軟性PCB的應用
軟性PCB採用聚醯亞胺或聚酯薄膜等撓性材料作為基板，以製作可彎曲及摺疊的電路，使其成為空間受限或需高度撓曲應用的理想選擇。
- 穿戴式裝置：健身追蹤器、智慧手錶、智慧型手機、醫療監測器及其他穿戴式電子產品。
- 消費性電子產品：筆記型電腦、行動電話、平板電腦、相機、印表機及其他產品。
- 醫療器材：醫療感測裝置（如血紅素計）、植入式裝置及診斷設備。
- 汽車系統：儀表板、控制系統、感測器及LED照明
JERICO FPC製造能力
| 特徵 | 參數 |
| 層數 | 1-14層 |
| 材料 | PI、FPC、FCCL（35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu）杜邦 |
| FPC厚度 | 0.002″ – 0.1″（0.05-2.5mm）包含補強片厚度 |
| 基銅厚度 | 0.3OZ——2OZ |
| 成品銅厚 | 1/3oz、1/2oz、1oz、2oz |
| 最小防焊橋寬 | 4mil |
| 最小線寬 | 3mil |
| 最小雷射孔 | 0.1mm |
| 最小PTH | 0.3mm |
| 最小NPTH公差 | ±2 mil |
| 覆蓋膜 | 單面或雙面黃色、白色、黑色 |
| 文字印刷 | 單面或雙面白色、黑色 |
| 防焊漆厚度範圍 | 10~30 μm |
| 金手指邊緣最小距離 | 8 mil |
| 單端阻抗公差 | ±5Ω(≤50Ω)、±10%(＞50Ω) |
| 金手指寬度公差 | ±0.1 mm |
| 焊墊間最小距離 | 4mils |
| 表面處理 | ENIG化學金、OSP、浸銀、浸錫、電鍍鎳金、ENEPIG |
| 終極阻抗公差 | 差動：±4Ω(≤50Ω)、±8%(＞50Ω) |
| 補強片材料 | PI、FR4、鋼片補強、鋁 |
| 交貨時間 | 1-2週 |
