Capacidade de Processo
| Item | Característica | Capacidade | Observação |
| Parâmetro Básico | Número de Camadas | 32 camadas | |
| Tratamento de Superfície | HASL com Chumbo, HASL sem Chumbo, ENIG, OSP, Dedo Dourado (Golden finger), ENIG seletivo, galvanoplastia de ouro duro | ||
| Faixa de espessura da placa | 0,2--6,0mm | Espessura normal da placa: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6mm; A espessura mínima de PCB multicamadas variará com base na contagem de camadas, e materiais especiais precisam ser pré-encomendados |
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| Tipo de PCB | FR-4, CEM-3, placa de alta frequência, substrato metálico, cobre pesado, etc. | Materiais especiais precisam ser pré-encomendados | |
| Circuito | Largura e espaçamento mínimo da trilha | ≥2/2mil (0,05mm/0,05mm) | Recomenda-se aumentar a largura e o espaçamento da trilha, se as condições permitirem. |
| Largura mínima da fonte gravada | ≥8mil (0,20mm) | 8mil (espessura de cobre acabada 1 OZ), 10mil (espessura de cobre acabada 2 OZ), 12mil (espessura de cobre acabada 3 OZ) | |
| BGA mínimo | ≥10mil (0,25mm) | ||
| Espessura de cobre externa acabada | 17--210μm | ||
| Espessura de cobre interna acabada | 8-140μm | ||
| Espaçamento de limpeza e perfil | ≥8mil (0,20mm) | Roteamento, a distância entre o circuito e o perfil não deve ser inferior a 0,25mm; Para corte em V, a distância entre o circuito e a linha central do corte em V não deve ser inferior a 0,45mm; Requisitos especiais para distâncias menores ou apenas próximas à borda exigem a aceitação do cobre exposto na lateral do pad; a distância entre o PAD e o cobre não deve ser inferior a 0,18mm. |
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| Ponte de circuito efetiva | 4mil (0,1mm) | Refere-se à largura da trilha de duas peças de cobre no circuito. | |
| Perfuração | Diâmetro mínimo do via (perfuração de máquina) | 0,2mm | Diâmetro mínimo do furo mecânico 0,2mm, é melhor que seja superior a 0,3mm se permitido; a tolerância do diâmetro do furo é de ±0,075mm, viés inferior a 0,05mm, viés da 2ª perfuração inferior a 0,10mm |
| Diâmetro mínimo do via (perfuração a laser) | 0,075mm | A tolerância do diâmetro do via é: ±0,01mm, viés inferior a 0,01mm, viés da 2ª perfuração inferior a 0,10mm | |
| Abertura mínima de slot (perfuração de máquina) | 0,6mm | A tolerância é de ±0,1mm | |
| Furo de estampagem | 0,35mm | Espaçamento do furo de estampagem de 0,25mm, adicionado ao centro da moldura externa, o número de furos de estampagem deve ser no mínimo 3. | |
| Diâmetro do furo de plug | ≤0,5mm | Se for superior a 0,5mm, a máscara de solda cobrirá o pad | |
| Via com anel de solda unilateral | 4mil (0,1mm) | Via min.: 4mil, furo de componente min.: 6mil, aumentar o anel de solda do via ajuda na passagem da corrente. | |
| Máscara de Solda | Cor da Máscara de Solda | branco, preto (preto brilhante, preto fosco), azul, verde, amarelo, vermelho etc.. | |
| Ponte de solda | Óleo verde ≥0,1mm | Para criar uma ponte de solda, é necessário um espaçamento entre pads de ≥0,18mm (para pads com óleo mosaico ≥0,2mm), quanto mais espesso o cobre, maior o espaçamento | |
| Óleo mosaico ≥0,12mm | |||
| Óleo preto e branco ≥0,15mm | |||
| Máscara de Componente/Legenda | Largura mínima da legenda | ≥0,6mm | Se for inferior a 0,6mm, pode não ser suficientemente claro. |
| Largura mínima da linha da legenda | ≥0,13mm | 0,13mm a altura correspondente do caractere é de 0,8mm; | |
| Altura mínima da legenda | ≥0,8mm | Se for inferior a 0,8mm, pode não ser suficientemente claro. | |
| Distância entre a Camada Superior (Top Overlayer) e a Máscara de Solda | ≥0,2mm | Se for inferior a 0,2mm, durante a produção, o padrão é mover ou cortar, e a largura da linha da caixa de caracteres é insuficiente. | |
| Proporção da legenda | 0,5:1 | Melhor proporção para produção. | |
| Forma | Fresa de corte mínima | 0,60mm | Largura mínima de slot de cobre 0,60mm |
| Tamanho máximo | 550mm x 560mm | Especifique se houver algo especial. | |
| Tolerância PTH | ±0,075mm | ||
| Tolerância NPTH | ±0,05mm | Expansão da Máscara de Solda ≥0,15mm, para evitar que o óleo entre no furo. | |
| Tolerância de posição do furo (primeira perfuração) | ＜0,05mm | ||
| Tolerância de posição do furo (2ª perfuração) | ＜0,1mm | ||
| Tolerância da espessura da placa | (T≥1,0mm)± 10% (T＜1,0mm)±0,1mm |
Ex: espessura da placa T=1,6mm, espessura física da placa=1,44mm (T-1,6×10%)~1,76mm(T+1,6×10%); | |
| Tolerância de Perfil | Roteamento ±0,1mm Corte em V ±0,3mm |
Especifique se houver algo especial. | |
| Painelização: painelização sem folga | 0mm | Entrega com corte em V | |
| Painelização: Matriz (Array) | ≥1,5mm | ||
| Parâmetro Técnico | Retardamento de chama | 94V-0 | |
| Tipo de impedância | Single-ended, diferencial, coplanar (single-ended, diferencial) | Por favor, indique nos arquivos PCB | |
| Processo especial | Resina para vias, enterrados | ||
| Software de Design | Software Pads | Preenchimento de cobre com modo Hatch | O padrão é restaurar o preenchimento de cobre, projetado com pads os clientes devem prestar atenção. |
| Pad de preenchimento mínimo ≥0,0254mm | Ao projetar o pad customizado mínimo, preste atenção ao tamanho D-code mínimo preenchido que não pode ser inferior a 0,0254mm. | ||
| Software Protel 99se | D-code especial | Alguns engenheiros usam D-code especial no projeto, e o D-code pode ser facilmente substituído ou perdido durante a conversão de dados, resultando em problemas de dados | |
| Objeto fora da placa | O engenheiro de projeto colocou erroneamente o componente muito longe da placa PCB, e o processo de conversão não conseguiu gerar a saída devido ao limite de tamanho ser muito grande | ||
| Software Altium Designer | problema de versão | O software Altium Designer possui séries de versões e baixa compatibilidade, os arquivos de projeto precisam indicar o número da versão do software utilizado | |
| Luxi mono | Fontes especiais precisam ser especificadas e podem ser substituídas por outras fontes. | ||
| Camada de janela Protel/dxp no software | Camada de solda | Alguns engenheiros colocam erroneamente a camada de pasta, e o PCB não processa a camada de pasta |
