Características Clave del PCB de Cerámica
| Características Clave | Descripción |
| Alta Conductividad Térmica | La conductividad térmica es de 10 a 200 veces mayor que la del FR-4 (nitruro de aluminio: 170-230 W/mK), lo que permite una rápida disipación del calor. |
| Bajo CTE (Coeficiente de Expansión Térmica) | Compatible con materiales de chip (como el silicio) para reducir el riesgo de grietas por tensión térmica. |
| Resistencia a Altas Temperaturas | La temperatura de trabajo puede superar los 350 °C (el límite del FR-4 es de aproximadamente 130 °C). |
| Excelente Aislamiento Eléctrico | Alto voltaje de ruptura, adecuado para escenarios de alto voltaje. |
| Estabilidad Química | Resistencia a la corrosión y oxidación, adecuado para entornos hostiles. |
¿Cuál es la Diferencia Entre el PCB de Cerámica y el FR4?
| Características | PCB de Cerámica | PCB FR-4 |
| Conductividad Térmica (W/mK) | 20~230 (el nitruro de aluminio es el más alto) | 0.3~0.6 |
| Constante Dieléctrica / Dk | 9~10 (baja pérdida de señal de alta frecuencia) | 4.5~4.8 (mayor pérdida de frecuencia) |
| Costo | Alto costo debido a la complejidad de materiales y procesos | Menor costo |
| Escenarios de Aplicación | Alta potencia, alta frecuencia, entornos extremos | Electrónica de consumo, circuitos regulares |
Los PCB de cerámica se utilizan ampliamente en aplicaciones que requieren una gestión térmica excepcional, rendimiento de alta frecuencia y fiabilidad. Se usan comúnmente en electrónica de alta potencia, circuitos de RF (radiofrecuencia)/microondas, aeroespacial, sistemas de radar para automoción y dispositivos médicos, entre otras aplicaciones.
Electrónica de Potencia: Módulo IGBT, sustrato de disipación de calor para inversores de vehículos eléctricos.
- RF/Microondas: Amplificador de potencia (PA) para estaciones base 5G, módulo T/R de radar.
- Automoción: LiDAR (Light Detection and Ranging) para conducción autónoma.
- Aeroespacial: Sensores de motor, sistema de control de energía satelital.
- Dispositivos Médicos: Gestión térmica de sondas médicas láser.
- Iluminación LED: El empaquetado de chips COB LED resuelve el problema de la degradación lumínica.
| Proceso de Fabricación | |
| Tecnología de Película Gruesa | Impresión de pasta metálica (oro/plata/cobre) en sustratos cerámicos y sinterización a alta temperatura para formar circuitos. |
| Tecnología de Película Delgada | Recubrimiento por pulverización catódica al vacío + fotolitografía, con precisión a nivel de micras, utilizado para chips de alta frecuencia. |
| DPC (Cobre Directo Plaqueado) | La superficie de cerámica se recubre directamente con cobre, con fuerte adhesión, adecuado para LED de alta potencia. |
| HTCC/LTCC | HTCC: Alúmina sinterizada a 1600 °C para aplicaciones aeroespaciales/militares. LTCC: vitrocerámica sinterizada a 850 °C con componentes pasivos integrados. |
