Seu cerne reside em romper as limitações físicas dos PCBs tradicionais para atender às demandas de miniaturização e alto desempenho dos produtos eletrônicos modernos, de acordo com o padrão IPC (Associação Global de Eletrônicos).
Os PCBs HDI precisam atender a pelo menos 1 dos seguintes 5 indicadores técnicos:
- Abertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diâmetro do anel ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidade de contato > 130 pontos por polegada quadrada,
- Densidade de fiação > 117 polegadas por polegada quadrada,
- Largura/espaço da linha ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidade de Fabricação de PCB HDI da JERICO
| Característica | Para Produção em Massa | Para Amostra |
| Camadas | 4-16 Camadas | 4-24 Camadas |
| Espessura da Placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Sequencial Máximo Etapas de Laminação |
4+N+4 | Qualquer camada interconectada |
| Via Mínima Perfurada a Laser | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Processo de Ablação a Laser | Máquina a Laser CO2 | Máquina a Laser CO2 |
| Temperatura de Transição Vítrea (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Cobre Metalizado no Furo Espessura |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerância de Impedância | +/-10% | +/-7% |
| Registro Camada-a-Camada | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Registro da Máscara de Solda | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Trilha | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Anel Mínimo | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Diâmetro Mínimo do Furo | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Diâmetro Mínimo de Microvia | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Espessura Mínima do Dielétrico | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Tamanho Mínimo do Pad | 12 mil | 10 mil |
| Razão de Aspecto da Microvia | 1:01 | 1.2:1 |
Quais são os principais habilitadores para placas de circuito de alto desempenho na tecnologia de Interconexão de Alta Densidade (HDI)?
Indubitavelmente, os fatores críticos residem no processamento de precisão de microvias, vias cegas e vias enterradas. A JERICO PCB é especializada em P&D e inovação dessas tecnologias centrais, fornecendo soluções HDI premium aos nossos clientes.
Nossos pontos fortes técnicos no processamento de vias incluem:
- Tecnologia de Via Cega
Utilizando processos avançados de fotolitografia e laminação de precisão, garantimos precisão posicional em nível de micron e paredes de via lisas (Ra<0,8μm). Isso aumenta significativamente a confiabilidade do circuito e a integridade do sinal.
- Perfuração de Microvia
Com sistemas de perfuração a laser líderes da indústria (UV/CO), alcançamos diâmetros de microvia de até 0,1 mm com tolerância posicional de ±0,01 mm. Essa precisão minimiza a perda de sinal enquanto aumenta o desempenho elétrico.
- Integração de Via Enterrada
Nossa empilhagem multicamadas e registro de alta precisão (erro de alinhamento <25μm) permitem maior densidade de fiação e designs complexos. As vias enterradas otimizam a eficiência espacial e as características elétricas.
- Capacidades de Personalização
Oferecemos serviços abrangentes de personalização — desde materiais especializados (por exemplo, laminados de baixo Dk/Df) até especificações de design exclusivas — garantindo soluções personalizadas para seus requisitos.
- Garantia de Qualidade
Controle de qualidade rigoroso implementado durante todo o ciclo de vida de fabricação:
- Certificação de matéria-prima (em conformidade com UL/ROHS)
- Monitoramento em processo (testes AOI/AXI)
- Inspeção final (controle de impedância ±7%, verificado por TDR)
- Faça parceria com a JERICO PCB para tecnologia HDI que capacita seus produtos a superar em mercados competitivos.
