Её суть заключается в преодолении физических ограничений традиционных печатных плат для удовлетворения требований к миниатюризации и высокой производительности современных электронных продуктов, в соответствии со стандартом IPC (Global Electronics Association).
Печатные платы HDI должны соответствовать как минимум одному из следующих 5 технических показателей:
- Отверстие ≤ 6 мил (0,15 мм),
- Диаметр кольца ≤ 10 мил (0,25 мм),
- Плотность контактов > 130 точек на квадратный дюйм,
- Плотность проводников > 117 дюймов на квадратный дюйм,
- Ширина/расстояние линии ≤ 3 мил/3 мил (0,076 мм)
Производственные возможности JERICO HDI PCB
| Характеристика | Для серийного производства | Для образца |
| Слои | 4-16 слоев | 4-24 слоя |
| Толщина платы | 0,6-3,2 мм | 0,4-6,0 мм |
| Максимальная последовательная Этапы ламинирования |
4+N+4 | Любой слой соединен |
| Минимальное лазерное сверление отверстий | 4 мил (0,1 мм) | 3 мил (0,075 мм) |
| Процесс лазерной абляции | Лазерная машина CO2 | Лазерная машина CO2 |
| Температура стеклования (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Медь в металлизированных отверстиях Толщина |
12-18 мкм | 12-18 мкм |
| Допуск импеданса | +/-10% | +/-7% |
| Регистрация слоя к слою | +/-3 мил | +/-2 мил |
| Регистрация паяльной маски | +/-2 мил | +/-1 мил |
| Минимальная ширина/расстояние проводника | 2,5/2,5 мил | 2,0/2,0 мил |
| Минимальное кольцевое кольцо | 2,5 мил | 2,5 мил |
| Минимальный диаметр сквозного отверстия | 8 мил (0,2 мм) | 6 мил (0,15 мм) |
| Минимальный диаметр микроотверстия | 4,0 мил | 3,0 мил |
| Минимальная толщина диэлектрика | 3,0 мил | 2,0 мил |
| Минимальный размер контактной площадки | 12 мил | 10 мил |
| Соотношение сторон микроотверстия | 1:01 | 1.2:1 |
Каковы ключевые факторы, обеспечивающие высокопроизводительные печатные платы в технологии межсоединений высокой плотности (HDI)?
Без сомнения, критические факторы заключаются в прецизионной обработке микроотверстий, слепых и скрытых отверстий. JERICO PCB специализируется на исследованиях, разработках и инновациях в этих основных технологиях, предоставляя нашим клиентам высококачественные решения HDI.
Наши технические преимущества в обработке отверстий включают:
- Технология слепых отверстий
Используя передовую фотолитографию и прецизионные процессы ламинирования, мы обеспечиваем точность позиционирования на микронном уровне и гладкие стенки отверстий (Ra<0,8 мкм). Это значительно повышает надежность схемы и целостность сигнала.
- Сверление микроотверстий
С помощью ведущих в отрасли систем лазерного сверления (УФ/CO) мы достигаем диаметра микроотверстий до 0,1 мм с допуском позиционирования ±0,01 мм. Эта точность минимизирует потери сигнала, одновременно повышая электрические характеристики.
- Интеграция скрытых отверстий
Наше многослойное штабелирование и высокоточная регистрация (погрешность выравнивания <25 мкм) обеспечивают более высокую плотность проводников и сложные конструкции. Скрытые отверстия оптимизируют пространственную эффективность и электрические характеристики.
- Возможности индивидуальной настройки
Мы предоставляем комплексные услуги по индивидуальной настройке — от специализированных материалов (например, ламинатов с низким Dk/Df) до уникальных спецификаций дизайна — обеспечивая решения, адаптированные к вашим требованиям.
- Обеспечение качества
Строгий контроль качества на протяжении всего производственного цикла:
- Сертификация сырья (соответствие UL/ROHS)
- Мониторинг в процессе производства (тестирование AOI/AXI)
- Финальная инспекция (контроль импеданса ±7%, подтвержденный TDR)
- Сотрудничайте с JERICO PCB для получения технологий HDI, которые позволят вашей продукции превзойти конкурентов на конкурентных рынках.
