Rigid-Flex PCB 非常适合封装的电子设计。Rigid-Flex PCB 将刚性板的布线和路由密度与柔性电路的灵活性相结合。这使得设计人员能够实现其他类型的电路板无法实现的更高水平的布线密度和互连性。
Rigid-Flex PCB 主要用于军事、医疗和相机应用。但它们越来越多地用于其他电子设备。它们比传统 PCB 成本更高，因为它们需要更多的原材料。但在恰当的场合，它们性能更优，性价比更高。
Rigid-Flex PCB 的应用
- 航空航天与国防：Rigid-flex PCB 因其能够承受恶劣环境且重量轻，而被用于航空电子设备、卫星和军事装备。
- 医疗设备：可穿戴医疗设备、植入式电子设备和手术器械通常使用 rigid-flex PCB，因为它们体积小且可靠。
- 汽车电子：Rigid-flex PCB 用于汽车控制模块、传感器和信息娱乐系统，这些系统对空间有限且可靠性要求高。
- 消费电子：智能手机、平板电脑和可穿戴设备使用一种称为 rigid-flex PCB 的特殊电路。这使得它们能够做到纤薄紧凑，但仍能正常工作。
JERICO Rigid-Flex PCB 制造能力
| 特点 | 参数 |
| 质量标准 | IPC Class 2 (默认) 和 IPC Class 3 |
| 层数 | 最多 16 层 |
| 材料 | 聚酰亚胺 (PI) + FR4 |
| 最小线/线宽 | 4mil |
| 最小孔径 | >0.15mm |
| 表面处理 | ENIG, OSP, 沉浸银 |
| 交付周期 | 2~3 周 |
制造 rigid-flex PCB 首先需要选择合适的材料。这包括为刚性部分选择合适的 FR4 衬底，以及为柔性部分选择高性能聚合物，如聚酰亚胺 (PI)。这些材料需要具有优异的电气性能和机械强度，并且能够适应高温和化学腐蚀。
层压是制造过程中的一个重要步骤。在此阶段，两种材料通过特殊的粘合剂和高温结合在一起。此过程需要精确控制温度和压力，以确保材料之间紧密粘合，并避免后续的分层或气泡。
