Rijit-Flex PCB'ler, paketlenmiş elektronik tasarımlar için mükemmeldir. Rijit-Flex PCB'ler, rijit kartların bileşen ve yönlendirme yoğunluğunu esnek devrelerin esnekliği ile birleştirir. Bu, tasarımcıların diğer kart türleriyle mümkün olmayan yüksek düzeyde yönlendirme yoğunluğu ve ara bağlantı elde etmelerini sağlar.
Rijit-Flex PCB'ler çoğunlukla askeri, tıbbi ve kamera uygulamalarında kullanılır. Ancak diğer elektronik cihazlarda giderek daha fazla kullanılmaktadır. Geleneksel PCB'lerden daha pahalıdırlar çünkü daha fazla ham madde gerektirirler. Ancak doğru durumlarda daha iyi çalışır ve parasının karşılığını daha iyi verirler.
Rijit-Flex PCB Uygulamaları
- Havacılık ve Savunma: Rijit-flex PCB'ler, zorlu ortamlara dayanabildikleri ve hafif oldukları için aviyoniklerde, uydularda ve askeri ekipmanlarda kullanılır.
- Tıbbi Cihazlar: Giyilebilir tıbbi cihazlar, implante edilebilir elektronikler ve cerrahi aletler, küçük ve güvenilir oldukları için genellikle rijit-flex PCB'ler kullanır.
- Otomotiv Elektroniği: Rijit-flex PCB'ler, alanın sınırlı olduğu ve güvenilirliğin önemli olduğu araç kontrol modüllerinde, sensörlerde ve bilgi-eğlence sistemlerinde kullanılır.
- Tüketici Elektroniği: Akıllı telefonlar, tabletler ve giyilebilir cihazlar, rijit-flex PCB adı verilen özel devreler kullanır. Bu, onların ince ve kompakt olmalarını sağlarken iyi çalışmalarına da olanak tanır.
JERICO Rijit-Flex PCB Üretim Kapasitesi
| Özellik | Parametreler |
| Kalite Standardı | IPC Sınıfı 2 (varsayılan) ve IPC Sınıfı 3 |
| Katman Sayısı | 16L'ye Kadar |
| Malzeme | Poliimid (PI) + FR4 |
| Min. Hat/İz Genişliği | 4mil |
| Min. Delik Boyutu | >0.15mm |
| Yüzey Kaplama | ENIG, OSP, Daldırma Gümüş |
| Teslim Süresi | 2~3 hafta |
Rijit-flex PCB üretimi, doğru malzemelerin seçilmesiyle başlar. Bu, rijit kısım için doğru FR4 alt tabakasının ve esnek kısım için poliimid (PI) gibi yüksek performanslı polimerlerin seçilmesini içerir. Bu malzemelerin mükemmel elektriksel özelliklere ve mekanik mukavemete sahip olması ve aynı zamanda yüksek sıcaklıklara ve kimyasallara uyum sağlayabilmesi gerekir.
Laminasyon, üretim sürecinde önemli bir adımdır. Bu aşamada, iki malzeme özel yapıştırıcılar ve yüksek sıcaklıklar kullanılarak birleştirilir. Bu işlem, malzemeler arasında yakın bir bağ sağlamak ve sonraki delaminasyonu veya kabarcıkları önlemek için sıcaklık ve basıncın hassas kontrolünü gerektirir.
