Como a pedra angular de hardware dos sistemas eletrônicos modernos, a PCB (placa de circuito impresso) desempenha um papel de apoio fundamental no desenvolvimento da indústria de comunicações. Na indústria de comunicações, a PCB não é apenas o "conector" de componentes eletrônicos, mas também o "motor invisível" para avanços na tecnologia de comunicação com o desenvolvimento de 6G, integração espaço-ar e redes de poder computacional. De 1G a 6G, cada salto na tecnologia de comunicação forçou a atualização da tecnologia de PCB, e a inovação de PCB forneceu a base de hardware para o sistema de comunicação romper o limite de desempenho, de modo que o desenvolvimento de placas de circuito e tecnologia de comunicação tem sido "espiral". Por exemplo, a onda milimétrica 5G promove a maturidade da tecnologia HDI, e a demanda do mercado de comunicação força a inovação de PCB. Ao mesmo tempo, avanços em PCB permitem novos cenários de comunicação, como PCBs flexíveis que possibilitam o monitoramento de saúde vestível. O desenvolvimento de placas de circuito e tecnologias de comunicação sempre esteve intimamente interligado, e os dois se promovem e se desenvolvem juntos. Desde a interconexão simples de circuitos iniciais até o suporte atual para 6G, comunicação de terahertz e processamento de informação quântica, ela carrega múltiplas funções centrais, como transmissão de informação e gerenciamento de dissipação de calor. O progresso da tecnologia de PCB também determina diretamente o limite superior de desempenho do sistema de comunicação.

De um ponto de vista técnico, a PCB desempenha um papel central em vários campos de comunicação através da atualização de materiais e tecnologias.

• Telefone móvel/terminal móvel: O núcleo da tecnologia HDI realiza transmissão de 10Gbps+ entre chips. A PCB HDI multicamada realiza alta integração e interconexão de alta velocidade de processadores, banda base, RF, memória, câmera, sensor, etc.
• Estação base: PCB de alta frequência e alta velocidade é usada para a unidade transceptora de RF, amplificador de potência e filtro em AAU/RRU.
• Equipamento de comunicação por fibra óptica: A PCB dentro do backplane de alta velocidade, placa de linha e módulo óptico carrega o chip SerDes de alta velocidade, circuito de acionamento, dispositivo de conversão fotoelétrica e processa sinal elétrico de ultra-alta velocidade.
• Comunicação por satélite: Substrato de poliimida com faixa de trabalho de -180℃~+260℃, PCB de alto desempenho, alta confiabilidade e resistente à radiação com precisão de superfície de PCB de ±0,025mm/m.

Como fabricante profissional de PCB, a Jerico possui as seguintes vantagens no campo da comunicação, especialmente em aplicações de ponta como estações base 5G, módulos ópticos e comunicações por satélite:

• Portfólio abrangente de laminados RF/micro-ondas: Rogers (séries RO4000/RO3000), Taconic (séries TLY/SP), Isola (Astra MT77) e outros materiais de alta frequência de gama completa, suportando o projeto de banda de frequência de 6GHz~110GHz.
• Precisão de controle da constante dielétrica (Dk): ±0,05 (média da indústria ±0,1), garantindo a consistência de fase da onda milimétrica.
• HDI Any-layer: Suporta projeto HDI de 1-3 ordens, abertura de perfuração a laser ≤75μm (geralmente 100μm na indústria), densidade de fiação aumentada em 40%.
• Tolerância de teste de impedância ±3% (indústria ±5%), adequada para transmissão de alta velocidade de 112Gbps.

A futura evolução tecnológica da indústria de comunicações (como 6G, comunicação de terahertz, rede integrada espaço-solo, etc.) apresentará requisitos de maior dimensão e novos avanços para placas de circuito (PCBs). Por exemplo, no campo da comunicação de terahertz, novos materiais dielétricos com Dk<2,0 (como polímero de cristal líquido LCP) serão necessários. No campo de ópticas co-empacotadas (CPO), a PCB é integrada com o motor óptico, exigindo um empenamento ultrabaixo (≤ 0,1%. No campo Sub-THz do 6G, será necessário desenvolver nanocompósitos com Df < 0,001.