IPC (Küresel Elektronik Derneği) standardına göre, modern elektronik ürünlerin küçülme ve yüksek performans taleplerini karşılamak için geleneksel PCB'lerin fiziksel sınırlamalarını aşmayı hedefler.
HDI PCB'ler aşağıdaki 5 teknik göstergeden en az 1'ini karşılamalıdır:
- Apertür ≤ 6 mil (0.15 mm),
- Halka çapı ≤ 10 mil (0.25 mm),
- Nokta başına 130 puandan fazla temas yoğunluğu (inç kare başına),
- İnç kare başına 117 inçten fazla kablolama yoğunluğu,
- Hat genişliği/boşluğu ≤ 3 mil/3 mil (0.076 mm)
JERICO HDI PCB Üretim Yeteneği
| Özellik | Seri Üretim İçin | Numune İçin |
| Katmanlar | 4-16 Katman | 4-24 Katman |
| Kart Kalınlığı | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| Maksimum Sıralı Laminasyon Adımları |
4+N+4 | Herhangi bir katmanda birbirine bağlı |
| Minimum Lazer Delikli Delik | 4mil (0.1mm) | 3mil (0.075mm) |
| Lazer Abasyon Süreci | CO2 Lazer Makinesi | CO2 Lazer Makinesi |
| Cam Geçiş Sıcaklığı (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Kaplamalı Delik Bakırı Kalınlık |
12-18μm | 12-18μm |
| Empedans Toleransı | +/-10% | +/-7% |
| Katmandan Katmana Kayıt | +/-3mil | +/-2mil |
| Lehim Maskesi Kaydı | +/-2mil | +/-1mil |
| Minimum İletken Genişliği/Boşluğu | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| Minimum Yüzük | 2.5mil | 2.5mil |
| Minimum Delik Çapı | 8mil (0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| Minimum Mikro Delik Çapı | 4.0mil | 3.0mil |
| Minimum Dielektrik Kalınlığı | 3.0mil | 2.0mil |
| Minimum Ped Boyutu | 12mil | 10mil |
| Mikro Delik Oranı | 1:01 | 1.2:1 |
Yüksek Yoğunluklu Bağlantılı (HDI) teknolojisinde yüksek performanslı devre kartları için temel etkenler nelerdir?
Şüphesiz, kritik faktörler mikro delikler, kör delikler ve gömülü deliklerin hassas işlenmesinde yatmaktadır. JERICO PCB, bu temel teknolojilerin Ar-Ge ve inovasyonunda uzmanlaşarak müşterilerimize üstün HDI çözümleri sunmaktadır.
Delik işleme konusundaki teknik gücümüz şunları içerir:
- Kör Delik Teknolojisi
Gelişmiş litografi ve hassas laminasyon süreçlerini kullanarak, mikron düzeyinde konumsal doğruluk ve pürüzsüz delik duvarları (Ra<0.8μm) sağlıyoruz. Bu, devre güvenilirliğini ve sinyal bütünlüğünü önemli ölçüde artırır.
- Mikro Delik Delme
Sektör lideri lazer delme sistemleri (UV/CO) ile, ±0.01mm konumsal toleransla 0.1 mm'ye kadar mikro delik çaplarına ulaşıyoruz. Bu hassasiyet, sinyal kaybını en aza indirirken elektriksel performansı artırır.
- Gömülü Delik Entegrasyonu
Çok katmanlı istifleme ve yüksek hassasiyetli kayıt (hizalama hatası <25μm) özelliğimiz, daha yüksek kablolama yoğunluğu ve karmaşık tasarımlar sağlar. Gömülü delikler, mekansal verimliliği ve elektriksel özellikleri optimize eder.
- Özelleştirme Yetenekleri
Özel malzemelerden (örneğin, düşük-Dk/Df laminatlar) benzersiz tasarım spesifikasyonlarına kadar kapsamlı özelleştirme hizmetleri sunarak, gereksinimlerinize özel çözümler sağlıyoruz.
- Kalite Güvencesi
Üretim yaşam döngüsü boyunca sıkı kalite kontrol uygulandı:
- Hammadde sertifikası (UL/ROHS uyumlu)
- Üretim içi izleme (AOI/AXI testleri)
- Son muayene (empedans kontrolü ±7%, TDR ile doğrulanmış)
- Rekabetçi pazarlarda ürünlerinizin daha iyi performans göstermesini sağlayan HDI teknolojisi için JERICO PCB ile ortak olun.
