Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd, als National High and New Tech Enterprise, spezialisieren wir uns seit 2009 auf die Produktion von Mehrlagen-Leiterplatten. Wir konzentrieren uns auf PCB-Produkte (bis zu 32-lagige Leiterplatten), einschließlich Starr-Leiterplatten (Rigid PCB), Flex-Leiterplatten (FPC), Starr-Flex-Leiterplatten (Rigid-Flex PCB), HDI-Leiterplatten, Keramik-Leiterplatten (Ceramic PCB), Metall-Leiterplatten (Metal PCB), Hochfrequenz-Leiterplatten (High-Frequency PCB), Kavitäten-Leiterplatten (Cavity PCB), Dickkupfer-Leiterplatten (Heavy Copper PCB), PCBA usw.
Im Einklang mit der Betriebsphilosophie, marktorientiert und qualitätszentriert zu sein, erforschen wir unendlich viele Möglichkeiten der Produktqualität und Effizienz, bieten schnelle PCB- und PCBA-Services, erstellen Angebote innerhalb von 2 Stunden, liefern Muster so schnell wie 24 Stunden und bieten rund um die Uhr Kundenservice.
Rigid PCB
Eine Starr-Leiterplatte (Rigid PCB) ist eine Leiterplatte, die aus einem harten Substrat (wie FR4 oder einem Metallsubstrat) besteht, das durch Ätzen der Kupferschicht eine leitende Bahn bildet und die Struktur durch eine Isolierschicht fixiert. Starr-Leiterplatten (wie die gängige FR4-Platine) dominieren die Elektronikindustrie. Ihre Stabilität, Zuverlässigkeit und der ausgereifte Produktionsprozess machen sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Elektronikindustrie und sie werden in fast allen modernen elektronischen Geräten eingesetzt.
Rigid-Flex PCB
Starr-Flex-Leiterplatten (Rigid-Flex PCBs) sind eine Art von Leiterplatten, die sowohl flexible als auch starre Materialien verwenden. Starr-Flex-Leiterplatten sind eine großartige Möglichkeit, verschiedene PCB-Teile, wie Displays, Eingabe- oder Speichergeräte, mit dünnen, leichten Materialien zu kombinieren, die die Verkabelung erleichtern, indem sie in dünnen, flexiblen Streifen zwischen den Abschnitten verborgen wird.
Flex PCB/FPC
Flexible Leiterplatte (FPC) oder Flex-Leiterplatte ist eine Art von Leiterplatte, die sich durch ihre Dünnheit, Leichtigkeit, Biegsamkeit, Haltbarkeit und Flexibilität im Vergleich zu herkömmlichen Starr-Leiterplatten auszeichnet.
HDI PCB
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten sind eine Leiterplattentechnologie, die durch fortschrittliche Herstellungsverfahren eine ultrahohe Verdichtungsdichte erreicht.
Keramik-PCB
Eine Keramik-Leiterplatte (Ceramic PCB) ist eine Leiterplatte, die Keramikmaterialien (z. B. Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid) als Substrat anstelle des herkömmlichen Glasfasergewebes (FR-4) verwendet.
Metall-PCB
Eine Metal-Leiterplatte oder Metal Core PCB (MCPCB) ist eine Art Leiterplatte (Printed Circuit Board), deren Basismaterial aus Metall wie Aluminium und Kupfer besteht, um traditionelles FR4 zu ersetzen und die Zuverlässigkeit von Leiterplatten durch reduzierte Temperaturerhöhung mittels Wärmeleitung mit einer Metallbasis (Substrat) zu verbessern. Metal Core PCBs weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Bearbeitungsleistung auf und werden häufig in der LED-Beleuchtung, in Leistungsschaltern, großen Leistungselektronikgeräten und weiteren Bereichen eingesetzt.
Hochfrequenz-PCB
Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (HF-Leiterplatte) ist ein spezialisierter Typ von Leiterplatte, der für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen entwickelt wurde, die typischerweise im Bereich von 500 MHz bis 100 GHz arbeiten (wobei einige Anwendungen bereits 100 MHz oder 1 GHz als untere Schwelle betrachten). Sie benötigt Materialien mit niedrigem Dielektrizitätskonstante (Dk) und niedrigem Verlustfaktor (Df), um eine stabile und effiziente Signalübertragung zu gewährleisten, sowie einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), um die strukturelle Integrität unter Hochfrequenzbedingungen aufrechtzuerhalten.
Cavity PCB
Eine Kavitäten-Leiterplatte (Cavity PCB) ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die in einem oder mehreren bestimmten Bereichen der Platine vertieft ist (gefräst oder geätzt), um eine Kavität zu bilden. Es handelt sich um eine fortschrittliche PCB-Technologie, die Nuten durch lokales Verdünnen der PCB-Dicke erzeugt. Die Tiefe dieser Nuten dringt normalerweise nicht in die gesamte Dicke der Platine ein, sondern reicht nur tief in eine oder mehrere innere Schichten. Es ist, als würde man eine Grube auf der PCB-Platine ausheben. Sie wird hauptsächlich verwendet, um das Problem von Höhenbeschränkungen für Bauteile zu lösen, um dünnere Produktdesigns zu realisieren, sowie zur Optimierung der Wärmeableitung und der Signalperformance. Obwohl der Herstellungsprozess komplex und die Kosten hoch sind, löst sie die Kernanforderungen an Platzkompression, verbesserte Wärmeableitung und hochpräzise Installation in High-End-Industrien.
Heavy Copper PCB
Heavy Copper Leiterplatten sind spezielle PCBs, die ultra-dicke Kupferlagen (≥4 oz/140µm, bis zu 20 oz/700µm oder sogar dicker) verwenden, um die Anforderungen an hohen Strom, starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen. Diese Art von PCB kann bessere Lösungen für Überhitzungs- und Durchbrandprobleme bei Standard-PCBs unter Hochstrombetingungen bieten. Ihr wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiter und verkupferter Bereich) auf der Leiterplatte viel dicker ist als bei einer Standard-PCB. Sie wird hauptsächlich in Hochfeldern wie New Energy, industriellen Stromversorgungen und Automobilerelektronik eingesetzt. Es ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher PCBs durchbricht. Verglichen mit gewöhnlichen PCBs sind Heavy Copper Leiterplatten äußerlich dicker, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 Mal so hoch wie bei Standard-PCBs. Da die Heavy Copper Leiterplatte einen hohen Kupferanteil aufweist, ist das Gewicht der gesamten Platine ebenfalls schwerer als das von Standard-PCBs.
