腔体PCB的优势
- 节省空间并固定大型元器件
当需要安装比周围元器件大得多的元器件时，直接安装在PCB表面会增加整个组件的厚度。将这些大型元器件放置在预先设计的腔体中，可以降低整个PCB组件的总高度，使产品更薄、更紧凑。超薄手机、可穿戴设备（智能手表、耳机）以及笔记本电脑/平板电脑经常使用此类电路板。
- 改善散热
腔体可以设计在高发热芯片（如CPU、GPU、功率器件）下方。将芯片放入腔体或让芯片基座直接接触腔体底部（通常是金属层），可以为PCB内部的铜层或散热基板提供更直接的导热路径，甚至可以在腔体底部安装微型散热器或热管。它主要用于一些高功率密度电子设备、LED照明和电源转换模块。
- 提高信号可靠性
这种腔体设计为高速信号线或射频元器件提供了更好的屏蔽环境，并减少了干扰。有时也用于埋置无源元器件（如电阻和电容），使其更靠近芯片引脚，减少寄生效应。
- 高精度安装
这是腔体PCB的核心价值之一，尤其是在需要微米级定位、抗振动或自动化组装的区域，例如光学模块、医疗探头和汽车传感器。
制造腔体PCB通常比标准PCB更复杂且成本更高。需要精确的3D设计，并考虑腔体的位置、尺寸、深度以及与内部电路和元器件布局的安全距离等。在Gerber文件中，腔体通常需要在板外形/切口（GKO/GML）层和走线（GKO）层中清晰绘制形状和尺寸。腔体深度和位置公差必须严格控制；否则，可能会损坏内部电路或导致元器件安装问题。标准FR-4可能不适合深腔体或高可靠性要求，因此有必要选择耐铣削性更高、TG值更高或导热性更好的材料。
腔体PCB的生产对工厂的设备精度/工艺控制/材料技术以及质量认证体系有很高的要求。Jerico Multilayer PCB在以下方面拥有相关的专业生产能力：
- 精密加工：CNC+激光复合工艺，确保线宽加工能力≤2mm。脉冲电镀线+水平铜沉积深宽比≥10:1，铜厚均匀度>90%。
- 满足各种特殊材料要求：高CTI基板（CTI≥600V/IEC 60112），高频材料（Dk±0.05，Df≤0.002）
- 金属嵌件工艺：IPC-9701拉伸试验≥300N
- 工厂资质：UL 94 V-0&IATF 16949
