Seramik PCB'nin Temel Özellikleri
| Temel Özellikler | Açıklama |
| Yüksek Termal İletkenlik | Termal iletkenlik, FR-4'ün 10-200 katıdır (alüminyum nitrür: 170-230 W/mK), bu da hızlı ısı dağılımına olanak tanır. |
| Düşük CTE (Termal Genleşme Katsayısı) | Termal stres çatlama riskini azaltmak için yonga malzemeleriyle (silikon gibi) eşleştirme. |
| Yüksek Sıcaklık Dayanımı | Çalışma sıcaklığı 350 °C'nin üzerine çıkabilir (FR-4 limiti yaklaşık 130 °C'dir). |
| Mükemmel Elektrik Yalıtımı | Yüksek arıza gerilimi, yüksek voltaj senaryoları için uygundur. |
| Kimyasal Kararlılık | Korozyon ve oksidasyon direnci, zorlu ortamlar için uygundur. |
Seramik PCB ile FR4 Arasındaki Fark Nedir?
| Öğeler | Seramik PCB | FR-4 PCB |
| Termal İletkenlik (W/mK) | 20~230 (alüminyum nitrür en yükseğidir) | 0.3~0.6 |
| Dielektrik Sabiti/Dk | 9~10 (düşük yüksek frekanslı sinyal kaybı) | 4.5~4.8 (daha yüksek frekans kaybı) |
| Maliyet | karmaşık malzemeler ve işlemler nedeniyle yüksek maliyet | daha düşük maliyet |
| Uygulama Senaryoları | Yüksek güç, yüksek frekans, aşırı ortam | tüketici elektroniği, normal devreler |
Seramik PCB'ler, olağanüstü termal yönetim, yüksek frekans performansı ve güvenilirlik gerektiren uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüksek güçlü elektronik, RF (radyo frekansı) /mikrodalga devreleri, havacılık, otomotiv radar sistemleri ve tıbbi cihazlar gibi diğer uygulamaların yanı sıra yaygın olarak kullanılır.
Güç Elektroniği: IGBT modülü, elektrikli araç invertörü ısı dağılımı alt tabakası.
- RF/Mikrodalga: 5G baz istasyonu güç amplifikatörü (PA), radar T/R modülü.
- Otomotiv: Otonom sürüş LiDAR (Işık Algılama ve Menzil Belirleme)
- Havacılık: Motor sensörleri, uydu güç kontrol sistemi.
- Tıbbi Cihazlar: Lazerli tıbbi probların termal yönetimi.
- LED Aydınlatma: COB LED çip paketlemesi, ışık zayıflaması sorununu çözer.
| Üretim Süreci | |
| Kalın Film Teknolojisi | Seramik alt tabakalar üzerine metal macun (altın/gümüş/bakır) serigrafi baskısı ve devre oluşturmak için yüksek sıcaklıkta sinterleme. |
| İnce Film Teknolojisi | Vakumla kaplama + fotolitografi, mikrometre seviyesinde hassasiyetle, yüksek frekanslı çipler için kullanılır. |
| DPC (Doğrudan Kaplanmış Bakır) | Seramik yüzey doğrudan bakır kaplanır, güçlü yapışma özelliğine sahiptir, yüksek güçlü LED'ler için uygundur. |
| HTCC/LTCC | HTCC: Havacılık/askeri uygulamalar için 1600 °C sinterlenmiş alümina. LTCC: Entegre pasif bileşenlere sahip 850 °C sinterlenmiş cam seramik. |
