其核心在於突破傳統PCB的物理限制，以滿足現代電子產品小型化與高性能的需求，此定義遵循IPC（全球電子協會）標準。
HDI PCB需至少滿足以下5項技術指標中的1項：
- 孔徑 ≤ 6 mil（0.15 mm），
- 環寬 ≤ 10 mil（0.25 mm），
- 接觸點密度 > 130點/平方英寸，
- 佈線密度 > 117英寸/平方英寸，
- 線寬/線距 ≤ 3 mil/3 mil（0.076 mm）
JERICO HDI PCB 製造能力
| 特徵 | 量產能力 | 樣品能力 |
| 層數 | 4-16層 | 4-24層 |
| 板厚 | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| 最大連續 壓合步驟 |
4+N+4 | 任意層互連 |
| 最小雷射鑽孔 | 4mil (0.1mm) | 3mil (0.075mm) |
| 雷射燒蝕工藝 | CO2雷射機 | CO2雷射機 |
| 玻璃轉化溫度 (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| 電鍍通孔銅厚 厚度 |
12-18μm | 12-18μm |
| 阻抗公差 | +/-10% | +/-7% |
| 層間對位精度 | +/-3mil | +/-2mil |
| 防焊對位精度 | +/-2mil | +/-1mil |
| 最小線寬/線距 | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| 最小環寬 | 2.5mil | 2.5mil |
| 最小通孔孔徑 | 8mil (0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| 最小微孔孔徑 | 4.0mil | 3.0mil |
| 最小介電層厚度 | 3.0mil | 2.0mil |
| 最小焊墊尺寸 | 12mil | 10mil |
| 微孔縱橫比 | 1:01 | 1.2:1 |
在HDI技術中，實現高性能電路板的關鍵助力是什麼？
無疑地，關鍵因素在於微孔、盲孔與埋孔的精密加工。JERICO PCB專注於這些核心技術的研發與創新，為客戶提供卓越的HDI解決方案。
我們在孔加工方面的技術優勢包括：
- 盲孔技術
採用先進的光刻與精密壓合工藝，我們確保微米級的位置精度與光滑的孔壁（Ra<0.8μm）。這顯著提升了電路可靠性與訊號完整性。
- 微孔鑽孔
憑藉業界領先的雷射鑽孔系統（UV/CO2），我們可實現小至0.1mm的微孔孔徑，位置公差可達±0.01mm。此精度在提升電氣性能的同時，最大限度地減少了訊號損失。
- 埋孔整合
我們的多層壓合技術與高精度對位（對位誤差 <25μm）實現了更高的佈線密度與複雜設計。埋孔優化了空間利用率與電氣特性。
- 客製化能力
我們提供全面的客製化服務——從特殊材料（如低Dk/Df板材）到獨特的設計規範——確保提供符合您需求的解決方案。
- 品質保證
在整個製造生命週期中實施嚴格的品質管控：
- 原材料認證（符合UL/ROHS）
- 製程中監控（AOI/AXI測試）
- 最終檢驗（阻抗控制±7%，TDR驗證）
- 與JERICO PCB合作，運用我們的HDI技術，讓您的產品在競爭激烈的市場中脫穎而出
