Características Clave de los PCB Cerámicos
| Características Clave | Descripción |
| Alta Conductividad Térmica | La conductividad térmica es de 10 a 200 veces la del FR-4 (nitruro de aluminio: 170-230 W/mK), lo que permite una rápida disipación del calor. |
| Bajo CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) | Coincide con materiales de chip (como el silicio) para reducir el riesgo de agrietamiento por estrés térmico. |
| Resistencia a Altas Temperaturas | La temperatura de trabajo puede alcanzar más de 350 °C (el límite del FR-4 es de aproximadamente 130 °C). |
| Excelente Aislamiento Eléctrico | Alto voltaje de ruptura, adecuado para escenarios de alto voltaje. |
| Estabilidad Química | Resistencia a la corrosión y oxidación, adecuado para entornos hostiles. |
¿Cuál es la Diferencia entre PCB Cerámico y FR4?
| Artículos | PCB Cerámico | PCB FR-4 |
| Conductividad Térmica (W/mK) | 20~230 (el nitruro de aluminio es el más alto) | 0.3~0.6 |
| Constante Dieléctrica/Dk | 9~10 (baja pérdida de señal de alta frecuencia) | 4.5~4.8 (mayor pérdida de frecuencia) |
| Costo | alto costo debido a materiales y procesos complejos | menor costo |
| Escenarios de Aplicación | Alta potencia, alta frecuencia, entorno extremo | electrónica de consumo, circuitos regulares |
Los PCB cerámicos se utilizan ampliamente en aplicaciones que requieren una gestión térmica excepcional, rendimiento de alta frecuencia y fiabilidad. Se utilizan comúnmente en electrónica de alta potencia, circuitos de RF (radiofrecuencia) /microondas, aeroespacial, sistemas de radar automotriz y dispositivos médicos, entre otras aplicaciones.
Electrónica de Potencia: Sustrato de disipación de calor para módulos IGBT, inversores de vehículos eléctricos.
- RF/Microondas: Amplificador de potencia (PA) de estación base 5G, módulo T/R de radar.
- Automotriz: LiDAR (Detección y Rango de Luz) para conducción autónoma.
- Aeroespacial: Sensores de motor, sistema de control de potencia de satélite.
- Dispositivos Médicos: Gestión térmica de sondas médicas láser.
- Iluminación LED: El encapsulado de chips LED COB resuelve el problema de la degradación de la luz.
| Proceso de Fabricación | |
| Tecnología de Película Gruesa | Serigrafía de pasta metálica (oro/plata/cobre) sobre sustratos cerámicos y sinterización a alta temperatura para formar circuitos. |
| Tecnología de Película Fina | Recubrimiento por pulverización al vacío + fotolitografía, con una precisión a nivel micrométrico, utilizado para chips de alta frecuencia. |
| DPC (Cobre Electrodepositado Directamente) | La superficie cerámica se recubre directamente con cobre, con una fuerte adhesión, adecuada para LEDs de alta potencia. |
| HTCC/LTCC | HTCC: Alúmina sinterizada a 1600 °C para aplicaciones aeroespaciales/militares. LTCC: Cerámica de vidrio sinterizada a 850 °C con componentes pasivos integrados. |
