Im Vergleich zu anderen Leiterplatten hat die starre Leiterplatte folgende Eigenschaften:

1. Die Struktur ist hart und kann nicht gebogen werden, geeignet für fest installierte Geräte.
2. Sie hat eine hohe mechanische Festigkeit und kann Vibrationen und Stößen widerstehen (z. B. in Autos und Industrieanlagen).
3. Die Größe ist stabil, weniger anfällig für Temperatur/Feuchtigkeit und nicht leicht verformbar.
4. Stabile Impedanzkontrolle, geeignet für Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. USB 3.0, HDMI).
5. Gute Wärmeableitung, die Kupferschicht und das Substrat können Wärme leiten (Aluminiumsubstrat hat eine bessere Wärmeableitung).

Trotz des schnellen Wachstums flexibler Elektronik dominieren starre Leiterplatten aufgrund ihrer Stabilität, Herstellbarkeit und ausgereiften Technologie weiterhin in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobil und Medizin.

1. Unterhaltungselektronik: Hauptsächlich in Smartphones, Laptops und Fernsehern eingesetzt. Die Anforderungen an starre Leiterplatten sind hochdichte Mehrlagenplatinen.
2. AutomobilindustrieElektronik: Hauptsächlich in Steuergeräten (ECU) und Fahrerassistenzsystemen (ADAS) verwendet, die hochtemperatur- und vibrationsfeste starre Leiterplatten erfordern.
3. Industrielle Steuerung: Hauptsächlich in speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS), Robotern und Motorantrieben eingesetzt. Gefordert sind hochzuverlässige, störfeste Leiterplatten.
4. Medizingeräte: wie MRT und Herzschrittmacher. Dies erfordert hohe Präzision und geringes Rauschen.
5. Luft- und Raumfahrt: Satellitenkommunikation und Flugsteuerungssysteme erfordern Leiterplatten, die extremen Umgebungen standhalten und hochzuverlässig sind.

Als Hersteller, der sich auf die Produktion mehrschichtiger starrer Leiterplatten spezialisiert hat, bietet Jerico branchenführende Servicevorteile in den folgenden Bereichen:

1. Hochpräzise Mehrlagenfertigung: Stabile Produktion von hochkomplexen Leiterplatten mit mehr als 32 Lagen für anspruchsvolle High-End-Kommunikation und Server-Mainboards.
2. Präzise Leiterbahnbreite/-abstand: Unterstützt feine Linien von 3/3mil (oder sogar kleiner), geeignet für HDI-Designs (High-Density Interconnect).
3. Laserbohrtechnologie: Mikroöffnungen (z. B. 0,1 mm) und Blind-/Buried-Vias-Verarbeitung für eine bessere Raumausnutzung.
4. Hochleistungsmaterialien: Hochfrequenzmaterialien wie Rogers- und Taconic-Substrate sind für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Basisstationen und Radare geeignet.
5. Strenge Qualität und Zuverlässigkeit: Militärstandard: IPC-Klasse-3-Zertifizierung erfüllt die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen der Luft- und Raumfahrt sowie der Medizintechnik.
6. Schnelle Lieferung und kundenspezifische Services: Wir bieten schnelle Prototyping-Dienste an, einschließlich eines Express-Musterservices innerhalb von 24-72 Stunden, um den Entwicklungszyklus zu beschleunigen.

In Zukunft werden sich Leiterbahnbreite/-abstand mit der Weiterentwicklung der Technologie in Richtung 30/30μm bewegen und das Upgrade von Smartphone-Mainboards vorantreiben. Die Nachfrage nach Any-Layer-HDI wächst mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8 %. 5G/6G-Basisstationen treiben den Hochfrequenz-Leiterplattenmarkt mit einem jährlichen Wachstum von 12 % an. Die Nachfrage nach verlustarmen Materialien (Dk<3,5) ist stark gestiegen, hauptsächlich durch Rogers und Panasonic MEGTRON. Intelligente Elektrofahrzeuge benötigen fünfmal mehr Leiterplatten als herkömmliche Fahrzeuge. Autonome Fahrsysteme werden zunehmend Hochfrequenzplatinen mit 20+ Lagen verwenden. Der Zuverlässigkeitsstandard für Leiterplatten in Industrierobotern wurde auf IPC-Klasse 3+ angehoben. Die Branche der starren Leiterplatten wird in eine neue Entwicklungsstufe eintreten, die von „Hochwertigkeit, Spezialisierung und Nachhaltigkeit“ geprägt ist.