Seu núcleo está em romper as limitações físicas dos PCBs tradicionais para atender às demandas de miniaturização e alto desempenho dos produtos eletrônicos modernos, de acordo com o padrão IPC (Associação Global de Eletrônicos).
Os PCBs HDI precisam atender a pelo menos 1 dos 5 indicadores técnicos a seguir:
- Abertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diâmetro do anel ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidade de contato > 130 pontos por polegada quadrada,
- Densidade de fiação > 117 polegadas por polegada quadrada,
- Largura/espaçamento da linha ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidade de fabricação de PCB HDI da JERICO
| Característica | Para produção em massa | Para amostra |
| Camadas | 4-16 camadas | 4-24 camadas |
| Espessura da placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Máximo sequencial Etapas de laminação |
4+N+4 | Qualquer camada interconectada |
| Microvia a laser mínima | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Processo de ablação a laser | Máquina de laser CO2 | Máquina de laser CO2 |
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Cobre do furo passante metalizado Espessura |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerância de impedância | +/-10% | +/-7% |
| Registro camada a camada | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Registro da máscara de solda | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Largura/espaçamento mínimo do traço | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Anel anular mínimo | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Diâmetro mínimo do furo passante | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Diâmetro mínimo da microvia | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Espessura dielétrica mínima | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Tamanho mínimo da ilha de solda | 12 mil | 10 mil |
| Proporção de aspecto da microvia | 1:01 | 1.2:1 |
Quais são os principais facilitadores para placas de circuito de alto desempenho na tecnologia de Interconexão de Alta Densidade (HDI)?
Sem dúvida, os fatores críticos estão no processamento de precisão de microvias, vias cegas e vias enterradas. A JERICO PCB é especializada em P&D e inovação dessas tecnologias essenciais, fornecendo soluções HDI premium aos nossos clientes.
Nossos pontos fortes técnicos no processamento de vias incluem:
- Tecnologia de Via Cega
Utilizando processos avançados de fotolitografia e laminação de precisão, garantimos precisão posicional em nível de mícron e paredes de via lisas (Ra<0,8 μm). Isso aumenta significativamente a confiabilidade do circuito e a integridade do sinal.
- Perfuração de Microvias
Com sistemas de perfuração a laser líderes do setor (UV/CO), alcançamos diâmetros de microvia de até 0,1 mm com tolerância posicional de ±0,01 mm. Essa precisão minimiza a perda de sinal enquanto aumenta o desempenho elétrico.
- Integração de Vias Enterradas
Nosso empilhamento multicamadas e registro de alta precisão (erro de alinhamento <25 μm) permitem maior densidade de fiação e designs complexos. As vias enterradas otimizam a eficiência espacial e as características elétricas.
- Capacidades de Personalização
Oferecemos serviços de personalização abrangentes — desde materiais especializados (ex.: laminados de baixo Dk/Df) até especificações de design exclusivas — garantindo soluções sob medida para seus requisitos.
- Garantia de Qualidade
Implementamos controle de qualidade rigoroso em todo o ciclo de fabricação:
- Certificação de matéria-prima (em conformidade com UL/ROHS)
- Monitoramento em processo (testes AOI/AXI)
- Inspeção final (controle de impedância ±7%, verificado por TDR)
- Faça parceria com a JERICO PCB para obter tecnologia HDI que capacita seus produtos a superar a concorrência nos mercados
