Modern elektronik sistemlerin donanım temel taşı olarak PCB (baskılı devre kartı), iletişim endüstrisinin geliştirilmesinde temel bir destekleyici rol oynamaktadır. İletişim endüstrisinde PCB, yalnızca elektronik bileşenlerin "bağlayıcısı" değil, aynı zamanda 6G, uzay-hava entegrasyonu ve hesaplama gücü ağlarının gelişmesiyle iletişim teknolojisi atılımlarının "görünmez motoru"dur. 1G'den 6G'ye kadar iletişim teknolojisindeki her sıçrama, PCB teknolojisinin yükseltilmesini zorlamış ve PCB'nin yeniliği, iletişim sisteminin performans sınırını aşması için donanım temelini sağlamıştır, bu nedenle devre kartlarının ve iletişim teknolojisinin gelişimi "sarmal" olmuştur. Örneğin, 5G milimetre dalga, HDI teknolojisinin olgunlaşmasını teşvik eder ve iletişim pazarının talebi PCB'nin yeniliklerini zorlar. Aynı zamanda, PCB atılımları, giyilebilir sağlık takibini sağlayan esnek PCB'ler gibi yeni iletişim senaryolarını mümkün kılar. Devre kartlarının ve iletişim teknolojilerinin gelişimi her zaman yakından iç içe olmuştur ve bu ikisi birbirini destekleyerek birlikte gelişir. Erken dönemdeki basit devre ara bağlantısından günümüzdeki 6G, terahertz iletişimi ve kuantum bilgi işlem desteğine kadar, bilgi iletimi ve ısı dağılımı yönetimi gibi birden çok temel işlevi taşır. PCB teknolojisindeki ilerleme aynı zamanda iletişim sisteminin performans üst sınırını doğrudan belirler.

Teknik açıdan bakıldığında, PCB, malzeme ve teknolojilerin güncellenmesi yoluyla iletişimin çeşitli alanlarında temel bir rol oynamaktadır.

• Cep telefonu/mobil terminal: HDI teknolojisinin özü, çipler arasında 10 Gbps+ iletimi gerçekleştirir. Çok katmanlı HDI PCB, işlemcilerin, baz bantların, RF'lerin, belleğin, kameraların, sensörlerin vb. yüksek entegrasyonunu ve yüksek hızlı ara bağlantısını gerçekleştirir.
• Baz istasyonu: Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı PCB, AAU/RRU'daki RF alıcı-verici birimi, güç amplifikatörü ve filtre için kullanılır.
• Fiber optik iletişim ekipmanı: Yüksek hızlı arka panel, hat kartı ve optik modülün içindeki PCB, yüksek hızlı SerDes çipini, sürücü devresini, fotoelektrik dönüşüm cihazını taşır ve ultra yüksek hızlı elektriksel sinyali işler.
• Uydu iletişimi: -180℃~+260℃ çalışma aralığına sahip poliimid alt tabaka, PCB yüzey doğruluğu ±0,025 mm/m olan yüksek performanslı, yüksek güvenilirlikli ve radyasyona dayanıklı PCB.

Profesyonel bir PCB üreticisi olarak Jerico, özellikle 5G baz istasyonları, optik modüller ve uydu iletişimi gibi üst düzey uygulamalarda iletişim alanında aşağıdaki avantajlara sahiptir:

• Kapsamlı RF/mikrodalga laminat portföyü: Rogers (RO4000/RO3000 serisi), Taconic (TLY/SP serisi), Isola (Astra MT77) ve diğer tam aralıktaki yüksek frekanslı malzemeler, 6GHz~110GHz frekans bandı tasarımını destekler.
• Dielektrik sabit (Dk) kontrol doğruluğu: ±0,05 (endüstri ortalaması ±0,1), milimetre dalga faz tutarlılığını sağlar.
• Any-layer HDI: 1-3 sıra HDI tasarımını destekler, lazer delme açıklığı ≤75μm (endüstri genellikle 100μm), kablolama yoğunluğu %40 artar.
• Empedans test toleransı ±%3 (endüstri ±%5), 112Gbps yüksek hızlı iletim için uygundur.

İletişim endüstrisinin gelecekteki teknolojik evrimi (örneğin 6G, terahertz iletişimi, entegre uzay-yer ağı vb.), devre kartları (PCB'ler) için daha yüksek boyutlu gereksinimler ve yeni atılımlar getirecektir. Örneğin, terahertz iletişimi alanında, Dk<2,0 olan yeni dielektrik malzemelere (sıvı kristal polimer LCP gibi) ihtiyaç duyulacaktır. Ortak paketlenmiş optikler (CPO) alanında, PCB optik motorla entegre olacak ve ultra düşük eğrilme (≤ %0,1) gerektirecektir. 6G, Sub-THz alanında, Df < 0,001 olan nanokompozitler geliştirilmesi gerekecektir.