Ее суть заключается в преодолении физических ограничений традиционных печатных плат для удовлетворения требований миниатюризации и высокой производительности современной электроники, согласно стандарту IPC (Глобальной ассоциации электроники).
HDI платы должны соответствовать как минимум одному из следующих 5 технических показателей:
- Диаметр отверстия ≤ 6 мил (0,15 мм),
- Диаметр контактной площадки ≤ 10 мил (0,25 мм),
- Плотность контактов > 130 точек на квадратный дюйм,
- Плотность проводников > 117 дюймов на квадратный дюйм,
- Ширина/зазор проводника ≤ 3 мил/3 мил (0,076 мм)
Производственные возможности JERICO HDI PCB
| Характеристика | Для серийного производства | Для образцов |
| Слои | 4-16 слоев | 4-24 слоя |
| Толщина платы | 0,6-3,2 мм | 0,4-6,0 мм |
| Максимальная последовательность Этапы ламинирования |
4+N+4 | Межслойное соединение любого слоя |
| Минимальное лазерное микроотверстие | 4 мил (0,1 мм) | 3 мил (0,075 мм) |
| Процесс лазерной абляции | CO2 лазерная установка | CO2 лазерная установка |
| Температура стеклования (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Толщина меди в металлизированных отверстиях |
12-18 мкм | 12-18 мкм |
| Допуск на импеданс | +/-10% | +/-7% |
| Совмещение слоев | +/-3 мил | +/-2 мил |
| Совмещение паяльной маски | +/-2 мил | +/-1 мил |
| Мин. ширина/зазор проводника | 2,5/2,5 мил | 2,0/2,0 мил |
| Мин. контактная площадка (annular ring) | 2,5 мил | 2,5 мил |
| Мин. диаметр сквозного отверстия | 8 мил (0,2 мм) | 6 мил (0,15 мм) |
| Мин. диаметр микроотверстия | 4,0 мил | 3,0 мил |
| Мин. толщина диэлектрика | 3,0 мил | 2,0 мил |
| Мин. размер контактной площадки | 12 мил | 10 мил |
| Соотношение сторон микроотверстия | 1:01 | 1.2:1 |
Каковы ключевые факторы для высокопроизводительных печатных плат в технологии HDI?
Несомненно, решающими факторами являются прецизионная обработка микроотверстий, глухих и скрытых переходных отверстий. JERICO PCB специализируется на исследованиях, разработке и инновациях этих ключевых технологий, предоставляя нашим клиентам высококачественные решения HDI.
Наши технические преимущества в обработке переходных отверстий включают:
- Технология глухих отверстий
Используя передовую фотолитографию и прецизионные процессы ламинирования, мы обеспечиваем точность позиционирования на микронном уровне и гладкие стенки отверстий (Ra<0,8 мкм). Это значительно повышает надежность цепи и целостность сигнала.
- Сверление микроотверстий
Благодаря передовым лазерным системам сверления (UV/CO) мы достигаем диаметра микроотверстий до 0,1 мм с допуском позиционирования ±0,01 мм. Такая точность минимизирует потери сигнала, повышая электрические характеристики.
- Интеграция скрытых отверстий
Наша многослойная сборка и высокоточное совмещение (ошибка выравнивания <25 мкм) обеспечивают более высокую плотность проводников и сложные конструкции. Скрытые отверстия оптимизируют пространственную эффективность и электрические характеристики.
- Возможности индивидуальной настройки
Мы предоставляем комплексные услуги по индивидуальной настройке — от специализированных материалов (например, ламинатов с низким Dk/Df) до уникальных технических спецификаций — гарантируя решения, адаптированные к вашим требованиям.
- Гарантия качества
Внедрен строгий контроль качества на всех этапах производства:
- Сертификация сырья (соответствие UL/ROHS)
- Контроль в процессе производства (AOI/AXI тестирование)
- Финальный контроль (контроль импеданса ±7%, проверка TDR)
- Сотрудничайте с JERICO PCB, чтобы использовать технологию HDI, которая позволит вашим продуктам превзойти конкурентов на рынке
