腔體PCB的優勢
- 節省空間，容納大型元件
當需要安裝遠比周圍元件大的零件時，直接將它們安裝在PCB表面會增加整體厚度。將這些大型元件放入預先設計的腔體中，可以降低整個PCB組裝的總高度，使產品更輕薄、更緊湊。超薄手機、穿戴式裝置（如智慧手錶、耳機）和筆記型電腦/平板電腦常採用這類電路板。
- 改善散熱
腔體可以設計在發熱量高的晶片（如CPU、GPU、電源元件）下方。將晶片放入腔體，或讓晶片底部直接接觸腔體底部（通常是金屬層），可以提供更直接的熱傳導路徑至PCB內部的銅層或散熱基板，甚至可以在腔體底部安裝微型散熱片或熱管。這多用於高功率密度的電子設備、LED照明和電源轉換模組。
- 提升訊號可靠性
這種腔體設計為高速訊號線或射頻元件提供了更好的屏蔽環境，並減少干擾。有時也用於埋入被動元件（如電阻和電容），使其更靠近晶片引腳，減少寄生效應。
- 高精度安裝
這是腔體PCB的核心價值之一，尤其是在需要微米級定位、抗震動或自動化組裝的領域，例如光學模組、醫療探針和汽車感測器。
製造腔體PCB通常比標準PCB更複雜，成本也更高。需要精確的3D設計，並考慮腔體位置、尺寸、深度以及與內部電路和元件佈局的安全距離。在Gerber檔案中，通常需要在板框/鏤空層（GKO/GML）和佈線層（GKO）中清晰標示腔體的形狀和尺寸。腔體深度和位置公差必須嚴格控制；否則可能損壞內部電路或導致元件安裝問題。標準FR-4可能不適用於深腔體或高可靠性要求，因此需要選擇具有更高抗銑削能力、更高TG值或更好導熱性的材料。
腔體PCB的生產對工廠的設備精度、製程控制、材料技術和品質認證體系有很高的要求。Jerico多層PCB在以下方面具備相關專業生產能力：
- 精密加工：CNC+雷射複合工藝，確保寬度加工能力≤2mm。脈衝電鍍線+水平沉銅深寬比≥10:1，銅厚均勻性>90%。
- 滿足各種特殊材料需求：高CTI基板（CTI≥600V/IEC 60112）、高頻材料（Dk±0.05，Df≤0.002）
- 金屬嵌件工藝：IPC-9701拉力測試≥300N
- 工廠認證：UL 94 V-0 & IATF 16949
