Özü, IPC (Küresel Elektronik Birliği) standardına göre geleneksel PCB'lerin fiziksel sınırlamalarını aşarak modern elektronik ürünlerin minyatürleşme ve yüksek performans taleplerini karşılamaktır.
HDI PCB'lerin aşağıdaki 5 teknik göstergeden en az 1'ini karşılaması gerekir:
- Delik Çapı ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Halka Çapı ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Temas Yoğunluğu > inç kare başına 130 nokta,
- Kablolama Yoğunluğu > inç kare başına 117 inç,
- Hat Genişliği/Aralığı ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
JERICO HDI PCB Üretim Kapasitesi
| Özellik | Seri Üretim İçin | Numune İçin |
| Katmanlar | 4-16 Katman | 4-24 Katman |
| Kart Kalınlığı | 0,6-3,2mm | 0,4-6,0mm |
| Maksimum Sıralı Laminasyon Adımları |
4+N+4 | Her katman birbirine bağlı |
| Minimum Lazer Delinmiş Geçiş | 4mil (0,1mm) | 3mil (0,075mm) |
| Lazer Ablasyon Prosesi | CO2 Lazer Makinesi | CO2 Lazer Makinesi |
| Cam Geçiş Sıcaklığı (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Kaplanmış Delik İçi Bakır Kalınlık |
12-18μm | 12-18μm |
| Empedans Toleransı | +/-%10 | +/-%7 |
| Katmanlar Arası Hizalama | +/-3mil | +/-2mil |
| Lehim Maskesi Hizalaması | +/-2mil | +/-1mil |
| Minimum İz Genişliği/Aralığı | 2,5/2,5mil | 2,0/2,0mil |
| Minimum Halka | 2,5mil | 2,5mil |
| Minimum Delik Çapı | 8mil (0,2mm) | 6mil (0,15mm) |
| Minimum Mikro Geçiş Çapı | 4,0mil | 3,0mil |
| Minimum Dielektrik Kalınlığı | 3,0mil | 2,0mil |
| Minimum Pabuç Boyutu | 12mil | 10mil |
| Mikro Geçiş En-Boy Oranı | 1:01 | 1,2:1 |
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) teknolojisinde yüksek performanslı devre kartlarının temel sağlayıcıları nelerdir?
Şüphesiz, kritik faktörler mikro geçişler, kör geçişler ve gömülü geçişlerin hassas işlenmesinde yatmaktadır. JERICO PCB, bu temel teknolojilerin Ar-Ge ve inovasyonunda uzmanlaşarak müşterilerimize üstün HDI çözümleri sunmaktadır.
Geçiş işlemedeki teknik güçlü yönlerimiz şunlardır:
- Kör Geçiş Teknolojisi
Gelişmiş fotolitografi ve hassas laminasyon süreçleri kullanarak mikron seviyesinde konumsal doğruluk ve pürüzsüz geçiş duvarları (Ra<0,8μm) sağlıyoruz. Bu, devre güvenilirliğini ve sinyal bütünlüğünü önemli ölçüde artırır.
- Mikro Geçiş Delme
Sektör lideri lazer delme sistemleriyle (UV/CO), ±0,01mm konumsal toleransla 0,1mm'ye kadar mikro geçiş çapları elde ediyoruz. Bu hassasiyet, elektriksel performansı artırırken sinyal kaybını en aza indirir.
- Gömülü Geçiş Entegrasyonu
Çok katmanlı istifleme ve yüksek hassasiyetli hizalama (hizalama hatası <25μm), daha yüksek kablolama yoğunluğu ve karmaşık tasarımlar sağlar. Gömülü geçişler alan verimliliğini ve elektriksel özellikleri optimize eder.
- Özelleştirme Yetenekleri
Özel malzemelerden (örn. düşük Dk/Df laminatlar) benzersiz tasarım özelliklerine kadar kapsamlı özelleştirme hizmetleri sunuyoruz; ihtiyaçlarınıza göre uyarlanmış çözümler sağlıyoruz.
- Kalite Güvencesi
Üretim yaşam döngüsü boyunca sıkı kalite kontrol uyguluyoruz:
- Hammadde sertifikasyonu (UL/ROHS uyumlu)
- Süreç içi izleme (AOI/AXI testi)
- Son muayene (empedans kontrolü ±%7, TDR doğrulamalı)
- Ürünlerinizin rekabetçi pazarlarda öne çıkmasını sağlayan HDI teknolojisi için JERICO PCB ile ortak olun
