Da vida a tu idea con el diseño de PCB.

El Diseño de Placa de Circuito Impreso (PCB) se refiere al proceso de ingeniería que transforma la conectividad eléctrica entre componentes electrónicos en un diseño físico. Utilizando herramientas de software especializadas, implica la planificación de rutas conductoras, la colocación de componentes y las estructuras de apilamiento en sustratos aislantes, optimizando las pistas de metal/vías, la protección electromagnética, la disipación térmica y otros factores críticos, para generar finalmente archivos de fabricación estandarizados.

Un diseño de PCB superior reduce los costos de producción al tiempo que logra un rendimiento de circuito y una gestión térmica óptimos. Y hablar con el equipo de Jerico sobre tu plan de diseño de PCB es la decisión correcta que has tomado.

Proceso de diseño de PCB:

¿Cuáles son las principales etapas del flujo de trabajo de diseño de PCB?

Etapa 1: Análisis de requisitos del cliente y diseño esquemático

• Aclarar los requisitos funcionales del producto del cliente, las especificaciones de rendimiento eléctrico y las restricciones mecánicas. Seleccionar un material de sustrato adecuado (por ejemplo, FR-4 o materiales de alta frecuencia).
• Determinar la topología del circuito, planificar la partición de módulos funcionales (por ejemplo, fuente de alimentación, procesamiento de señales, interfaces) y tomar una decisión inicial sobre la pila de capas (una sola capa, doble capa o multicapa).

Etapa 2: Diseño esquemático y verificación

• Utilizar herramientas EDA (por ejemplo, Altium Designer, KiCad) para dibujar el esquema, definiendo la conectividad de los componentes y asegurando la correspondencia entre símbolos y huellas. Verificar problemas como cortocircuitos y circuitos abiertos utilizando la Verificación de Reglas Eléctricas (ERC). Generar la lista de conexiones (netlist) para las etapas de diseño posteriores.
• Verificar problemas como cortocircuitos y circuitos abiertos utilizando la Verificación de Reglas Eléctricas (ERC). Generar la lista de conexiones (netlist) para las etapas de diseño posteriores.

Etapa 3: Planificación del diseño

• Partición funcional: Dividir áreas según tipos de señales (alta frecuencia/sensibles/potencia), priorizando la colocación de componentes centrales (por ejemplo, MCU, módulos de potencia).
• Optimización del flujo de señal: Colocar componentes a lo largo de la ruta entrada → procesamiento → salida para minimizar las curvas de las pistas. Mantener las rutas de señales de alta frecuencia cortas y directas.
• Consideraciones térmicas y mecánicas: Reservar espacio para orificios de montaje y vías térmicas. Asegurar que el espaciado de los componentes cumpla con los requisitos de la estructura mecánica.

Etapa 4: Enrutamiento y control de impedancia

• Enrutamiento prioritario: Enrutar primero las señales críticas (por ejemplo, señales de alta velocidad como líneas de reloj, pares diferenciales), asegurando la coincidencia de longitud y de impedancia.
• Diseño de planos de alimentación y tierra: Ampliar las pistas de alimentación/tierra; usar vertidos de cobre (copper pours) para reducir la impedancia. Conectar las tierras analógicas y digitales en un solo punto utilizando perlas magnéticas o resistencias de 0Ω.
• Prevención de diafonía (crosstalk): Mantener una distancia suficiente (≥ 3 veces el ancho de la pista) entre señales sensibles y pistas de alta corriente. Utilizar direcciones de enrutamiento ortogonales entre capas adyacentes.

Etapa 5: Verificación de reglas de diseño (DRC) y simulación

• Verificar el ancho/espaciado de las pistas, los tamaños de las vías, etc., para cumplir con las especificaciones de fabricación.
• Realizar simulaciones de integridad de señal (por ejemplo, tiempo de subida, ringing, continuidad de impedancia) para asegurar que se cumplen los objetivos de rendimiento.
• Preparar y generar los archivos de producción.

Etapa 6: Generación de archivos de producción

• Generar archivos Gerber (para cada capa de cobre, máscara de soldadura, serigrafía, etc.), archivos NC Drill y la lista de materiales (BOM) para la fabricación en fábrica.

Comparte tus ideas con el equipo de diseño de Jerico: ¡haremos realidad tu idea sin duda!