Гибко-жесткие печатные платы идеально подходят для компактных электронных устройств. Гибко-жесткие печатные платы сочетают в себе плотность размещения компонентов и трассировки жестких плат с гибкостью гибких схем. Это позволяет разработчикам достигать высокого уровня плотности трассировки и взаимосвязи, который невозможен с другими типами плат.
Гибко-жесткие печатные платы в основном используются в военной, медицинской технике и камерах. Однако они все чаще применяются и в других электронных устройствах. Они дороже традиционных печатных плат, поскольку требуют больше сырья. Но в подходящих ситуациях они работают лучше и обеспечивают лучшее соотношение цены и качества.
Применение гибко-жестких печатных плат
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность: Гибко-жесткие печатные платы используются в авионике, спутниках и военном оборудовании, поскольку они могут выдерживать суровые условия эксплуатации и имеют небольшой вес.
- Медицинские устройства: носимые медицинские устройства, имплантируемая электроника и хирургические инструменты часто используют гибко-жесткие печатные платы, потому что они маленькие и надежные.
- Автомобильная электроника: Гибко-жесткие печатные платы используются в автомобильных блоках управления, датчиках и информационно-развлекательных системах, где пространство ограничено, а надежность имеет решающее значение.
- Потребительская электроника: Смартфоны, планшеты и носимые устройства используют специальные схемы, называемые гибко-жесткими печатными платами. Это позволяет им быть тонкими и компактными, но при этом хорошо работать.
Производственные возможности Jerico по производству гибко-жестких печатных плат
| Характеристика | Параметры |
| Стандарт качества | IPC Class 2 (по умолчанию) и IPC Class 3 |
| Количество слоев | До 16 слоев |
| Материал | Полиимид (PI) + FR4 |
| Минимальная ширина линии/дорожки | 4 мил |
| Мин. размер отверстия | >0.15mm |
| Финишное покрытие поверхности | ENIG, OSP, иммерсионное серебро |
| Срок изготовления | 2-3 недели |
Изготовление гибко-жесткой печатной платы начинается с выбора правильных материалов. Это включает в себя выбор подходящей подложки FR4 для жесткой части и высокопроизводительных полимеров, таких как полиимид (PI), для гибкой части. Эти материалы должны обладать превосходными электрическими и механическими свойствами, а также быть устойчивыми к высоким температурам и химическим воздействиям.
Ламинирование — важный этап производственного процесса. На этом этапе два материала объединяются с использованием специальных клеев и высоких температур. Этот процесс требует точного контроля температуры и давления, чтобы обеспечить плотное соединение между материалами и избежать последующего расслоения или образования пузырей.
