Heavy Copper PCB

Was steckt in einer Heavy Copper PCB?

Heavy Copper Leiterplatten sind spezielle PCBs, die ultra-dicke Kupferlagen (≥4 oz/140µm, bis zu 20 oz/700µm oder sogar dicker) verwenden, um die Anforderungen an hohen Strom, starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen. Diese Art von PCB kann bessere Lösungen für Überhitzungs- und Durchbrandprobleme bei Standard-PCBs unter Hochstrombetingungen bieten. Ihr wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiter und verkupferter Bereich) auf der Leiterplatte viel dicker ist als bei einer Standard-PCB. Sie wird hauptsächlich in Hochfeldern wie New Energy, industriellen Stromversorgungen und Automobilerelektronik eingesetzt. Es ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher PCBs durchbricht. Verglichen mit gewöhnlichen PCBs sind Heavy Copper Leiterplatten äußerlich dicker, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 Mal so hoch wie bei Standard-PCBs. Da die Heavy Copper Leiterplatte einen hohen Kupferanteil aufweist, ist das Gewicht der gesamten Platine ebenfalls schwerer als das von Standard-PCBs.

Welche Produkte oder Bereiche erfordern den Einsatz von Heavy Copper Leiterplatten:

  1. Stromversorgungssysteme von Hochleistungsnetzteilen wie USV, Wechselrichter, Frequenzumrichter und Ladestationen.
  2. Photovoltaik-Wechselrichter, Windkraftregler, Energiespeichersysteme und andere verwandte Branchen im Bereich New Energy
  3. Hochleistungs-LED-Bereiche im Zusammenhang mit Bühnenbeleuchtung, Industriebeleuchtung und Treiberplatinen für Autoscheinwerfer.
  4. Luft- und Raumfahrt sowie militärische Bereiche wie Radarleistungsversorgung, Flugsteuerungssysteme und Schiffsstromverteilung

Eine Produktionsfabrik für Heavy Copper PCBs erfordert spezielle Prozessausrüstung und strenge Prozesskontrolle. Wir, Jerico PCB, verfügen über umfassende Produkterfahrung in dieser Hinsicht:

  1. Eine Vielzahl von High-TG-Materialien (≥170℃) und Low-CTE (≤50ppm/℃) zur Auswahl, wie ISOLA 370HR, Panasonic Megtron 6 usw.
  2. Wir verfügen über ein Kupferfolienbearbeitungssystem, das das Schneiden und Laminieren von ultra-dicken Kupferfolien (4-20+ oz) unterstützt und eine temperatur- und feuchtigkeitskontrollierte Lagerung von Kupferfolien (23±2°C/50% RH) bietet.
  3. Wir bieten ein Stufenätzverfahren an, das mehrere Ätzzyklen mit Schutzlack ermöglicht, um die Seitenwandwinkel von Dickkupferleiterbahnen (70°-85°) zu steuern und eine Liniendbreitenabweichung von ≤15% nach dem Ätzen von 20oz-Kupfer zu erreichen.
  4. Unsere Fabrik ist mit einem Pulsplattiersystem ausgestattet und verfügt über eine Tiefenlochplattierfähigkeit mit einem Stromdichtebereich von 1,5-2,5 ASD (Ampere pro Quadratdezimeter).
  5. Wir bieten eine eingelassene Kupferblocktechnologie mit einer CNC-gefrästen Schlitzgenauigkeit von ±0,05mm und einer Lötfehlstellenrate von weniger als 5% für Kupferblöcke an.
  6. Wir sind eine IATF 16949-zertifizierte Fabrik und halten uns strikt an den IPC-6012 Class 3 Standard, um die Akzeptanzspezifikationen für Heavy Copper Platinen zu erfüllen.

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