軟硬複合板非常適合高密度封裝的電子設計。它結合了硬板的元件密度與佈線能力，以及軟板的撓曲特性，讓設計者能達到其他類型電路板無法實現的高佈線密度與互連性。
軟硬複合板主要應用於軍事、醫療和相機設備，但現在也越來越常使用於其他電子產品。由於需要更多的原材料，其成本高於傳統PCB，但在合適的應用場合，它們性能更佳且更具成本效益。
軟硬複合板的應用領域
- 航太與國防：軟硬複合板用於航空電子、衛星和軍事設備，因為它們能承受嚴苛環境且重量輕。
- 醫療設備：穿戴式醫療裝置、植入式電子設備和手術器械常使用軟硬複合板，因為它們體積小且可靠。
- 汽車電子：在空間有限且可靠性至關重要的汽車控制模組、感測器和資訊娛樂系統中，常採用軟硬複合板。
- 消費性電子：智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置使用稱為軟硬複合板的特殊電路，使其能保持輕薄緊湊且性能出色。
JERICO 軟硬複合板製造能力
| 特徵 | 參數 |
| 品質標準 | IPC 2級（預設）及 IPC 3級 |
| 層數 | 最高16層 |
| 材料 | 聚醯亞胺（PI）+ FR4 |
| 最小線寬 | 4mil |
| 最小孔徑 | >0.15mm |
| 表面處理 | ENIG、OSP、浸銀 |
| 交期 | 2~3週 |
製作軟硬複合板的第一步是選擇合適的材料，包括為硬板部分挑選適當的FR4基材，以及為軟板部分選擇高性能聚合物（如聚醯亞胺PI）。這些材料必須具備優異的電氣性能和機械強度，同時能耐受高溫和化學藥品。
壓合是製造過程中的重要步驟。在此階段，使用特殊的黏合劑和高溫將兩種材料結合在一起。此過程需要精確控制溫度和壓力，以確保材料之間緊密結合，避免後續出現分層或氣泡。
