Seramik PCB'nin Temel Özellikleri
| Temel Özellikler | Açıklama |
| Yüksek Isı İletkenliği | Isı iletkenliği FR-4'ün 10-200 katıdır (alüminyum nitrür: 170-230 W/mK), hızlı ısı dağılımı sağlar. |
| Düşük CTE (Termal Genleşme Katsayısı) | Çip malzemeleriyle (silikon gibi) uyumlu olup termal stres çatlaması riskini azaltır. |
| Yüksek Sıcaklık Direnci | Çalışma sıcaklığı 350 °C'nin üzerine çıkabilir (FR-4 sınırı yaklaşık 130 °C'dir). |
| Mükemmel Elektrik Yalıtımı | Yüksek delinme voltajı, yüksek voltajlı senaryolar için uygundur. |
| Kimyasal Kararlılık | Korozyona ve oksidasyona karşı dirençlidir, zorlu ortamlar için uygundur. |
Seramik PCB ile FR4 Arasındaki Fark Nedir?
| Özellikler | Seramik PCB | FR-4 PCB |
| Isı İletkenliği (W/mK) | 20~230 (en yüksek alüminyum nitrür) | 0,3~0,6 |
| Dielektrik Sabiti/Dk | 9~10 (düşük yüksek frekans sinyal kaybı) | 4,5~4,8 (daha yüksek frekans kaybı) |
| Maliyet | karmaşık malzeme ve süreçler nedeniyle yüksek maliyet | daha düşük maliyet |
| Uygulama Senaryoları | Yüksek güç, yüksek frekans, aşırı ortamlar | tüketici elektroniği, standart devreler |
Seramik PCB'ler; üstün ısı yönetimi, yüksek frekans performansı ve güvenilirlik gerektiren uygulamalarda yaygın olarak kullanılır. Yüksek güçlü elektronikler, RF (radyo frekansı) /mikrodalga devreleri, havacılık, otomotiv radar sistemleri ve tıbbi cihazlar gibi uygulamalarda sıklıkla tercih edilir.
Güç Elektroniği: IGBT modülü, elektrikli araç invertörü ısı dağıtım alt tabakası.
- RF/Mikrodalga: 5G baz istasyonu güç amplifikatörü (PA), radar T/R modülü.
- Otomotiv: Otonom sürüş LiDAR (Işık Algılama ve Mesafe Belirleme)
- Havacılık: Motor sensörleri, uydu güç kontrol sistemi.
- Tıbbi Cihazlar: Lazer tıbbi probların ısı yönetimi.
- LED Aydınlatma: COB LED çip paketleme, ışık solması sorununu çözer.
| Üretim Süreci | |
| Kalın Film Teknolojisi | Seramik alt tabakalar üzerine serigrafi ile metal macun (altın/gümüş/bakır) baskısı ve yüksek sıcaklıkta sinterleme ile devrelerin oluşturulması. |
| İnce Film Teknolojisi | Vakumlu püskürtme kaplama + fotolitografi, mikrometre seviyesinde hassasiyetle, yüksek frekanslı çipler için kullanılır. |
| DPC (Doğrudan Kaplanmış Bakır) | Seramik yüzey doğrudan bakırla kaplanır, yüksek yapışma gücüne sahiptir, yüksek güçlü LED'ler için uygundur. |
| HTCC/LTCC | HTCC: Havacılık/askeri uygulamalar için 1600 °C'de sinterlenmiş alümina. LTCC: 850 °C'de sinterlenmiş, entegre pasif bileşenlere sahip cam seramik. |
