Жестко-гибкие печатные платы идеально подходят для компактных электронных конструкций. Они сочетают в себе плотность монтажа компонентов и трассировки жестких плат с гибкостью гибких схем. Это позволяет разработчикам достигать высокой плотности трассировки и взаимосвязей, что невозможно с другими типами плат.
Жестко-гибкие печатные платы в основном используются в военной, медицинской и фототехнике. Но их все чаще применяют и в других электронных устройствах. Они стоят дороже традиционных печатных плат из-за большего расхода сырья. Однако при правильном применении они работают лучше и обеспечивают лучшую ценность за деньги.
Применение жестко-гибких печатных плат
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность: жестко-гибкие платы используются в авионике, спутниках и военном оборудовании благодаря устойчивости к суровым условиям эксплуатации и малому весу.
- Медицинские устройства: носимые медицинские устройства, имплантируемая электроника и хирургические инструменты часто используют жестко-гибкие платы из-за их компактности и надежности.
- Автомобильная электроника: жестко-гибкие платы применяются в блоках управления, датчиках и информационно-развлекательных системах автомобилей, где пространство ограничено, а надежность критически важна.
- Бытовая электроника: смартфоны, планшеты и носимые устройства используют специальные схемы — жестко-гибкие печатные платы. Это позволяет делать их тонкими и компактными, сохраняя высокую производительность.
Производственные возможности JERICO по изготовлению жестко-гибких печатных плат
| Характеристика | Параметры |
| Стандарт качества | IPC Class 2 (по умолчанию) и IPC Class 3 |
| Номер слоя | До 16 слоев |
| Материал | Полиимид (PI) + FR4 |
| Мин. ширина линии/дорожки | 4 мил |
| Мин. диаметр отверстия | >0,15 мм |
| Финишное покрытие | ENIG, OSP, иммерсионное серебро |
| Срок | 2–3 недели |
Изготовление жестко-гибкой печатной платы начинается с выбора правильных материалов: подходящего субстрата FR4 для жесткой части и высокоэффективных полимеров, таких как полиимид (PI), для гибкой части. Эти материалы должны обладать отличными электрическими свойствами и механической прочностью, а также выдерживать высокие температуры и химические воздействия.
Ламинация — важный этап производственного процесса. На этой стадии два материала соединяются с помощью специальных клеев и высоких температур. Этот процесс требует точного контроля температуры и давления для обеспечения прочного соединения между материалами и предотвращения расслоения или образования пузырей.
