陶瓷PCB的关键特性
| 关键特性 | 描述 |
| 高导热性 | 导热性是 FR-4 的 10-200 倍（氮化铝：170-230 W/mK），可快速散热。 |
| 低 CTE（热膨胀系数） | 与芯片材料（如硅）匹配，降低热应力开裂的风险。 |
| 耐高温性 | 工作温度可达 350°C 以上（FR-4 极限约为 130°C）。 |
| 优异的电气绝缘性 | 高击穿电压，适用于高压场景。 |
| 化学稳定性 | 耐腐蚀、耐氧化，适用于严苛环境。 |
陶瓷PCB与FR4的区别是什么？
| 项目 | 陶瓷PCB | FR-4 PCB |
| 导热性 (W/mK) | 20~230（氮化铝最高） | 0.3~0.6 |
| 介电常数/Dk | 9~10（低高频信号损耗） | 4.5~4.8（高频损耗较高） |
| 成本 | 由于复杂的材料和工艺导致成本高 | 成本较低 |
| 应用场景 | 高功率、高频、极端环境 | 消费电子、常规电路 |
陶瓷PCB广泛应用于需要卓越散热管理、高性能射频和可靠性的场合。它常用于高功率电子、射频（无线电频率）/微波电路、航空航天、汽车雷达系统和医疗设备等应用。
电力电子：IGBT模块，电动汽车逆变器散热基板。
- RF/微波：5G基站功率放大器 (PA)，雷达T/R模块。
- 汽车：自动驾驶 LiDAR（激光雷达）。
- 航空航天：发动机传感器，卫星电源控制系统。
- 医疗设备：激光医疗探头散热管理。
- LED照明：COB LED芯片封装解决光衰问题。
| 制造工艺 | |
| 厚膜技术 | 在陶瓷基板上丝印金属浆料（金/银/铜），并高温烧结形成电路。 |
| 薄膜技术 | 真空溅射镀膜+光刻，精度达微米级，用于高频芯片。 |
| DPC（直接电镀铜） | 陶瓷表面直接电镀铜，附着力强，适用于大功率LED。 |
| HTCC/LTCC | HTCC：1600°C烧结氧化铝，用于航空航天/军事应用。 LTCC：850°C烧结玻璃陶瓷，集成无源元件。 |
