Rigid-Flex PCB'ler, paketlenmiş elektronik tasarımlar için idealdir. Rigid-Flex PCB'ler, rijit kartların bileşen ve yol yoğunluğunu esnek devrelerin esnekliğiyle birleştirir. Bu, tasarımcıların diğer kart türleriyle mümkün olmayan yüksek düzeyde yol yoğunluğu ve bağlantı kurulabilirliği elde etmesini sağlar.
Rigid-Flex PCB'ler esas olarak askeri, tıbbi ve kamera uygulamalarında kullanılır. Ancak diğer elektronik cihazlarda da giderek daha fazla kullanılmaktadır. Daha fazla hammadde gerektirdiklerinden geleneksel PCB'lerden daha pahalıdırlar. Ancak doğru durumlarda daha iyi çalışırlar ve paraya değer bir çözüm sunarlar.
Rigid-Flex PCB Uygulamaları
- Havacılık ve Savunma: Rigid-flex PCB'ler, zorlu ortamlara dayanabildikleri ve hafif oldukları için aviyoniklerde, uydularda ve askeri teçhizatta kullanılır.
- Tıbbi Cihazlar: Giyilebilir tıbbi cihazlar, implante edilebilir elektronikler ve cerrahi aletler, küçük ve güvenilir oldukları için sıklıkla rigid-flex PCB'ler kullanır.
- Otomotiv Elektroniği: Rigid-flex PCB'ler, alanın sınırlı ve güvenilirliğin önemli olduğu araç kontrol modüllerinde, sensörlerde ve bilgi-eğlence sistemlerinde kullanılır.
- Tüketici Elektroniği: Akıllı telefonlar, tabletler ve giyilebilir cihazlar rigid-flex PCB adı verilen özel devreler kullanır. Bu, cihazların ince ve kompakt olmasını sağlarken iyi çalışmaya devam etmelerine olanak tanır.
JERICO Rigid-Flex PCB Üretim Kapasitesi
| Özellik | Parametreler |
| Kalite Standardı | IPC Sınıf 2 (varsayılan) ve IPC Sınıf 3 |
| Katman Sayısı | 16 kata kadar |
| Malzeme | Poliimid (PI) + FR4 |
| Min. Hat/İz Genişliği | 4mil |
| Min. Delik Boyutu | >0.15mm |
| Yüzey Kaplama | ENIG, OSP, Immersion Silver |
| Teslim Süresi | 2~3 hafta |
Rigid-flex PCB üretimi, doğru malzemeleri seçmekle başlar. Bu, rijit kısım için doğru FR4 alt tabakasını ve esnek kısım için poliimid (PI) gibi yüksek performanslı polimerleri seçmeyi içerir. Bu malzemelerin mükemmel elektriksel özelliklere ve mekanik dayanıma sahip olması ve ayrıca yüksek sıcaklıklara ve kimyasallara uyum sağlayabilmesi gerekir.
Laminasyon, üretim sürecinde önemli bir adımdır. Bu aşamada, iki malzeme özel yapıştırıcılar ve yüksek sıcaklıklar kullanılarak birleştirilir. Bu işlem, malzemeler arasında sıkı bir bağ sağlamak ve sonraki aşamalarda delaminasyon veya kabarcık oluşumunu önlemek için sıcaklık ve basıncın hassas bir şekilde kontrol edilmesini gerektirir.
