Vantagens do PCB com Cavidade
- Economize espaço e fixe componentes de grande porte
Quando componentes significativamente maiores que os componentes circundantes precisam ser instalados no PCB, a instalação direta na superfície do PCB aumentará a espessura de toda a montagem. Colocar esses componentes grandes em uma cavidade pré-projetada pode reduzir a altura total de toda a montagem do PCB, tornando o produto mais fino e compacto. Telefones celulares ultrafinos, dispositivos vestíveis (smartwatches, fones de ouvido) e notebooks/tablets frequentemente utilizam este tipo de placa de circuito.
- Melhore a dissipação de calor
A cavidade pode ser projetada sob o chip com alta geração de calor (como CPU, GPU, dispositivo de energia). Colocar o chip na cavidade ou permitir que a base do chip entre em contato direto com o fundo da cavidade (geralmente a camada metálica) pode fornecer um caminho de condução de calor mais direto para a camada de cobre ou substrato de dissipação de calor dentro do PCB, e até mesmo um micro dissipador de calor ou tubo de calor pode ser instalado no fundo da cavidade. É mais utilizado em alguns dispositivos eletrônicos de alta densidade de potência, iluminação LED e módulos de conversão de energia.
- Melhore a confiabilidade do sinal
Este design de cavidade oferece um melhor ambiente de blindagem para linhas de sinal de alta velocidade ou componentes de RF e reduz a interferência. Às vezes, é usado para embutir componentes passivos (como resistores e capacitores) para aproximá-los dos pinos do chip e reduzir efeitos parasitas.
- Instalação de alta precisão
Este é um dos valores centrais do PCB com cavidade, especialmente em áreas que exigem posicionamento em nível de mícron, resistência à vibração ou montagem automatizada, como módulos ópticos, sondas médicas e sensores automotivos.
A fabricação de PCBs com cavidade é geralmente mais complexa e cara do que PCBs padrão. Um design 3D preciso é necessário, e é preciso considerar a posição da cavidade, tamanho, profundidade e distância segura dos circuitos internos e layout dos componentes, etc. No arquivo Gerber, a cavidade geralmente precisa ser claramente desenhada em forma e tamanho na camada de contorno da placa/recorte (GKO/GML) e na camada de roteamento (GKO). A tolerância de profundidade e posição da cavidade deve ser estritamente controlada; caso contrário, pode danificar o circuito interno ou causar problemas de instalação de componentes. O FR-4 padrão pode não ser adequado para cavidades profundas ou requisitos de alta confiabilidade, portanto, é necessário escolher materiais com maior resistência à fresagem, maior valor TG ou melhor condutividade térmica.
A produção de PCB com cavidade tem altos requisitos para a precisão dos equipamentos da fábrica/controle de processo/tecnologia de materiais e sistema de certificação de qualidade. A Jerico Multilayer PCB possui capacidades de produção profissional relevantes nos seguintes aspectos:
- Usinagem de precisão: processo composto CNC+laser, para garantir a capacidade de processamento de largura ≤2mm. Linha de galvanoplastia por pulso + relação profundidade-largura de deposição de cobre horizontal ≥10:1, uniformidade da espessura do cobre >90%.
- Atender a vários requisitos de materiais especiais: substrato de alto CTI (CTI≥600V/IEC 60112), materiais de alta frequência (Dk±0.05, Df≤0.002)
- Processo de inserção de metal: teste de tração IPC-9701 ≥300N
- Qualificação da fábrica: UL 94 V-0 e IATF 16949
