Como pilar de hardware dos sistemas eletrônicos modernos, a PCB (placa de circuito impresso) desempenha um papel central no desenvolvimento da indústria de comunicações. No setor de comunicações, a PCB não é apenas o "conector" dos componentes eletrônicos, mas também o "motor invisível" por trás das inovações tecnológicas, impulsionado pelo avanço do 6G, pela integração espaço-ar e pelas redes de poder computacional. Do 1G ao 6G, cada salto tecnológico nas comunicações exigiu a evolução da tecnologia de PCBs, e a inovação em PCBs forneceu a base de hardware para que os sistemas de comunicação rompessem seus limites de desempenho. Por isso, o desenvolvimento das placas de circuito e das tecnologias de comunicação sempre caminhou de forma interligada. Por exemplo, a onda milimétrica do 5G impulsionou a maturidade da tecnologia HDI, e a demanda do mercado de comunicação forçou a inovação em PCBs. Ao mesmo tempo, os avanços em PCBs viabilizaram novos cenários de comunicação, como as PCBs flexíveis que permitem o monitoramento de saúde por dispositivos vestíveis. O desenvolvimento das placas de circuito e das tecnologias de comunicação sempre esteve profundamente entrelaçado, com os dois lados se promovendo e evoluindo juntos. Desde as primeiras interconexões simples até o suporte atual ao 6G, à comunicação terahertz e ao processamento de informações quânticas, a PCB desempenha múltiplas funções essenciais, como transmissão de dados e gerenciamento de dissipação de calor. O avanço da tecnologia de PCB também determina diretamente o limite máximo de desempenho dos sistemas de comunicação.

Do ponto de vista técnico, a PCB exerce um papel central em diversas áreas das comunicações por meio da evolução de materiais e tecnologias.

• Celulares/terminais móveis: A tecnologia HDI é o núcleo que possibilita transmissão de 10Gbps+ entre chips. As PCBs HDI multicamadas permitem alta integração e interconexão de alta velocidade entre processadores, banda base, RF, memória, câmera, sensores, etc.
• Estações base: PCBs de alta frequência e alta velocidade são usadas nas unidades transceptoras de RF, amplificadores de potência e filtros em AAU/RRU.
• Equipamentos de comunicação por fibra óptica: As PCBs em backplanes de alta velocidade, placas de linha e módulos ópticos hospedam chips SerDes de alta velocidade, circuitos de driver e dispositivos de conversão optoeletrônica, processando sinais elétricos de altíssima velocidade.
• Comunicação via satélite: Substrato de poliimida com faixa de operação de -180°C a +260°C, PCB de alto desempenho, alta confiabilidade e resistente à radiação, com precisão superficial de ±0,025mm/m.

Como fabricante profissional de PCBs, a Jerico possui as seguintes vantagens no campo das comunicações, especialmente em aplicações de alto padrão, como estações base 5G, módulos ópticos e comunicações via satélite:

• Portfólio abrangente de laminados para RF/micro-ondas: Rogers (séries RO4000/RO3000), Taconic (séries TLY/SP), Isola (Astra MT77), e outras, com uma linha completa de materiais de alta frequência, suportando projetos na faixa de 6GHz a 110GHz.
• Precisão no controle da constante dielétrica (Dk): ±0,05 (média do setor: ±0,1), garantindo consistência de fase em ondas milimétricas.
• HDI em qualquer camada: Suporte a design HDI de 1ª a 3ª ordem, abertura de furo a laser ≤75μm (setor geralmente usa 100μm), densidade de roteamento aumentada em 40%.
• Tolerância de teste de impedância de ±3% (setor: ±5%), adequada para transmissão de alta velocidade de 112Gbps.

A evolução tecnológica futura da indústria de comunicações (como 6G, comunicação terahertz, rede integrada espaço-terra, etc.) exigirá requisitos de maior complexidade e novos avanços para as PCBs. Por exemplo, no campo da comunicação terahertz, serão necessários novos materiais dielétricos com Dk<2,0 (como o polímero de cristal líquido LCP). No campo da óptica co-embalada (CPO), a PCB é integrada ao motor óptico, exigindo empenamento ultrabaixo (≤0,1%). No campo Sub-THz do 6G, será necessário desenvolver compósitos nanométricos com Df<0,001.