Будучи аппаратным фундаментом современных электронных систем, печатная плата (PCB) играет ключевую вспомогательную роль в развитии коммуникационной отрасли. В индустрии связи PCB — это не просто «соединитель» электронных компонентов, но и «невидимый двигатель» прорывов в коммуникационных технологиях, особенно с развитием 6G, интеграции космос-воздух и вычислительных сетей. От 1G до 6G каждый скачок в технологиях связи требовал модернизации технологий PCB, а инновации в области PCB, в свою очередь, создавали аппаратную основу для преодоления границ производительности коммуникационных систем. Поэтому развитие печатных плат и коммуникационных технологий всегда носило характер «восходящей спирали». Например, внедрение 5G миллиметрового диапазона стимулировало развитие технологии HDI, а рыночный спрос в сфере связи подталкивал к инновациям в PCB. В то же время прорывы в технологии PCB открывают новые сценарии применения, например, гибкие платы для носимого мониторинга здоровья. Развитие печатных плат и коммуникационных технологий всегда было тесно переплетено: они взаимно стимулируют и развивают друг друга. От ранних простых электрических соединений до современной поддержки 6G, терагерцовой связи и квантовой обработки информации, PCB выполняет множество ключевых функций, включая передачу данных и управление рассеиванием тепла. Прогресс в технологии PCB напрямую определяет верхний предел производительности коммуникационных систем.

С технической точки зрения, PCB играет ключевую роль в различных областях связи за счет обновления материалов и технологий.

• Мобильные телефоны/терминалы: Технология HDI лежит в основе обеспечения передачи данных со скоростью 10 Гбит/с+ между чипами. Многослойные HDI PCB обеспечивают высокую степень интеграции и высокоскоростное соединение процессоров, базовых полос частот, радиочастотных модулей, памяти, камер, датчиков и т. д.
• Базовые станции: Высокочастотные и высокоскоростные PCB используются в приемо-передающих радиочастотных модулях, усилителях мощности и фильтрах в AAU/RRU.
• Оборудование волоконно-оптической связи: Печатные платы внутри высокоскоростных объединительных панелей, линейных плат и оптических модулей содержат высокоскоростные микросхемы SerDes, схемы драйверов, оптоэлектронные преобразователи и обрабатывают сверхвысокоскоростные электрические сигналы.
• Спутниковая связь: Полиимидная подложка с рабочим диапазоном от -180°C до +260°C, высокопроизводительная, высоконадежная и радиационно-стойкая PCB с точностью поверхности ±0,025 мм/м.

Как профессиональный производитель печатных плат, компания Jerico имеет следующие преимущества в области связи, особенно в высокотехнологичных приложениях, таких как базовые станции 5G, оптические модули и спутниковая связь:

• Обширный портфель ВЧ/СВЧ ламинатов: Rogers (серии RO4000/RO3000), Taconic (серии TLY/SP), Isola (Astra MT77) и другие высокочастотные материалы, поддерживающие проектирование в диапазоне частот от 6 ГГц до 110 ГГц.
• Точность контроля диэлектрической проницаемости (Dk): ±0,05 (в среднем по отрасли ±0,1), что обеспечивает согласованность фаз в миллиметровом диапазоне.
• HDI с любым порядком межслойных переходов: Поддержка HDI-проектирования 1-3 порядка, диаметр лазерного сверления ≤75 мкм (в отрасли обычно 100 мкм), плотность трассировки увеличена на 40%.
• Допуск на импеданс ±3% (в отрасли ±5%), пригоден для высокоскоростной передачи данных 112 Гбит/с.

Будущая технологическая эволюция коммуникационной отрасли (например, 6G, терагерцовая связь, интегрированная наземно-космическая сеть и т. д.) предъявит более высокие требования и потребует новых прорывов в области печатных плат (PCB). Например, в области терагерцовой связи потребуются новые диэлектрические материалы с Dk<2,0 (например, жидкокристаллический полимер LCP). В области сопакетированной оптики (CPO), где PCB интегрируется с оптическим двигателем, потребуется сверхнизкое коробление (≤ 0,1%). В субтерагерцовой области 6G необходимо будет разрабатывать нанокомпозиты с Df < 0,001.