陶瓷PCB的主要特點
| 主要特點 | 說明 |
| 高導熱性 | 導熱係數為FR-4的10至200倍（氮化鋁可達170-230 W/mK），能快速散熱。 |
| 低熱膨脹係數（CTE） | 與晶片材料（如矽）匹配，降低熱應力開裂的風險。 |
| 耐高溫 | 工作溫度可達350°C以上（FR-4極限約為130°C）。 |
| 優異的電絕緣性 | 高擊穿電壓，適用於高壓應用場景。 |
| 化學穩定性 | 耐腐蝕、抗氧化，適合嚴苛環境。 |
陶瓷PCB與FR4有何不同？
| 項目 | 陶瓷PCB | FR-4 PCB |
| 導熱係數（W/mK） | 20~230（氮化鋁最高） | 0.3~0.6 |
| 介電常數/Dk | 9~10（高頻訊號損耗低） | 4.5~4.8（較高的頻率損耗） |
| 成本 | 材料與製程複雜，成本較高 | 成本較低 |
| 應用場景 | 高功率、高頻、極端環境 | 消費性電子、一般電路 |
陶瓷PCB廣泛應用於需要卓越熱管理、高頻性能與高可靠性的場合。它常用於高功率電子、射頻/微波電路、航太、汽車雷達系統及醫療設備等應用中。
電力電子：IGBT模組、電動車逆變器散熱基板。
- 射頻/微波：5G基地台功率放大器（PA）、雷達T/R模組。
- 汽車：自動駕駛光達（LiDAR，光探測與測距）。
- 航太：引擎感測器、衛星電源控制系統。
- 醫療設備：雷射醫療探針的熱管理。
- LED照明：COB LED晶片封裝解決光衰問題。
| 製造製程 | |
| 厚膜技術 | 在陶瓷基板上網印金屬漿料（金/銀/銅）並進行高溫燒結以形成電路。 |
| 薄膜技術 | 真空濺鍍鍍膜加微影製程，精度可達微米等級，適用於高頻晶片。 |
| DPC（直接鍍銅） | 陶瓷表面直接鍍銅，附著力強，適用於高功率LED。 |
| HTCC/LTCC | HTCC：1600°C燒結氧化鋁，用於航太/軍事應用。 LTCC：850°C燒結玻璃陶瓷，可整合被動元件。 |
