Die Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd. ist ein nationales Hoch- und Neues-Technologie-Unternehmen und seit 2009 auf die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten spezialisiert. Wir konzentrieren uns auf Leiterplattenprodukte (bis zu 32-lagige Leiterplatten), darunter starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten (FPC), Starrflex-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Keramikleiterplatten, Metallkernleiterplatten, Hochfrequenzleiterplatten, Kavitätsleiterplatten, Leiterplatten mit starker Kupferbeschichtung, PCBA usw.
In Anlehnung an unsere Unternehmensphilosophie, die marktorientiert und qualitätszentriert ist, erforschen wir kontinuierlich die unendlichen Möglichkeiten von Produktqualität und -effizienz, bieten schnelle PCB- und PCBA-Dienstleistungen an, unterbreiten Angebote innerhalb von 2 Stunden, liefern Muster in nur 24 Stunden und bieten einen rund um die Uhr erreichbaren Kundenservice.
Starre Leiterplatte
Eine starre Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die aus einem harten Substrat (wie FR4 oder Metallsubstrat) besteht, bei der durch Ätzen der Kupferschicht eine leitende Verbindung entsteht und die Struktur durch eine Isolierschicht fixiert wird. Starre Leiterplatten (wie die gängige FR4-Platine) dominieren die Elektronikindustrie. Ihre Stabilität, Zuverlässigkeit und die ausgereiften Produktionsprozesse machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Elektronikindustrie, und sie werden in fast allen modernen elektronischen Geräten eingesetzt.
Starrflex-Leiterplatte
Rigid-Flex-Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatte, die sowohl flexible als auch starre Materialien verwendet. Rigid-Flex-Leiterplatten sind eine großartige Möglichkeit, verschiedene Leiterplattenkomponenten wie Displays, Eingabe- oder Speichergeräte mit dünnen, leichten Materialien zu kombinieren, die die Verkabelung vereinfachen, indem sie in dünnen, flexiblen Streifen zwischen den Abschnitten versteckt wird.
Flexible Leiterplatte (FPC)
Eine flexible Leiterplatte (FPC) oder Flex-PCB ist eine Art von Leiterplatte, die sich durch ihre Dünne, Leichtigkeit, Biegsamkeit, Langlebigkeit und Flexibilität im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten auszeichnet.
HDI-Leiterplatte
High Density Interconnect-Leiterplatten sind eine Leiterplattentechnologie, die durch fortschrittliche Herstellungsverfahren eine ultrahohe Verdrahtungsdichte erreicht.
Keramik-Leiterplatte
Eine Keramik-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die Keramikmaterialien (z. B. Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid) als Substrat anstelle von herkömmlichem Glasfaser (FR-4) verwendet.
Metallkern-Leiterplatte
Eine Metall-Leiterplatte oder Metallkern-Leiterplatte (häufig als MCPCB abgekürzt) ist eine Art von Leiterplatte (PCB), bei der das Basismaterial aus Metall wie Aluminium oder Kupfer besteht, um das herkömmliche FR4 zu ersetzen. Durch die Wärmeleitung über einen Metallkern wird der Temperaturanstieg reduziert und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht. Metallkern-Leiterplatten zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und mechanische Bearbeitbarkeit aus und werden häufig in LED-Beleuchtung, Leistungsschaltern, Hochleistungselektronik und weiteren Bereichen eingesetzt.
Hochfrequenz-Leiterplatte
Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (HF-Leiterplatte) ist ein spezieller Typ einer Leiterplatte, der für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen ausgelegt ist, typischerweise im Bereich von 500 MHz bis 100 GHz (wobei einige Anwendungen 100 MHz oder 1 GHz als Startschwelle betrachten). Sie benötigt Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df), um eine stabile und effiziente Signalübertragung zu gewährleisten. Zudem zeichnet sie sich durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) aus, um die strukturelle Integrität unter Hochfrequenzbedingungen zu erhalten.
Cavity-Leiterplatte
Eine Kavitätsleiterplatte ist eine besondere Art von Leiterplatte, bei der in einem oder mehreren bestimmten Bereichen der Platine eine Aussparung (durch Fräsen oder Ätzen) erzeugt wird, um eine Kavität zu bilden. Sie ist eine fortschrittliche PCB-Technologie, bei der durch lokales Verringern der Platinendicke Nuten entstehen. Die Tiefe dieser Nuten durchdringt in der Regel nicht die gesamte Platinendicke, sondern reicht nur bis in eine oder mehrere innere Lagen. Es ist, als würde man eine Grube auf der Leiterplatte graben. Sie wird hauptsächlich eingesetzt, um Probleme mit der Bauteilhöhe zu lösen, ein dünneres Produktdesign zu ermöglichen sowie die Wärmeableitung und die Signalperformance zu optimieren. Obwohl der Herstellungsprozess komplex und die Kosten hoch sind, löst sie die Kernanforderungen an Platzersparnis, verbesserte Wärmeableitung und hochpräzise Montage in High-End-Branchen.
Schwermetall-Kupfer-Leiterplatte
Schwerkupfer-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten, die extrem dicke Kupferschichten (≥4 oz/140μm, bis zu 20 oz/700μm oder sogar dicker) verwenden, um den Anforderungen an hohe Ströme, starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit gerecht zu werden. Diese Art von Leiterplatte bietet bessere Lösungen für Überhitzungs- und Durchbrennprobleme, die bei Standard-Leiterplatten unter hohen Strombelastungen auftreten können. Ihr wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiterbahn und kupferbeschichteter Bereich) auf der Leiterplatte viel dicker ist als bei einer Standard-Leiterplatte. Sie wird hauptsächlich in Hochleistungsbereichen wie neuen Energien, industriellen Netzteilen und Automobilelektronik eingesetzt. Sie ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher Leiterplatten durchbricht. Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten sind Schwerkupfer-Leiterplatten äußerlich dicker, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 Mal so hoch wie bei Standard-Leiterplatten. Da der Kupferanteil bei Schwerkufer-Leiterplatten hoch ist, ist auch das Gewicht der gesamten Platte höher als bei Standard-Leiterplatten.
