Schwermetall-Kupfer-Leiterplatte

Was steckt in einer Schwerkupfer-Leiterplatte?

Schwerkupfer-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten, die extrem dicke Kupferschichten (≥4 oz/140μm, bis zu 20 oz/700μm oder sogar dicker) verwenden, um den Anforderungen an hohe Ströme, starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit gerecht zu werden. Diese Art von Leiterplatte bietet bessere Lösungen für Überhitzungs- und Durchbrennprobleme, die bei Standard-Leiterplatten unter hohen Strombelastungen auftreten können. Ihr wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiterbahn und kupferbeschichteter Bereich) auf der Leiterplatte viel dicker ist als bei einer Standard-Leiterplatte. Sie wird hauptsächlich in Hochleistungsbereichen wie neuen Energien, industriellen Netzteilen und Automobilelektronik eingesetzt. Sie ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher Leiterplatten durchbricht. Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten sind Schwerkupfer-Leiterplatten äußerlich dicker, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 Mal so hoch wie bei Standard-Leiterplatten. Da der Kupferanteil bei Schwerkufer-Leiterplatten hoch ist, ist auch das Gewicht der gesamten Platte höher als bei Standard-Leiterplatten.

Welche Produkte oder Bereiche benötigen Schwerkupfer-Leiterplatten?

  1. Stromversorgungssysteme für Hochleistungsnetzteile, wie USV, Wechselrichter, Frequenzumrichter und Ladestationen.
  2. Photovoltaik-Wechselrichter, Windkraftregler, Energiespeichersysteme und andere verwandte Branchen der neuen Energien.
  3. Hochleistungs-LED-Bereiche wie Bühnenbeleuchtung, Industriebeleuchtung und Treiberplatinen für Fahrzeugscheinwerfer.
  4. Luft- und Raumfahrt sowie Militär, z.B. Radarnetzteile, Flugsteuerungssysteme und Schiffsstromverteilung.

Eine Produktionsstätte für Schwerkupfer-Leiterplatten benötigt spezielle Prozessausrüstung und strenge Prozesskontrolle. Wir, Jerico PCB, verfügen über umfangreiche Produktionserfahrung in diesem Bereich:

  1. Eine Vielzahl an High-TG-Materialien (≥170℃) und Materialien mit niedrigem CTE (≤50ppm/℃) zur Auswahl, wie z.B. ISOLA 370HR, Panasonic Megtron 6, etc.
  2. Wir verfügen über ein Kupferfolien-Verarbeitungssystem, das das Schneiden und Laminieren von extrem dicken Kupferfolien (4-20+ oz) unterstützt und über eine temperatur- und feuchtigkeitskontrollierte Kupferfolienlagerung (23±2°C/50% RH) verfügt.
  3. Wir bieten Schrittätztechnologie an, die mehrere Ätzzyklen mit Resistschutz ermöglicht, um die Seitenwandwinkel von dickkupferigen Leiterbahnen (70°-85°) zu kontrollieren und eine Linienbreitenabweichung von ≤15% nach dem Ätzen von 20oz Kupfer zu erreichen.
  4. Unser Werk ist mit einer Pulsabscheidungsanlage ausgestattet und verfügt über eine Tiefbohrungs-Plattierungsfähigkeit mit einer Stromdichte von 1,5-2,5 ASD (Ampere pro Quadratdezimeter).
  5. Wir bieten eine Technologie für eingebettete Kupferblöcke an, mit einer CNC-gefrästen Nutgenauigkeit von ±0,05mm und einer Lötstellen-Lunkerrate von weniger als 5% für Kupferblöcke.
  6. Wir sind ein nach IATF 16949 zertifiziertes Werk und halten uns strikt an den Standard IPC-6012 Klasse 3, um die Abnahmespezifikationen für Schwerkupferplatten zu erfüllen.

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