Como piedra angular del hardware de los sistemas electrónicos modernos, la PCB (placa de circuito impreso) desempeña un papel de apoyo fundamental en el desarrollo de la industria de las comunicaciones. En la industria de las comunicaciones, la PCB no solo es el "conector" de los componentes electrónicos, sino también el "motor invisible" de los avances en tecnología de comunicación con el desarrollo de 6G, la integración espacio-aire y las redes de potencia de cálculo. Desde 1G hasta 6G, cada salto en la tecnología de comunicación ha forzado la actualización de la tecnología de PCB, y la innovación de la PCB ha proporcionado la base de hardware para que el sistema de comunicación supere el límite de rendimiento, por lo que el desarrollo de las placas de circuito y la tecnología de comunicación ha estado "en espiral". Por ejemplo, las ondas milimétricas 5G promueven la madurez de la tecnología HDI, y la demanda del mercado de comunicaciones fuerza la innovación de la PCB. Al mismo tiempo, los avances en PCB permiten nuevos escenarios de comunicación, como las PCB flexibles que permiten la monitorización de la salud vestible. El desarrollo de las placas de circuito y las tecnologías de comunicación siempre han estado estrechamente entrelazados, y los dos se promueven mutuamente y se desarrollan juntos. Desde la temprana interconexión de circuitos simples hasta el soporte actual de 6G, comunicación de terahercios y procesamiento de información cuántica, transporta múltiples funciones centrales como la transmisión de información y la gestión de la disipación de calor. El progreso de la tecnología de PCB también determina directamente el límite superior de rendimiento del sistema de comunicación.

Desde un punto de vista técnico, la PCB juega un papel central en diversos campos de la comunicación a través de la actualización de materiales y tecnologías.

• Teléfono móvil/terminal móvil: El núcleo de la tecnología HDI logra una transmisión de 10 Gbps+ entre chips. La PCB HDI multicapa logra una alta integración e interconexión de alta velocidad de procesadores, banda base, RF, memoria, cámara, sensor, etc.
• Estación base: Se utiliza PCB de alta frecuencia y alta velocidad para la unidad transceptora de RF, el amplificador de potencia y el filtro en AAU/RRU.
• Equipo de comunicación por fibra óptica: La PCB dentro del backplane de alta velocidad, la tarjeta de línea y el módulo óptico soporta el chip SerDes de alta velocidad, el circuito de control, el dispositivo de conversión fotoeléctrica y procesa señales eléctricas de ultra alta velocidad.
• Comunicación satelital: Substrato de poliimida con rango de trabajo de -180 ℃ ~ +260 ℃, PCB de alto rendimiento, alta fiabilidad y resistente a la radiación con una precisión superficial de PCB de ±0,025 mm/m.

Como fabricante profesional de PCB, Jerico tiene las siguientes ventajas en el campo de las comunicaciones, especialmente en aplicaciones de alta gama como estaciones base 5G, módulos ópticos y comunicaciones satelitales:

• Cartera completa de laminados de RF/microondas: Rogers (series RO4000/RO3000), Taconic (series TLY/SP), Isola (Astra MT77) y otros materiales de alta frecuencia de gama completa, compatibles con diseños de banda de frecuencia de 6 GHz ~ 110 GHz.
• Precisión de control de la constante dieléctrica (Dk): ±0,05 (promedio de la industria ±0,1), garantizando la consistencia de fase de onda milimétrica.
• HDI de cualquier capa: Soporta diseño HDI de 1-3 orden, apertura de taladrado láser ≤75 μm (generalmente 100 μm en la industria), densidad de cableado aumentada en un 40%.
• Tolerancia de prueba de impedancia ±3% (industria ±5%), adecuada para transmisión de alta velocidad de 112 Gbps.

La futura evolución tecnológica de la industria de las comunicaciones (como 6G, comunicación de terahercios, red integrada espacio-terreno, etc.) planteará requisitos de mayor dimensión y nuevos avances para las placas de circuito (PCB). Por ejemplo, en el campo de la comunicación de terahercios, se necesitarán nuevos materiales dieléctricos con Dk < 2,0 (como el polímero de cristal líquido LCP). En el campo de la óptica co-empaquetada (CPO), la PCB se integra con el motor óptico, lo que requiere una deformación ultrabaja (≤ 0,1%. En el campo Sub-THz de 6G, será necesario desarrollar nanocompuestos con Df < 0,001.