Su núcleo radica en superar las limitaciones físicas de los PCB tradicionales para satisfacer las demandas de miniaturización y alto rendimiento de los productos electrónicos modernos, según el estándar del IPC (Asociación Global de Electrónica).
Los PCB HDI deben cumplir al menos 1 de los siguientes 5 indicadores técnicos:
- Abertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diámetro del anillo ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidad de contacto > 130 puntos por pulgada cuadrada,
- Densidad de cableado > 117 pulgadas por pulgada cuadrada,
- Ancho/espaciado de línea ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidad de fabricación de PCB HDI de JERICO
| Característica | Para producción en masa | Para muestras |
| Capas | 4-16 capas | 4-24 capas |
| Grosor de la placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Paso secuencial máximo Pasos de laminación |
4+N+4 | Cualquier capa interconectada |
| Microvía perforada por láser mínima | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Proceso de ablación láser | Máquina láser CO2 | Máquina láser CO2 |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 140/150/170 °C | 140/150/170 °C |
| Grosor del cobre en orificios metalizados Grosor |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerancia de impedancia | +/-10% | +/-7% |
| Registro capa a capa | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Registro de máscara antisoldante | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Ancho/espaciado de trazo mínimo | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Anillo anular mínimo | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Diámetro mínimo de orificio pasante | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Diámetro mínimo de microvía | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Grosor dieléctrico mínimo | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Tamaño mínimo de la almohadilla de anclaje | 12 mil | 10 mil |
| Relación de aspecto de microvía | 1:01 | 1,2:1 |
¿Cuáles son los factores clave que permiten placas de circuito de alto rendimiento en la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)?
Sin duda, los factores críticos residen en el procesamiento de precisión de microvías, vías ciegas y vías enterradas. JERICO PCB se especializa en I+D e innovación de estas tecnologías centrales, ofreciendo soluciones HDI premium a nuestros clientes.
Nuestras fortalezas técnicas en el procesamiento de vías incluyen:
- Tecnología de vías ciegas
Utilizamos procesos avanzados de fotolitografía y laminación de precisión para garantizar una precisión posicional a nivel de micras y paredes de vía lisas (Ra<0,8 μm). Esto mejora significativamente la fiabilidad del circuito y la integridad de la señal.
- Perforación de microvías
Con sistemas de perforación láser líderes en la industria (UV/CO), logramos diámetros de microvía de hasta 0,1 mm con una tolerancia posicional de ±0,01 mm. Esta precisión minimiza la pérdida de señal y mejora el rendimiento eléctrico.
- Integración de vías enterradas
Nuestro apilamiento multicapa y registro de alta precisión (error de alineación <25 μm) permiten una mayor densidad de cableado y diseños complejos. Las vías enterradas optimizan la eficiencia del espacio y las características eléctricas.
- Capacidades de personalización
Ofrecemos servicios integrales de personalización, desde materiales especializados (p. ej., laminados de baja Dk/Df) hasta especificaciones de diseño únicas, garantizando soluciones adaptadas a sus requisitos.
- Garantía de calidad
Implementamos un riguroso control de calidad durante todo el ciclo de fabricación:
- Certificación de materias primas (cumplimiento UL/ROHS)
- Monitoreo en proceso (pruebas AOI/AXI)
- Inspección final (control de impedancia ±7%, verificado por TDR)
- Asóciese con JERICO PCB para obtener tecnología HDI que impulse sus productos a superar a la competencia en mercados exigentes
