Capacidad de Proceso
| Artículo | Característica | Capacidad | Observación |
| Parámetro Básico | Número de Capas | 32 capas | |
| Tratamiento de superficie | HASL con plomo, HASL sin plomo, ENIG, OSP, dedo dorado, ENIG selectivo, galvanizado de oro duro | ||
| Rango de espesor de placa | 0.2--6.0mm | Espesor normal de placa: 0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm; El espesor mínimo de una PCB multicapa variará según el número de capas; los materiales especiales deben pedirse con antelación. |
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| Tipo de PCB | FR-4, CEM-3, placa de alta frecuencia, sustrato metálico, cobre pesado, etc. | Los materiales especiales deben pedirse con antelación. | |
| Circuito | Ancho de pista y espaciado mínimos | ≥2/2mil (0.05mm/0.05mm) | Se recomienda aumentar el ancho de pista y el espaciado si las condiciones lo permiten. |
| Ancho mínimo de fuente grabada | ≥8mil (0.20mm) | 8mil (espesor de cobre final 1 OZ), 10mil (espesor de cobre final 2 OZ), 12mil (espesor de cobre final 3 OZ) | |
| BGA mínimo | ≥10mil (0.25mm) | ||
| Espesor de cobre externo final | 17--210μm | ||
| Espesor de cobre interno final | 8-140μm | ||
| Separación y espacio de contorno | ≥8mil (0.20mm) | Enrutado: la distancia entre el circuito y el contorno debe ser no menor a 0.25mm; Para V-cut, la distancia entre el circuito y la línea media del V-cut no debe ser menor a 0.45mm; Para requisitos especiales con distancias menores o muy cercanas al borde, se debe aceptar la exposición del cobre del lado del pad; la distancia entre PAD y cobre no debe ser menor a 0.18mm. |
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| Puente de circuito efectivo | 4mil (0.1mm) | Se refiere al ancho de pista entre dos piezas de cobre en el circuito. | |
| Perforación | Diámetro mínimo de vía (perforación mecánica) | 0.2mm | El diámetro mínimo de agujero mecánico es 0.2mm, mejor si es mayor a 0.3mm cuando sea posible; la tolerancia del diámetro es ±0.075mm, la desviación es menor a 0.05mm, la desviación de la segunda perforación es menor a 0.10mm. |
| Diámetro mínimo de vía (perforación láser) | 0.075mm | La tolerancia del diámetro de vía es ±0.01mm, la desviación es menor a 0.01mm, la desviación de la segunda perforación es menor a 0.10mm. | |
| Apertura de ranura mínima (perforación mecánica) | 0.6mm | La tolerancia es ±0.1mm | |
| Agujero de sello | 0.35mm | Espaciado de agujeros de sello 0.25mm, añadido al centro del marco exterior, el número de agujeros de sello debe ser no menor a 3. | |
| Diámetro de agujero obturado | ≤0.5mm | Si es mayor a 0.5mm, la máscara antisoldante cubrirá el pad. | |
| Anillo de soldadura de vía en un solo lado | 4mil (0.1mm) | Vía mínima: 4mil, agujero de componente mínimo: 6mil, aumentar el anillo de soldadura de la vía ayuda al paso de corriente. | |
| Máscara antisoldante | Color de máscara antisoldante | blanco, negro (negro brillante, negro mate), azul, verde, amarillo, rojo, etc. | |
| Puente de soldadura | Aceite verde ≥0.1mm | Para hacer puente de soldadura, el espaciado del pad debe ser ≥0.18mm (pad para aceite multicolor ≥0.2mm), cuanto más grueso el cobre, mayor el espaciado. | |
| Aceite multicolor ≥0.12mm | |||
| Aceite negro y blanco ≥0.15mm | |||
| Máscara de componentes / leyenda | Ancho mínimo de leyenda | ≥0.6mm | Si es menor a 0.6mm, puede no ser lo suficientemente claro. |
| Ancho mínimo de línea de leyenda | ≥0.13mm | 0.13mm corresponde a una altura de carácter de 0.8mm; | |
| Altura mínima de leyenda | ≥0.8mm | Si es menor a 0.8mm, puede no ser lo suficientemente claro. | |
| Distancia entre la capa superior de leyenda y la máscara antisoldante | ≥0.2mm | Si es menor a 0.2mm, durante la producción, por defecto se mueve o corta, y el ancho de línea del cuadro de caracteres es insuficiente. | |
| Relación de aspecto de leyenda | 0.5:1 | Mejor relación para producción. | |
| Forma | Fresa de ranura mínima | 0.60mm | Ancho mínimo de ranura de cobre 0.60mm |
| Tamaño máximo | 550mm x 560mm | Especificar si hay algo especial. | |
| Tolerancia PTH | ±0.075mm | ||
| Tolerancia NPTH | ±0.05mm | Expansión de máscara antisoldante ≥0.15mm, para evitar que el aceite entre en el agujero. | |
| Tolerancia de posición de agujero (primera perforación) | ＜0.05mm | ||
| Tolerancia de posición de agujero (segunda perforación) | ＜0.1mm | ||
| Tolerancia de espesor de placa | (T≥1.0mm) ± 10% (T＜1.0mm) ±0.1mm |
Ej: espesor de placa T=1.6mm, espesor físico de placa=1.44mm (T-1.6×10%)~1.76mm (T+1.6×10%); | |
| Tolerancia de contorno | Enrutado ±0.1mm V-cut ±0.3mm |
Especificar si hay algo especial. | |
| Panelización: Sin espacio entre paneles | 0mm | Entrega con V-cut | |
| Panelización: Matriz | ≥1.5mm | ||
| Parámetro Técnico | Retardante de llama | 94V-0 | |
| Tipo de impedancia | Terminación simple, diferencial, coplanar (terminación simple, diferencial) | Por favor, indíquelo en los archivos PCB | |
| Proceso especial | Resina para vías, vías enterradas | ||
| Software de diseño | Software Pads | Relleno de cobre en modo Hatch | El valor predeterminado es restaurar el relleno de cobre, los clientes que diseñan con pads deben prestar atención. |
| Pad de relleno mínimo ≥0.0254mm | Al diseñar el pad personalizado mínimo, preste atención a que el tamaño mínimo de D-code relleno no puede ser menor a 0.0254mm. | ||
| Software Protel 99se | D-code especial | Algunos ingenieros usan D-codes especiales en el diseño, y estos pueden ser reemplazados o perdidos durante la conversión de datos, causando problemas de datos. | |
| Objeto fuera de placa | El ingeniero de diseño colocó por error el componente muy lejos de la placa PCB, y el proceso de conversión no pudo generar la salida debido a un límite de tamaño demasiado grande. | ||
| Software Altium Designer | Problema de versión | Altium Designer tiene series de versiones y compatibilidad deficiente; los archivos de diseño deben indicar el número de versión del software utilizado. | |
| Luxi mono | Las fuentes especiales deben especificarse y pueden ser reemplazadas por otras fuentes. | ||
| Capa de ventana en software Protel/dxp | Capa de soldadura | Algunos ingenieros colocan por error la capa de pasta, y la PCB no procesa la capa de pasta. |
