverlässige und strahlungsresistente PCBs mit einer Oberflächengenauigkeit von ±0,025 mm/m.

Als professioneller PCB-Hersteller verfügt Jerico im Bereich der Kommunikation, insbesondere in High-End-Anwendungen wie 5G-Basisstationen, optischen Modulen und Satellitenkommunikation, über folgende Vorteile:

• Umfassendes Portfolio an RF/Mikrowellen-Laminaten: Rogers (RO4000/RO3000 Serie), Taconic (TLY/SP Serie), Isola (Astra MT77) und eine vollständige Palette weiterer Hochfrequenzmaterialien, die das Design für Frequenzbänder von 6 GHz bis 110 GHz unterstützen.
• Genauigkeit der dielektrischen Konstante (Dk) Kontrolle: ±0,05 (industrieller Durchschnitt ±0,1), Gewährleistung der Phasenkonstanz im Millimeterwellenbereich.
• Any-Layer HDI: Unterstützt HDI-Design der 1.-3. Ordnung, Laserbohrungsöffnung ≤75 μm (Industriestandard allgemein 100 μm), erhöhte Verdrahtungsdichte um 40 %.
• Impedanz-Testtoleranz ±3 % (Industriestandard ±5 %), geeignet für 112 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsübertragung.

Die zukünftige technologische Entwicklung der Kommunikationsbranche (wie 6G, Terahertz-Kommunikation, integrierte Weltraum-Boden-Netzwerke usw.) wird höhere dimensionale Anforderungen und neue Durchbrüche für Leiterplatten (PCBs) erfordern. Beispielsweise werden im Bereich der Terahertz-Kommunikation neue dielektrische Materialien mit Dk < 2,0 (wie flüssigkristallines Polymer LCP) benötigt. Im Bereich Co-Packaged Optics (CPO) wird die PCB mit der optischen Engine integriert, was eine extrem geringe Durchbiegung (≤ 0,1 %) erfordert. Im Sub-THz-Bereich von 6G müssen Nanokomposite mit Df < 0,001 entwickelt werden.