Der Kern liegt darin, die physikalischen Grenzen herkömmlicher Leiterplatten zu durchbrechen, um die Anforderungen an Miniaturisierung und hohe Leistung moderner elektronischer Produkte gemäß dem IPC-Standard (Global Electronics Association) zu erfüllen.
HDI-Leiterplatten müssen mindestens 1 der folgenden 5 technischen Indikatoren erfüllen:
- Bohrungsdurchmesser ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Ringdurchmesser ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Kontaktdichte > 130 Punkte pro Quadratzoll,
- Verdrahtungsdichte > 117 Zoll pro Quadratzoll,
- Leiterbahnbreite/-abstand ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
JERICO HDI-Leiterplatten-Fertigungskapazität
| Merkmal | Für Serienproduktion | Für Muster |
| Lagen | 4-16 Lagen | 4-24 Lagen |
| Platinendicke | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Maximale sequentielle Laminierungsschritte |
4+N+4 | Beliebige Lage verschaltet |
| Minimaler Laserbohrungs-Durchmesser | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Laser-Ablationsverfahren | CO2-Lasermaschine | CO2-Lasermaschine |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 140/150/170 °C | 140/150/170 °C |
| Durchkontaktierte Kupferdicke Dicke |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Impendanztoleranz | +/-10 % | +/-7 % |
| Lageregistrierung (Layer-to-Layer) | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Lötstoppmasken-Registrierung | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Minimale Leiterbahnbreite/-abstand | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Minimaler Ring (Annular Ring) | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Minimaler Durchkontaktierungs-Durchmesser | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Minimaler Mikrovia-Durchmesser | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Minimale Dielektrikumdicke | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Minimale Pad-Größe (Land Pad) | 12 mil | 10 mil |
| Mikrovia-Aspektverhältnis | 1:01 | 1,2:1 |
Was sind die wichtigsten Wegbereiter für Hochleistungs-Leiterplatten in der High-Density-Interconnect-Technologie (HDI)?
Zweifellos liegen die entscheidenden Faktoren in der Präzisionsbearbeitung von Mikrovias, Blindvias und Buried Vias. JERICO PCB ist auf die Forschung, Entwicklung und Innovation dieser Kerntechnologien spezialisiert und liefert unseren Kunden erstklassige HDI-Lösungen.
Unsere technischen Stärken in der Via-Bearbeitung umfassen:
- Blindvia-Technologie
Durch fortschrittliche Fotolithografie und präzise Laminierungsprozesse gewährleisten wir eine positionsgenaue Genauigkeit im Mikrometerbereich und glatte Via-Wände (Ra<0,8 μm). Dies verbessert die Schaltungszuverlässigkeit und Signalintegrität erheblich.
- Mikrovia-Bohrung
Mit branchenführenden Laserbohrsystemen (UV/CO) erreichen wir Mikrovia-Durchmesser bis zu 0,1 mm mit einer Positionstoleranz von ±0,01 mm. Diese Präzision minimiert Signalverluste und steigert die elektrische Leistung.
- Buried-Via-Integration
Unsere Multilayer-Stapelung und hochpräzise Registrierung (Ausrichtungsfehler <25 μm) ermöglichen eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexe Designs. Buried Vias optimieren die Raumnutzung und die elektrischen Eigenschaften.
- Individualisierungsmöglichkeiten
Wir bieten umfassende Individualisierungsdienste – von speziellen Materialien (z. B. Low-Dk/Df-Laminaten) bis hin zu einzigartigen Designspezifikationen – und stellen so Lösungen sicher, die genau auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind.
- Qualitätssicherung
Wir implementieren eine strenge Qualitätskontrolle während des gesamten Herstellungsprozesses:
- Rohstoffzertifizierung (UL/ROHS-konform)
- Prozessüberwachung (AOI/AXI-Tests)
- Endprüfung (Impedanzkontrolle ±7 %, TDR-verifiziert)
- Partner von JERICO PCB für HDI-Technologie, die Ihren Produkten einen Wettbewerbsvorteil verschafft.
