Modern elektronik sistemlerin donanım temel taşı olan PCB (baskılı devre kartı), iletişim endüstrisinin gelişiminde merkezi bir destek rolü oynar. İletişim sektöründe PCB yalnızca elektronik bileşenlerin "bağlayıcısı" değil, aynı zamanda 6G, uzay-hava entegrasyonu ve hesaplama ağlarının gelişimiyle birlikte iletişim teknolojisindeki atılımların "görünmez motorudur". 1G'den 6G'ye, iletişim teknolojisindeki her sıçrama PCB teknolojisinin yükseltilmesini zorunlu kılmış, PCB yenilikleri ise iletişim sistemlerinin performans sınırlarını aşması için donanım temelini sağlamıştır. Bu nedenle devre kartı ve iletişim teknolojisinin gelişimi her zaman iç içe geçmiş ve "sarmal bir şekilde" ilerlemiştir. Örneğin, 5G milimetre dalga teknolojisi HDI teknolojisinin olgunlaşmasını teşvik etmiş, iletişim pazarının talebi PCB inovasyonunu zorlamıştır. Aynı zamanda PCB'deki atılımlar esnek PCB'lerin sağlık takibini sağlayan giyilebilir cihazlarda kullanılması gibi yeni iletişim senaryolarını mümkün kılmıştır. Devre kartı ve iletişim teknolojilerinin gelişimi her zaman yakından bağlantılı olmuş, iki alan birbirini teşvik ederek birlikte gelişmiştir. Erken dönemdeki basit devre bağlantılarından günümüzde 6G, terahertz iletişimi ve kuantum bilgi işlemeyi desteklemeye kadar, bilgi iletimi ve ısı yönetimi gibi birden fazla temel işlevi üstlenmektedir. PCB teknolojisindeki ilerleme aynı zamanda iletişim sisteminin performans üst sınırını doğrudan belirler.

Teknik açıdan bakıldığında PCB, malzeme ve teknolojilerdeki yenilikler sayesinde iletişimin çeşitli alanlarında merkezi bir rol oynar.

• Cep telefonu/mobil cihaz: HDI teknolojisinin özü, çipler arasında 10Gbps+ iletim sağlar. Çok katmanlı HDI PCB; işlemci, baz bant, RF, bellek, kamera, sensör vb. bileşenlerin yüksek entegrasyonunu ve yüksek hızlı bağlantısını gerçekleştirir.
• Baz istasyonu: AAU/RRU içindeki RF alıcı-verici ünitesi, güç amplifikatörü ve filtrede yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB kullanılır.
• Fiber optik iletişim ekipmanı: Yüksek hızlı arka panel, hat kartı ve optik modül içindeki PCB; yüksek hızlı SerDes çipini, sürücü devresini, optoelektronik dönüştürücüyü barındırır ve ultra yüksek hızlı elektrik sinyallerini işler.
• Uydu iletişimi: -180°C~+260°C çalışma aralığına sahip poliimid substrat; yüksek performanslı, yüksek güvenilirlikli ve radyasyona dayanıklı PCB; PCB yüzey hassasiyeti ±0.025mm/m.

Profesyonel bir PCB üreticisi olarak Jerico, iletişim alanında, özellikle 5G baz istasyonları, optik modüller ve uydu iletişimi gibi ileri teknoloji uygulamalarında aşağıdaki avantajlara sahiptir:

• Kapsamlı RF/mikrodalga laminat portföyü: Rogers (RO4000/RO3000 serisi), Taconic (TLY/SP serisi), Isola (Astra MT77) ve diğer tam kapsamlı yüksek frekans malzemeleri; 6GHz~110GHz frekans bandı tasarımını destekler.
• Dielektrik sabiti (Dk) kontrol doğruluğu: ±0.05 (sektör ortalaması ±0.1), milimetre dalga faz tutarlılığını garanti eder.
• Her katman HDI: 1-3 derece HDI tasarımını destekler, lazer delik çapı ≤75μm (sektörde genellikle 100μm), kablolama yoğunluğu %40 artırılmıştır.
• Empedans test toleransı ±%3 (sektörde ±%5), 112Gbps yüksek hızlı iletim için uygundur.

İletişim sektörünün gelecekteki teknolojik evrimi (6G, terahertz iletişimi, entegre uzay-karasal ağ vb.) devre kartları (PCB'ler) için daha yüksek boyutlu gereksinimler ve yeni atılımlar ortaya koyacaktır. Örneğin, terahertz iletişim alanında Dk<2.0 olan yeni dielektrik malzemelere (sıvı kristal polimer LCP gibi) ihtiyaç duyulacaktır. Co-packaged optics (CPO) alanında, PCB optik motorla entegre edilir ve ultra düşük eğilme (≤%0.1) gerektirir. 6G Sub-THz alanında ise Df < 0.001 olan nanokompozitlerin geliştirilmesi gerekecektir.