Los PCB Rígido-Flexibles son perfectos para diseños electrónicos compactos. Combinan la densidad de componentes y rutas de las placas rígidas con la flexibilidad de los circuitos flexibles. Esto permite a los diseñadores lograr un alto nivel de densidad de rutas e interconectividad que no es posible con otros tipos de placas.
Los PCB Rígido-Flexibles se utilizan principalmente en aplicaciones militares, médicas y de cámaras. Sin embargo, cada vez se usan más en otros dispositivos electrónicos. Cuestan más que los PCB tradicionales porque requieren más materias primas. Pero en las situaciones adecuadas, funcionan mejor y ofrecen una mejor relación calidad-precio.
Aplicaciones de los PCB Rígido-Flexibles
- Aeroespacial y Defensa: Los PCB rígido-flexibles se utilizan en aviónica, satélites y equipos militares porque pueden soportar entornos hostiles y son ligeros.
- Dispositivos médicos: Los dispositivos médicos portátiles, la electrónica implantable y los instrumentos quirúrgicos utilizan a menudo PCB rígido-flexibles debido a su pequeño tamaño y fiabilidad.
- Electrónica automotriz: Los PCB rígido-flexibles se utilizan en módulos de control del automóvil, sensores y sistemas de infoentretenimiento donde el espacio es limitado y la fiabilidad es importante.
- Electrónica de consumo: Los teléfonos inteligentes, las tabletas y los wearables utilizan circuitos especiales llamados PCB rígido-flexibles. Estos permiten que sean delgados y compactos, pero que sigan funcionando bien.
Capacidad de Fabricación de PCB Rígido-Flexible de JERICO
| Característica | Parámetros |
| Estándar de Calidad | IPC Clase 2 (por defecto) e IPC Clase 3 |
| Número de Capas | Hasta 16 capas |
| Material | Poliimida (PI) + FR4 |
| Ancho Mín. de Línea/Pista | 4mil |
| Tamaño Mínimo del Agujero | >0,15 mm |
| Acabado Superficial | ENIG, OSP, Plata por Inmersión |
| Plazo de entrega | 2~3 semanas |
La fabricación de un PCB rígido-flexible comienza con la elección de los materiales adecuados. Esto incluye seleccionar el sustrato FR4 correcto para la parte rígida y polímeros de alto rendimiento como la poliimida (PI) para la parte flexible. Estos materiales deben tener excelentes propiedades eléctricas y resistencia mecánica, y también ser capaces de adaptarse a altas temperaturas y productos químicos.
La laminación es un paso importante en el proceso de fabricación. En esta etapa, los dos materiales se combinan utilizando adhesivos especiales y altas temperaturas. Este proceso requiere un control preciso de la temperatura y la presión para garantizar una unión estrecha entre los materiales y evitar la posterior delaminación o burbujas.
