Im Vergleich zu anderen Leiterplatten weisen starre Leiterplatten folgende Merkmale auf:
- Die Struktur ist hart und kann nicht gebogen werden, geeignet für fest installierte Geräte.
- Sie verfügt über eine hohe mechanische Festigkeit und kann Vibrationen und Stößen widerstehen (z. B. bei Automobilen und Industrieanlagen).
- Die Größe ist stabil, weniger empfindlich gegenüber Temperatur/Luftfeuchtigkeit und nicht leicht zu verformen.
- Stabile Impedanzkontrolle, die für Hochgeschwindigkeitssignale (wie USB3.0, HDMI) geeignet ist.
- Gute Wärmeableitung, die Kupferschicht und das Substrat können Wärme leiten (Aluminiumsubstrate haben eine bessere Wärmeableitung).
Trotz des rasanten Wachstums flexibler Elektronik dominieren die Stabilität, Herstellbarkeit und ausgereifte Technologie von starren Leiterplatten weiterhin in Unterhaltungselektronik, Automobil-, Medizin- und anderen Bereichen.
- Unterhaltungselektronik: Hauptsächlich in Smartphones, Laptops und Fernsehern eingesetzt. Die Anforderungen an starre Leiterplatten sind High-Density, Multi-Layer-Boards.
- Automobil Elektronik: Hauptsächlich in Steuergeräten (ECU) und Fahrerassistenzsystemen (ADAS) eingesetzt, erfordert hochtemperatur- und vibrationsbeständige starre Leiterplatten.
- Industrielle Steuerung: Hauptsächlich in SPS, Robotern und Motorantrieben eingesetzt. Hochzuverlässige, störungsfreie Leiterplatten sind erforderlich.
- Medizinische Geräte: wie MRT und Herzschrittmacher. Dies erfordert hohe Präzision und geringes Rauschen.
- Luft- und Raumfahrt: Satellitenkommunikation und Flugsteuerungssysteme erfordern Leiterplatten, die extremen Umgebungen und hoher Zuverlässigkeit standhalten.
Als Hersteller, der sich auf die Produktion von mehrlagigen starren Leiterplatten (Rigid PCBs) spezialisiert hat, verfügt Jerico über branchenführende Servicevorteile in den folgenden Aspekten:
- Hochpräzise Mehrlagenfertigung: Kann stabil hochkomplexe Leiterplatten mit mehr als 32 Lagen herstellen, um den Anforderungen von High-End-Kommunikations- und Server-Motherboards gerecht zu werden.
- Präzise Leiterbahnbreite/-abstand: Unterstützt feine Leiterbahnen von 3/3 mil (oder sogar kleiner), geeignet für HDI (High-Density Interconnect)-Design.
- Laserbohrtechnologie: Mikroporen (z. B. 0,1 mm) und vergrabene/blinde Vias-Prozesse zur Verbesserung der Raumnutzung.
- Anwendung von Hochleistungsmaterialien: Hochfrequenzmaterialien wie Rogers und Taconic-Substrate eignen sich für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Basisstationen und Radaranwendungen.
- Strenge Qualität und Zuverlässigkeit: Militärische Standards: IPC Class 3-zertifiziert, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Luft- und Raumfahrt- sowie medizinischen Geräten zu erfüllen.
- Schnelle Lieferung und kundenspezifische Dienstleistungen: Wir bieten schnelle Prototyping-Services und beschleunigte Musterdienste von 24-72 Stunden, um den F&E-Zyklus zu beschleunigen.
In Zukunft werden sich mit der Weiterentwicklung der Technologie die Leiterbahnbreiten/-abstände in Richtung 30/30 μm bewegen, was das Upgrade von Smartphone-Motherboards vorantreiben wird. Die Nachfrage nach Any-Layer HDI wächst mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8 %. 5G/6G-Basisstationen treiben den Markt für Hochfrequenz-Leiterplatten mit einem jährlichen Wachstum von 12 % an. Die Nachfrage nach verlustarmen Materialien (Dk < 3,5) ist stark gestiegen, hauptsächlich angeführt von Rogers und Panasonic MEGTRON. Intelligente Elektrofahrzeuge verwenden fünfmal mehr Leiterplatten als herkömmliche Fahrzeuge. Autonome Fahrsteuergeräte werden zunehmend 20+ Lagen Hochfrequenzplatinen verwenden. Der Zuverlässigkeitsstandard für Leiterplatten in Industrierobotern wurde auf IPC Class 3+ angehoben. Die starre Leiterplattenindustrie wird in eine neue Entwicklungsphase "High-End, professionell und umweltfreundlich" eintreten.
