Los PCBs Rígido-Flex son perfectos para diseños electrónicos empaquetados. Los PCBs Rígido-Flex combinan la densidad de componentes y enrutamiento de las placas rígidas con la flexibilidad de los circuitos flexibles. Esto permite a los diseñadores lograr un alto nivel de densidad de enrutamiento e interconectividad que no es posible con otros tipos de placas.
Los PCBs Rígido-Flex se utilizan principalmente en aplicaciones militares, médicas y de cámaras. Pero se están utilizando cada vez más en otros dispositivos electrónicos. Cuestan más que los PCBs tradicionales porque necesitan más materias primas. Pero en las situaciones adecuadas, funcionan mejor y ofrecen una mejor relación calidad-precio.
Aplicaciones de los PCBs Rígido-Flex
- Aeroespacial y Defensa: Los PCBs rígido-flex se utilizan en aviónica, satélites y equipos militares porque pueden soportar entornos hostiles y son ligeros.
- Dispositivos médicos: Los dispositivos médicos portátiles, la electrónica implantable y los instrumentos quirúrgicos a menudo utilizan PCBs rígido-flex porque son pequeños y confiables.
- Electrónica Automotriz: Los PCBs rígido-flex se utilizan en módulos de control de automóviles, sensores y sistemas de infoentretenimiento donde el espacio es limitado y la confiabilidad es importante.
- Electrónica de Consumo: Los teléfonos inteligentes, las tabletas y los dispositivos portátiles utilizan circuitos especiales llamados PCBs rígido-flex. Estos les permiten ser delgados y compactos, pero aun así funcionar bien.
Capacidad de Fabricación de PCB Rígido-Flex JERICO
| Característica | Parámetros |
| Estándar de Calidad | IPC Clase 2 (predeterminado) y Clase 3 de IPC |
| Número de Capas | Hasta 16 capas |
| Material | Poliimida (PI) + FR4 |
| Ancho Mínimo de Línea/Pista | 4mil |
| Tamaño Mínimo de Agujero | >0.15mm |
| Acabado de Superficie | ENIG, OSP, Plata por Inmersión |
| Tiempo de Entrega | 2~3 semanas |
La fabricación de PCBs rígido-flex comienza con la elección de los materiales adecuados. Esto incluye la selección del sustrato FR4 correcto para la parte rígida y polímeros de alto rendimiento como la poliimida (PI) para la parte flexible. Estos materiales deben tener excelentes propiedades eléctricas y resistencia mecánica, además de ser capaces de adaptarse a altas temperaturas y productos químicos.
La laminación es un paso importante en el proceso de fabricación. En esta etapa, los dos materiales se combinan utilizando adhesivos especiales y altas temperaturas. Este proceso requiere un control preciso de la temperatura y la presión para garantizar una unión estrecha entre los materiales y evitar la delaminación o burbujas posteriores.
