Ihr Kern liegt darin, die physikalischen Grenzen traditioneller Leiterplatten zu durchbrechen, um die Anforderungen an Miniaturisierung und hohe Leistung moderner elektronischer Produkte gemäß dem IPC-Standard (Global Electronics Association) zu erfüllen.
HDI-Leiterplatten müssen mindestens eine der folgenden 5 technischen Indikatoren erfüllen:
- Öffnung ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Ringdurchmesser ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Kontakt Dichte > 130 Punkte pro Quadratzoll,
- Verdrahtungsdichte > 117 Zoll pro Quadratzoll,
- Leiterbreite/Abstand ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
JERICO HDI-Leiterplattenfertigungskapazität
| Merkmal | Für die Massenproduktion | Für Muster |
| Lagen | 4-16 Lagen | 4-24 Lagen |
| Leiterplattendicke | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Maximale sequentielle Laminierungsschritte |
4+N+4 | Jede Lage verbunden |
| Minimale lasergebohrte Bohrung | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Laser-Ablationsprozess | CO2-Lasermaschine | CO2-Lasermaschine |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Galvanisch beschichtete Durchgangsbohrungs-Kupfer Dicke |
12-18 µm | 12-18 µm |
| Impedanztoleranz | +/-10% | +/-7% |
| Lage-zu-Lage-Registrierung | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Lötstopplack-Registrierung | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Minimaler Ring | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Minimaler Bohrungsdurchmesser | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Minimaler Mikrobohrungsdurchmesser | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Minimale Dielektrikum-Dicke | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Minimale Pad-Größe | 12 mil | 10 mil |
| Mikrobohrungs-Aspektverhältnis | 1:01 | 1,2:1 |
Was sind die Schlüsselfaktoren für Hochleistungsleiterplatten in der High-Density Interconnect (HDI)-Technologie?
Zweifellos liegen die kritischen Faktoren in der Präzisionsbearbeitung von Mikrobohrungen, Blindbohrungen und vergrabenen Bohrungen. JERICO PCB ist spezialisiert auf F&E und Innovationen dieser Kerntechnologien und liefert unseren Kunden erstklassige HDI-Lösungen.
Unsere technischen Stärken in der Bohrungsbearbeitung umfassen:
- Blindbohrungstechnologie
Durch den Einsatz fortschrittlicher Fotolithografie und präziser Laminierungsverfahren gewährleisten wir Positionsgenauigkeit im Mikrometerbereich und glatte Bohrungswände (Ra<0,8 µm). Dies verbessert die Schaltungszuverlässigkeit und Signalintegrität erheblich.
- Mikrobohrungs-Bohren
Mit branchenführenden Laserbohrsystemen (UV/CO) erreichen wir Mikrobohrungsdurchmesser von bis zu 0,1 mm mit einer Positionsgenauigkeit von ±0,01 mm. Diese Präzision minimiert Signalverluste und steigert gleichzeitig die elektrische Leistung.
- Integration vergrabener Bohrungen
Unsere mehrlagigen Stapelungen und hochpräzise Registrierung (Ausrichtungsfehler <25 µm) ermöglichen höhere Verdichtungsdichten und komplexere Designs. Vergrabene Bohrungen optimieren die räumliche Effizienz und die elektrischen Eigenschaften.
- Kundenspezifische Anpassungsfähigkeiten
Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen – von spezialisierten Materialien (z. B. Low-Dk/Df-Laminate) bis hin zu einzigartigen Designspezifikationen – um sicherzustellen, dass die Lösungen auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind.
- Qualitätssicherung
Strenge Qualitätskontrolle während des gesamten Fertigungszyklus implementiert:
- Rohmaterialzertifizierung (UL/ROHS-konform)
- In-Prozess-Überwachung (AOI/AXI-Tests)
- Endkontrolle (Impedanzkontrolle ±7%, TDR-verifiziert)
- Arbeiten Sie mit JERICO PCB für HDI-Technologie, die Ihre Produkte in wettbewerbsintensiven Märkten übertreffen lässt
