Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd, как национальное высокотехнологичное предприятие, с 2009 года специализируется на производстве многослойных печатных плат. Мы сосредоточены на продуктах PCB (печатные платы до 32 слоев), включая Rigid PCB, Flex PCB (FPC), Rigid-Flex PCB, HDI PCB, Ceramic PCB, Metal PCB, High-Frequency PCB, Cavity PCB, Heavy Copper PCB, PCBA и т. д.
Придерживаясь философии работы, ориентированной на рынок и качество, мы постоянно исследуем бесконечные возможности качества и эффективности продукции, предоставляем быстрые услуги по изготовлению PCB и PCBA, предлагаем котировки в течение 2 часов, образцы в течение 24 часов и круглосуточное обслуживание клиентов.
Жесткие печатные платы (Rigid PCB)
Жесткая печатная плата (Rigid PCB) — это печатная плата, изготовленная на твердом основании (например, FR4 или металлическом основании), которая формирует проводящие дорожки путем травления медного слоя и фиксирует структуру через изолирующий слой. Жесткие печатные платы (такие как обычные платы FR4) доминируют в электронной промышленности. Их стабильность, надежность и отработанный производственный процесс делают их неотъемлемой частью электронной промышленности и используются почти во всех современных электронных устройствах.
Гибко-жесткие печатные платы (Rigid-Flex PCB)
Гибко-жесткие печатные платы — это тип печатных плат, в которых используются как гибкие, так и жесткие материалы. Гибко-жесткие печатные платы — отличный способ объединить различные части печатной платы, такие как дисплеи, устройства ввода или хранения данных, с тонкими, легкими материалами, которые упрощают проводку, скрывая ее в тонких гибких полосах между секциями.
Гибкие печатные платы (Flex PCB/FPC)
Гибкая печатная плата (FPC) — это тип печатной платы, отличающийся тонкостью, легкостью, гибкостью, долговечностью и эластичностью по сравнению с традиционными жесткими печатными платами.
Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI PCB)
Печатная плата с высокой плотностью межсоединений (HDI) — это технология печатных плат, которая достигается за счет сверхвысокой плотности монтажа с использованием передовых производственных процессов.
Керамические печатные платы (Ceramic PCB)
Керамическая печатная плата — это печатная плата, в которой в качестве подложки используются керамические материалы (например, оксид алюминия, нитрид алюминия, оксид бериллия) вместо традиционного стекловолокна (FR-4).
Металлические печатные платы (Metal PCB)
Металлическая печатная плата или печатная плата с металлической сердцевиной, часто сокращенно MCPCB, представляет собой разновидность печатной платы (PCB), базовым материалом которой является металл, такой как алюминий и медь, заменяющий традиционный FR4 и повышающий надежность печатных плат за счет снижения повышения температуры посредством теплопроводности с металлической основой (подложкой). Печатные платы с металлической сердцевиной обладают отличной теплопроводностью, электроизоляцией и производительностью механической обработки, и широко используются в светодиодном освещении, силовых переключателях, мощном электронном оборудовании и в других областях.
Высокочастотные печатные платы (High Frequency PCB)
Высокочастотная печатная плата (HF PCB) — это специализированный тип печатной платы, предназначенный для передачи высокочастотных сигналов, обычно в диапазоне от 500 МГц до 100 ГГц (при этом некоторые приложения считают 100 МГц или 1 ГГц порогом начала). Он требует материалов с низкой диэлектрической проницаемостью (Dk) и низким коэффициентом диссипации (Df) для обеспечения стабильной и эффективной передачи сигнала, а также имеет низкий коэффициент теплового расширения (CTE) для поддержания структурной целостности в условиях высоких частот.
Печатные платы с полостями (Cavity PCB)
Cavity PCB — это особый тип печатной платы, которая имеет углубление (фрезерованное или травленое) в одной или нескольких определенных областях платы для формирования полости. Это передовая технология PCB, которая создает канавки за счет локального уменьшения толщины печатной платы. Глубина этих канавок обычно не проникает через всю толщину платы, а только углубляется в один или несколько внутренних слоев. Это похоже на выкапывание ямы на плате PCB. В основном используется для решения проблем с ограничением высоты компонентов для достижения более тонкой конструкции продукта, а также для оптимизации теплоотвода и производительности сигнала. Несмотря на сложный производственный процесс и высокую стоимость, он решает основные задачи сжатия пространства, улучшения теплоотвода и высокоточной установки в высокотехнологичных отраслях.
Печатные платы с толстым медным покрытием (Heavy Copper PCB)
Толстомедные печатные платы — это специальные печатные платы, которые используют сверхтолстые медные слои (≥4 унций/140 мкм, до 20 унций/700 мкм или даже толще) для удовлетворения потребностей в высоком токе, сильном отводе тепла и высокой надежности. Этот тип печатных плат может предлагать лучшие решения для проблем перегрева и выгорания в стандартных печатных платах при условиях высокого тока. Его наиболее важная особенность заключается в том, что толщина медного слоя (проводник и область с медным покрытием) на печатной плате намного толще, чем у стандартной печатной платы. В основном используется в областях высокой мощности, таких как новая энергетика, промышленные источники питания и автомобильная электроника. Это ключевая технология, которая преодолевает пределы производительности обычных печатных плат. По сравнению с обычными печатными платами, толстомедные печатные платы толще по внешнему виду, чем обычные печатные платы, а толщина медного слоя в поперечном сечении в 5-20 раз больше, чем у стандартных печатных плат. Поскольку толстомедная печатная плата имеет высокую долю меди, общий вес платы также тяжелее, чем у стандартных печатных плат.
