Capacidade de Processo
| Item | Característica | Capacidade | Observação |
| Parâmetro Básico | Número de Camadas | 32 camadas | |
| Tratamento de Superfície | HASL com chumbo, HASL sem chumbo, ENIG, OSP, dedo de ouro, ENIG seletivo, galvanização de ouro duro | ||
| Faixa de espessura da placa | 0,2--6,0mm | Espessura normal da placa: 0,6/0,8/1,0/1,2/1,6mm; A espessura mínima do PCB multicamadas varia de acordo com o número de camadas; materiais especiais precisam ser pré-encomendados |
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| Tipo de PCB | FR-4, CEM-3, placa de alta frequência, substrato metálico, cobre pesado, etc. | Materiais especiais precisam ser pré-encomendados | |
| Circuito | Largura e espaçamento mínimos das trilhas | ≥2/2mil (0,05mm/0,05mm) | Recomenda-se aumentar a largura e o espaçamento das trilhas se as condições permitirem. |
| Largura mínima da fonte gravada | ≥8mil (0,20mm) | 8mil (espessura de cobre acabada 1 OZ), 10mil (espessura de cobre acabada 2 OZ), 12mil (espessura de cobre acabada 3 OZ) | |
| BGA mínimo | ≥10mil (0,25mm) | ||
| Espessura de cobre externa acabada | 17--210μm | ||
| Espessura de cobre interna acabada | 8-140μm | ||
| Espaçamento entre o circuito e o contorno da placa | ≥8mil (0,20mm) | Roteamento: a distância entre o circuito e o contorno não deve ser inferior a 0,25mm; Para corte em V, a distância entre o circuito e a linha central do corte em V não deve ser inferior a 0,45mm; Requisitos especiais para distâncias menores ou próximas à borda exigem aceitar o cobre exposto na lateral da ilha; a distância entre a ilha (PAD) e o cobre não deve ser inferior a 0,18mm. |
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| Ponte de circuito eficaz | 4mil (0,1mm) | Refere-se à largura da trilha entre duas áreas de cobre no circuito. | |
| Perfuração | Diâmetro mínimo do via (perfuração mecânica) | 0,2mm | Diâmetro mínimo do furo mecânico 0,2mm, de preferência acima de 0,3mm se possível; tolerância do diâmetro do furo é ±0,075mm, desvio inferior a 0,05mm, desvio da 2ª perfuração inferior a 0,10mm |
| Diâmetro mínimo do via (perfuração a laser) | 0,075mm | Tolerância do diâmetro do via: ±0,01mm, desvio inferior a 0,01mm, desvio da 2ª perfuração inferior a 0,10mm | |
| Abertura mínima da fenda (perfuração mecânica) | 0,6mm | Tolerância é ±0,1mm | |
| Furo de retenção (stamp hole) | 0,35mm | Espaçamento do furo de retenção 0,25mm, adicionado ao centro do quadro externo, o número de furos de retenção não deve ser inferior a 3. | |
| Diâmetro do furo tampado | ≤0,5mm | Se for maior que 0,5mm, a máscara de solda cobrirá a ilha (pad) | |
| Anel de solda do via em um único lado | 4mil (0,1mm) | Via mín.: 4mil, furo de componente mín.: 6mil, aumentar o anel de solda do via ajuda na passagem de corrente. | |
| Máscara de Solda | Cor da Máscara de Solda | branco, preto (preto brilhante, preto fosco), azul, verde, amarelo, vermelho, etc. | |
| Ponte de solda | Óleo verde ≥0,1mm | Para fazer ponte de solda, o espaçamento das ilhas deve ser ≥0,18mm (ilha para óleo colorido ≥0,2mm), quanto mais espesso o cobre, maior o espaçamento | |
| Óleo colorido ≥0,12mm | |||
| Óleo preto e branco ≥0,15mm | |||
| Serigrafia/Legenda | Largura mínima da legenda | ≥0,6mm | Se for menor que 0,6mm, pode não ficar nítido. |
| Largura mínima da linha da legenda | ≥0,13mm | Para 0,13mm, a altura correspondente do caractere é 0,8mm; | |
| Altura mínima da legenda | ≥0,8mm | Se for menor que 0,8mm, pode não ficar nítido. | |
| Distância entre a Serigrafia Superior e a Máscara de Solda | ≥0,2mm | Se for menor que 0,2mm, durante a produção, o padrão é mover ou cortar, e a largura da linha do contorno do caractere é insuficiente. | |
| Proporção da legenda | 0,5:1 | Melhor proporção para produção. | |
| Forma | Fresa de ranhura mínima | 0,60mm | Largura mínima da ranhura de cobre 0,60mm |
| Tamanho máximo | 550mm x 560mm | Especificar caso haja algo especial. | |
| Tolerância PTH (furo metalizado) | ±0,075mm | ||
| Tolerância NPTH (furo não metalizado) | ±0,05mm | Expansão da Máscara de Solda ≥0,15mm, para evitar que o óleo entre no furo. | |
| Tolerância da posição do furo (1ª perfuração) | ＜0,05mm | ||
| Tolerância da posição do furo (2ª perfuração) | ＜0,1mm | ||
| Tolerância da espessura da placa | (T≥1,0mm) ± 10% (T＜1,0mm) ±0,1mm |
Ex: espessura da placa T=1,6mm, espessura física da placa = 1,44mm (T-1,6×10%) ~ 1,76mm (T+1,6×10%); | |
| Tolerância do Contorno | Roteamento ±0,1mm Corte em V ±0,3mm |
Especificar caso haja algo especial. | |
| Painelização: Painelização sem espaçamento | 0mm | Entrega com corte em V | |
| Painelização: Matriz | ≥1,5mm | ||
| Parâmetro Técnico | Retardância à chama | 94V-0 | |
| Tipo de Impedância | Terminação simples, diferencial, coplanar (terminação simples, diferencial) | Favor observar isso nos arquivos do PCB | |
| Processo especial | Resina para vias, vias enterradas | ||
| Software de Design | Software Pads | Preenchimento de cobre em modo Hatch | O padrão é restaurar o preenchimento de cobre; clientes que projetam com pads devem prestar atenção. |
| Ilha de preenchimento mínima ≥0,0254mm | Ao projetar a ilha personalizada mínima, observe que o tamanho mínimo do código D preenchido não pode ser inferior a 0,0254mm. | ||
| Software Protel 99se | Código D especial | Alguns engenheiros usam código D especial no design, e o código D pode ser facilmente substituído ou perdido durante a conversão de dados, resultando em problemas de dados | |
| Objeto fora da placa | O engenheiro de design posicionou erroneamente o componente muito além dos limites do PCB, e o processo de conversão não conseguiu gerar a saída devido ao tamanho do limite ser muito grande | ||
| Software Altium Designer | problema de versão | O software Altium Designer possui várias versões e baixa compatibilidade; os arquivos de design precisam indicar o número da versão do software utilizado | |
| Luxi mono | Fontes especiais precisam ser especificadas e podem ser substituídas por outras fontes. | ||
| Camada Window Layer no software Protel/dxp | Camada de Solda (Paste Layer) | Alguns engenheiros colocam erroneamente a camada de pasta (paste layer), e o PCB não processa a camada de pasta |
