Являясь аппаратным фундаментом современных электронных систем, печатные платы (PCB) играют ключевую поддерживающую роль в развитии индустрии связи. В отрасли связи PCB не только «соединяют» электронные компоненты, но и являются «невидимым двигателем» прорывов в области коммуникационных технологий, способствуя развитию 6G, интеграции космоса и земли, а также сетей вычислительной мощности. От 1G до 6G каждый скачок в технологиях связи требовал модернизации технологий PCB, а инновации в PCB обеспечивали аппаратную основу для прорыва системы связи через пределы производительности. Таким образом, развитие печатных плат и коммуникационных технологий идет по «спирали». Например, 5G миллиметровые волны способствуют развитию технологии HDI, а спрос на рынке связи стимулирует инновации в PCB. В то же время прорывы в PCB открывают новые сценарии связи, такие как гибкие печатные платы, которые обеспечивают носимое медицинское наблюдение. Развитие печатных плат и коммуникационных технологий всегда было тесно взаимосвязано, они взаимно стимулируют друг друга и развиваются вместе. От раннего простого межсоединения цепей до текущей поддержки 6G, терагерцовой связи и квантовой обработки информации, они несут в себе множество основных функций, таких как передача информации и управление тепловыделением. Прогресс в технологии PCB также напрямую определяет верхний предел производительности коммуникационной системы.

С технической точки зрения, PCB играет ключевую роль в различных областях связи благодаря обновлению материалов и технологий.

• Мобильный телефон/мобильный терминал: Ядро технологии HDI обеспечивает передачу данных между чипами со скоростью более 10 Гбит/с. Многослойные HDI PCB обеспечивают высокую интеграцию и высокоскоростное соединение процессоров, модемов, радиочастотных модулей, памяти, камер, датчиков и т. д.
• Базовая станция: Высокочастотные и высокоскоростные PCB используются для блоков радиочастотного приемопередатчика, усилителя мощности и фильтров в AAU/RRU.
• Оборудование оптической связи: PCB внутри высокоскоростных объединительных плат, линейных плат и оптических модулей поддерживает высокоскоростные чипы SerDes, схемы управления, оптоэлектронные преобразователи и обрабатывает сверхвысокоскоростные электрические сигналы.
• Спутниковая связь: PCB на основе полиимидного субстрата с рабочим диапазоном температур от -180°C до +260°C, высокопроизводительные, высоконадежные и радиационно-стойкие PCB с точностью поверхности ±0,025 мм/м.

Являясь профессиональным производителем PCB, Jerico обладает следующими преимуществами в области связи, особенно в высококлассных приложениях, таких как базовые станции 5G, оптические модули и спутниковая связь:

• Комплексный портфель ВЧ/СВЧ ламинатов: Rogers (серии RO4000/RO3000), Taconic (серии TLY/SP), Isola (Astra MT77) и другие полноформатные высокочастотные материалы, поддерживающие проектирование в диапазоне частот от 6 ГГц до 110 ГГц.
• Точность контроля диэлектрической проницаемости (Dk): ±0,05 (среднее по отрасли ±0,1), обеспечивающая согласованность фазы миллиметровых волн.
• HDI Any-layer: Поддержка проектирования HDI 1-3 порядка, апертура лазерного сверления ≤75 мкм (в промышленности обычно 100 мкм), плотность разводки увеличена на 40%.
• Допуск тестирования импеданса ±3% (в промышленности ±5%), подходит для высокоскоростной передачи 112 Гбит/с.

Будущая технологическая эволюция индустрии связи (например, 6G, терагерцовая связь, интегрированная космическо-наземная сеть и т. д.) предъявит более сложные требования и потребует новых прорывов для печатных плат (PCB). Например, в области терагерцовой связи потребуются новые диэлектрические материалы с Dk < 2,0 (например, жидкокристаллический полимер LCP). В области совместно упакованной оптики (CPO) PCB будет интегрирована с оптическим модулем, что потребует сверхнизкого коробления (≤ 0,1%). В субтерагерцовом диапазоне 6G необходимо будет разработать нанокомпозиты с Df < 0,001.