Su núcleo reside en superar las limitaciones físicas de las PCB tradicionales para satisfacer las demandas de miniaturización y alto rendimiento de los productos electrónicos modernos, de acuerdo con el estándar IPC (Asociación Global de Electrónica).
Las PCB HDI deben cumplir al menos 1 de los siguientes 5 indicadores técnicos:
- Apertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diámetro del anillo ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidad de contactos > 130 puntos por pulgada cuadrada,
- Densidad de cableado > 117 pulgadas por pulgada cuadrada,
- Ancho/espacio de línea ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidad de fabricación de PCB HDI de JERICO
| Característica | Para producción en masa | Para muestras |
| Capas | 4-16 capas | 4-24 capas |
| Grosor de la Placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Secuencial máximo Pasos de laminación |
4+N+4 | Interconectado en cualquier capa |
| Vía perforada con láser mínima | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Proceso de ablación láser | Máquina láser de CO2 | Máquina láser de CO2 |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 140/150/170 °C | 140/150/170 °C |
| Cobre perforado metalizado Espesor |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerancia de impedancia | +/-10% | +/-7% |
| Registro capa a capa | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Registro de máscara de soldadura | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Ancho/espacio de traza mínimo | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Anillo anular mínimo | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Diámetro de agujero pasante mínimo | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Diámetro de microvía mínimo | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Espesor mínimo del dieléctrico | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Tamaño mínimo de pad de contacto | 12 mil | 10 mil |
| Relación de aspecto de microvía | 1:01 | 1.2:1 |
¿Cuáles son los habilitadores clave para placas de circuito de alto rendimiento en la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)?
Sin duda, los factores críticos residen en el procesamiento de precisión de microvías, vías ciegas y vías ocultas. JERICO PCB se especializa en I+D e innovación de estas tecnologías centrales, ofreciendo soluciones HDI premium a nuestros clientes.
Nuestras fortalezas técnicas en el procesamiento de vías incluyen:
- Tecnología de Vías Ciegas
Utilizando fotolitografía avanzada y procesos de laminación de precisión, garantizamos una precisión posicional a nivel de micrones y paredes de vía lisas (Ra<0,8 μm). Esto mejora significativamente la fiabilidad del circuito y la integridad de la señal.
- Perforación de Microvías
Con sistemas de perforación láser líderes en la industria (UV/CO), logramos diámetros de microvía de hasta 0,1 mm con una tolerancia posicional de ±0,01 mm. Esta precisión minimiza la pérdida de señal al tiempo que mejora el rendimiento eléctrico.
- Integración de Vías Ocultas
Nuestro apilamiento multicapa y registro de alta precisión (error de alineación <25 μm) permiten una mayor densidad de cableado y diseños complejos. Las vías ocultas optimizan la eficiencia espacial y las características eléctricas.
- Capacidades de personalización
Proporcionamos servicios de personalización integrales, desde materiales especializados (por ejemplo, laminados de baja Dk/Df) hasta especificaciones de diseño únicas, garantizando soluciones adaptadas a sus requisitos.
- Garantía de calidad
Implementamos un estricto control de calidad durante todo el ciclo de vida de la fabricación:
- Certificación de materias primas (cumple con UL/ROHS)
- Monitoreo en proceso (pruebas AOI/AXI)
- Inspección final (control de impedancia ±7%, verificado por TDR)
- Asóciese con JERICO PCB para obtener tecnología HDI que potencie a sus productos para que superen en rendimiento en mercados competitivos.
