柔性PCB的应用
柔性PCB采用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料作为基材，制造可弯曲和折叠的电路，因此非常适合空间有限或对柔性要求高的应用。
- 可穿戴设备：健身追踪器、智能手表、智能手机、医疗监视器以及其他可穿戴电子产品。
- 消费电子产品：笔记本电脑、手机、平板电脑、相机、打印机等产品。
- 医疗设备：医疗传感设备（如血氧仪）、植入式设备和诊断设备
- 汽车系统：仪表板、控制系统、传感器和LED照明
JERICO FPC 制造能力
| 特点 | 参数 |
| 层数 | 1-14层 |
| 材料 | PI、FPC、FCCL（35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu） Dupont |
| FPC厚度 | 0.002″ – 0.1″ (0.05-2.5mm) 含加固板厚度 |
| 基铜厚度 | 0.3OZ——2OZ |
| 成品铜厚 | 1/3oz，1/2oz, 1oz, 2oz |
| 最小焊盘间距 | 4mil |
| 最小线/线宽 | 3mil |
| 最小激光孔 | 0.1mm |
| 最小PTH | 0.3mm |
| 最小NPTH公差 | ±2 mil |
| 覆盖膜 | 单面或双面 黄色、白色、黑色 |
| 丝印 | 单面或双面 白色、黑色 |
| 阻焊层厚度范围 | 10~30 μm |
| 金手指到边缘最小距离 | 8 mil |
| 单端阻抗公差 | ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) |
| 金手指宽度公差 | ±0.1 mm |
| 焊盘间最小距离 | 4mils |
| 表面处理 | ENIG金、OSP、沉银、沉锡、电镀镍金、ENEPIG |
| 最终阻抗公差 | 差分：±4Ω(≤50Ω), ±8%(＞50Ω) |
| 加固板材料 | PI、FR4、钢加固板、AL |
| 交货时间 | 1-2周 |
