根据 IPC（全球电子行业协会）标准，其核心在于突破传统 PCB 的物理限制，以满足现代电子产品小型化和高性能的需求。
HDI PCB 需要满足以下 5 个技术指标中的至少 1 个：
- 孔径 ≤ 6 mil (0.15 mm)，
- 孔环直径 ≤ 10 mil (0.25 mm)，
- 触点密度 > 每平方英寸 130 个触点，
- 布线密度 > 每平方英寸 117 英寸，
- 线宽/线距 ≤ 3 mil/3 mil (0.076 mm)
JERICO HDI PCB 制造能力
| 特点 | 批量生产 | 样品 |
| 层数 | 4-16 层 | 4-24 层 |
| 板厚 | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| 最大连续 层压步数 |
4+N+4 | 任意层互连 |
| 最小激光钻孔过孔 | 4mil (0.1mm) | 3mil (0.075mm) |
| 激光烧蚀工艺 | CO2 激光机 | CO2 激光机 |
| 玻璃化转变温度 (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| 电镀过孔铜层 厚度 |
12-18μm | 12-18μm |
| 阻抗公差 | +/-10% | +/-7% |
| 层间对准精度 | +/-3mil | +/-2mil |
| 阻焊层对准精度 | +/-2mil | +/-1mil |
| 最小线宽/线距 | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| 最小焊盘环 | 2.5mil | 2.5mil |
| 最小过孔直径 | 8mil (0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| 最小微盲孔直径 | 4.0mil | 3.0mil |
| 最小介电层厚度 | 3.0mil | 2.0mil |
| 最小焊盘尺寸 | 12mil | 10mil |
| 微盲孔长径比 | 1:01 | 1.2:1 |
高密度互连 (HDI) 技术中的高性能电路板的关键赋能因素是什么？
毫无疑问，关键因素在于微盲孔、盲孔和埋孔的精密加工。JERICO PCB 专注于这些核心技术的研发和创新，为客户提供优质的 HDI 解决方案。
我们在过孔加工方面的技术优势包括：
- 盲孔技术
我们采用先进的光刻和精密层压工艺，确保微米级的定位精度和光滑的过孔壁 (Ra<0.8μm)。这显著提高了电路的可靠性和信号完整性。
- 微盲孔钻孔
凭借行业领先的激光钻孔系统 (UV/CO)，我们能够实现低至 0.1mm 的微盲孔直径，定位精度可达 ±0.01mm。这种精度最大限度地减少了信号损耗，同时提高了电气性能。
- 埋孔集成
我们的多层堆叠和高精度对准 (校准误差 <25μm) 技术能够实现更高的布线密度和复杂的设计。埋孔优化了空间利用率和电气特性。
- 定制化能力
我们提供全面的定制服务——从专用材料（例如，低 Dk/Df 叠层）到独特的设计规范——确保提供量身定制的解决方案。
- 质量保证
在整个制造生命周期中实施严格的质量控制：
- 原材料认证（符合 UL/ROHS 标准）
- 过程监控（AOI/AXI 测试）
- 最终检验（阻抗控制 ±7%，TDR 验证）
- 选择 JERICO PCB 合作，采用 HDI 技术，助力您的产品在竞争激烈的市场中脱颖而出。
