Capacidad de Proceso
| Artículo | Característica | Capacidad | Comentario |
| Parámetro Básico | Número de Capas | 32 capas | |
| Tratamiento de Superficie | HASL con plomo, HASL sin plomo, ENIG, OSP, Dedo de Oro, ENIG selectivo, dorado duro | ||
| Rango de grosor de la placa | 0.2--6.0mm | Grosor normal de la placa: 0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm; El grosor mínimo de PCB multicapa variará según el número de capas y el material especial debe pedirse con antelación. |
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| Tipo de PCB | FR-4, CEM-3, placa de alta frecuencia, sustrato metálico, cobre pesado, etc. | Materiales especiales deben pedirse con antelación. | |
| Circuito | Ancho y espaciado mínimo de pista | ≥2/2mil(0.05mm/0.05mm) | Se recomienda aumentar el ancho y espaciado de la pista si las condiciones lo permiten. |
| Ancho mínimo de fuente grabada | ≥8mil(0.20mm) | 8mil (espesor de cobre acabado 1 OZ), 10mil (espesor de cobre acabado 2 OZ), 12mil (espesor de cobre acabado 3 OZ) | |
| BGA mínimo | ≥10mil(0.25mm) | ||
| Espesor de cobre externo acabado | 17--210μm | ||
| Espesor de cobre interno acabado | 8-140μm | ||
| Espaciado de Clearance y perfil | ≥8mil(0.20mm) | Enrutamiento, la distancia entre el circuito y el perfil no debe ser inferior a 0.25mm; Para corte en V, la distancia entre el circuito y la línea central del corte en V no debe ser inferior a 0.45mm; Requisitos especiales para menor distancia o justo al borde, se debe aceptar que el borde de la almohadilla tenga cobre expuesto; la distancia entre la almohadilla y el cobre no debe ser inferior a 0.18mm. |
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| Puente de circuito efectivo | 4mil(0.1mm) | Se refiere al ancho de pista de dos trozos de cobre en el circuito. | |
| Taladrado | Diámetro mínimo de vía (taladrado a máquina) | 0.2mm | Diámetro mínimo del agujero mecánico 0.2mm, es mejor hacerlo de más de 0.3mm si se permite; la tolerancia del diámetro del agujero es de ±0.075mm, el sesgo es inferior a 0.05mm, el sesgo del segundo taladrado es inferior a 0.10mm |
| Diámetro mínimo de vía (taladrado láser) | 0.075mm | La tolerancia del diámetro de la vía es: ±0.01mm, el sesgo es inferior a 0.01mm, el sesgo del segundo taladrado es inferior a 0.10mm | |
| Apertura mínima de ranura (taladrado a máquina) | 0.6mm | La tolerancia es ±0.1mm | |
| Agujero de estampado | 0.35mm | Espaciado de agujeros de estampado 0.25mm, añadido al centro del marco exterior, el número de agujeros de estampado debe ser no inferior a 3. | |
| Diámetro del agujero de tapón | ≤0.5mm | Si es superior a 0.5mm, la máscara de soldadura cubrirá la almohadilla. | |
| Anillo de soldadura de vía unilateral | 4mil(0.1mm) | Mínimo de vía: 4mil, mínimo de agujero de componente: 6mil, aumentar el anillo de soldadura de vía ayuda al paso de corriente. | |
| Máscara de Soldadura | Color de la máscara de soldadura | blanco, negro (negro brillante, negro mate), azul, verde, amarillo, rojo, etc. | |
| Puente de soldadura | Aceite verde ≥0.1mm | Para crear un puente de soldadura se requiere un espaciado de almohadilla ≥0.18mm (para almohadillas de aceite moteado ≥0.2mm), cuanto más grueso sea el cobre, mayor será el espaciado. | |
| Aceite moteado ≥0.12mm | |||
| Aceite blanco y negro ≥0.15mm | |||
| Máscara/leyenda de componente | Ancho mínimo de leyenda | ≥0.6mm | Si es inferior a 0.6mm, puede que no sea lo suficientemente claro. |
| Ancho mínimo de línea de leyenda | ≥0.13mm | 0.13mm la altura de carácter correspondiente es 0.8mm; | |
| Altura mínima de leyenda | ≥0.8mm | Si es inferior a 0.8mm, puede que no sea lo suficientemente claro. | |
| Distancia entre la sobrecapa superior y la máscara de soldadura | ≥0.2mm | Si es inferior a 0.2mm, durante la producción, por defecto se moverá o cortará, y el ancho de línea del cuadro de caracteres será insuficiente. | |
| Relación de aspecto de leyenda | 0.5:1 | Mejor relación para la producción. | |
| Forma | Cortador de ranura mínimo | 0.60mm | Ancho mínimo de ranura de cobre 0.60mm |
| Tamaño máximo | 550mm x 560mm | Especificar si hay algo especial. | |
| Tolerancia de PTH | ±0.075mm | ||
| Tolerancia de NPTH | ±0.05mm | Expansión de máscara de soldadura ≥0.15mm, para evitar que el aceite entre en el agujero. | |
| Tolerancia de posición del agujero (primer taladrado) | ＜0.05mm | ||
| Tolerancia de posición del agujero (segundo taladrado) | ＜0.1mm | ||
| Tolerancia del grosor de la placa | (T≥1.0mm)± 10% (T＜1.0mm)±0.1mm |
Ej: grosor de placa T=1.6mm, grosor físico de placa=1.44mm (T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%); | |
| Tolerancia de Perfil | Enrutamiento ±0.1mm Corte en V ±0.3mm |
Especificar si hay algo especial. | |
| Panelización: Panelización sin huecos | 0mm | Entrega con corte en V | |
| Panelización: Matriz | ≥1.5mm | ||
| Parámetro Técnico | Retardancia de llama | 94V-0 | |
| Tipo de impedancia | Monopolar, diferencial, coplanar (monopolar, diferencial) | Por favor, indíquelo en los archivos de PCB | |
| Proceso Especial | Resina para vías, enterradas | ||
| Software de Diseño | Software Pads | Relleno de cobre en modo Hatch | Por defecto es restaurar el relleno de cobre, que está diseñado con pads y los clientes deben prestar atención. |
| Almohadilla de relleno mínima ≥0.0254mm | Al diseñar la almohadilla personalizada mínima, preste atención a que el tamaño mínimo del código D relleno no puede ser inferior a 0.0254mm. | ||
| Software Protel 99se | Código D especial | Algunos ingenieros utilizan códigos D especiales en el diseño, y el código D se reemplaza o pierde fácilmente durante la conversión de datos, lo que provoca problemas en los datos. | |
| Objeto fuera de placa | El ingeniero de diseño colocó erróneamente el componente muy lejos de la placa PCB, y el proceso de conversión no pudo generar la salida debido a que el límite de tamaño era demasiado grande. | ||
| Software Altium Designer | problema de versión | El software Altium Designer tiene series de versiones y poca compatibilidad; los archivos de diseño deben indicar el número de versión del software utilizado. | |
| Luxi mono | Las fuentes especiales deben especificarse y pueden ser reemplazadas por otras fuentes. | ||
| Capa de ventana Protel/dxp en el software | Capa de Soldadura | Algunos ingenieros colocaron erróneamente la capa de pasta, y la PCB no procesa la capa de pasta |
