Como pilar de hardware fundamental de los sistemas electrónicos modernos, el PCB (placa de circuito impreso) desempeña un papel de soporte central en el desarrollo de la industria de las comunicaciones. En este sector, el PCB no solo es el "conector" de los componentes electrónicos, sino también el "motor invisible" de los avances tecnológicos en comunicaciones, impulsado por el desarrollo del 6G, la integración espacio-aire y las redes de potencia computacional. Del 1G al 6G, cada salto en la tecnología de comunicaciones ha impulsado la evolución del PCB, y la innovación en este campo ha proporcionado la base de hardware para que los sistemas de comunicación superen sus límites de rendimiento. Por ello, el desarrollo de las placas de circuito y la tecnología de comunicaciones ha seguido un camino "en espiral". Por ejemplo, las ondas milimétricas 5G impulsan la madurez de la tecnología HDI, y la demanda del mercado de comunicaciones exige innovación en el PCB. Al mismo tiempo, los avances en PCB permiten nuevos escenarios de comunicación, como los PCB flexibles que posibilitan la monitorización de salud mediante dispositivos portátiles. El desarrollo de las placas de circuito y las tecnologías de comunicación siempre ha estado estrechamente entrelazado; ambos se promueven y desarrollan mutuamente. Desde la simple interconexión de circuitos de los inicios hasta el soporte actual del 6G, la comunicación por terahercios y el procesamiento de información cuántica, el PCB asume múltiples funciones clave como la transmisión de información y la gestión de la disipación de calor. El progreso de la tecnología de PCB también determina directamente el límite superior de rendimiento de los sistemas de comunicación.

Desde un punto de vista técnico, el PCB desempeña un papel central en diversos campos de la comunicación mediante la actualización de materiales y tecnologías.

• Teléfonos móviles / terminales móviles: El núcleo de la tecnología HDI permite la transmisión de más de 10 Gbps entre chips. El PCB HDI multicapa logra una alta integración e interconexión de alta velocidad de procesadores, banda base, RF, memoria, cámara, sensores, etc.
• Estaciones base: Se utilizan PCB de alta frecuencia y alta velocidad para la unidad transceptora de RF, el amplificador de potencia y el filtro en AAU/RRU.
• Equipos de comunicación por fibra óptica: El PCB dentro del backplane de alta velocidad, la tarjeta de línea y el módulo óptico alberga el chip SerDes de alta velocidad, el circuito de control, el dispositivo de conversión optoelectrónica y procesa señales eléctricas de ultra alta velocidad.
• Comunicación por satélite: Sustrato de poliimida con rango de trabajo de -180 °C a +260 °C, PCB de alto rendimiento, alta fiabilidad y resistente a la radiación, con una precisión superficial de ±0,025 mm/m.

Como fabricante profesional de PCB, Jerico ofrece las siguientes ventajas en el campo de las comunicaciones, especialmente en aplicaciones de alta gama como estaciones base 5G, módulos ópticos y comunicaciones por satélite:

• Cartera completa de laminados de RF/microondas: Rogers (series RO4000/RO3000), Taconic (series TLY/SP), Isola (Astra MT77) y una gama completa de otros materiales de alta frecuencia, con soporte para diseño en bandas de 6 GHz a 110 GHz.
• Precisión de control de la constante dieléctrica (Dk): ±0,05 (media del sector ±0,1), lo que garantiza la consistencia de fase en ondas milimétricas.
• HDI de capas arbitrarias: Soporta diseño HDI de 1 a 3 órdenes, diámetro de perforación láser ≤75 μm (generalmente 100 μm en el sector), con una densidad de ruteo aumentada en un 40%.
• Tolerancia de prueba de impedancia de ±3% (sector ±5%), adecuada para transmisión de alta velocidad de 112 Gbps.

La futura evolución tecnológica de la industria de las comunicaciones (como 6G, comunicación por terahercios, red integrada espacio-tierra, etc.) planteará requisitos de mayor dimensión y nuevos avances para las placas de circuito impreso (PCB). Por ejemplo, en el campo de la comunicación por terahercios, se necesitarán nuevos materiales dieléctricos con Dk < 2,0, como el polímero de cristal líquido (LCP). En el campo de la óptica coempaquetada (CPO), el PCB se integra con el motor óptico, lo que requiere una deformación ultrabaja (≤ 0,1%). En el campo del Sub-THz para 6G, será necesario desarrollar nanocompuestos con Df < 0,001.