Boşluklu PCB'nin Avantajları
- Yerden tasarruf sağlar ve büyük boyutlu bileşenleri sabitler
Çevresindeki bileşenlerden çok daha büyük olan bileşenlerin PCB'ye monte edilmesi gerektiğinde, doğrudan PCB yüzeyine takılması tüm montajın kalınlığını artıracaktır. Bu büyük bileşenleri önceden tasarlanmış bir boşluğa yerleştirmek, tüm PCB montajının toplam yüksekliğini azaltarak ürünü daha ince ve kompakt hale getirir. Ultra ince akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar (akıllı saatler, kulaklıklar) ve dizüstü bilgisayarlar/tabletler genellikle bu tür devre kartlarını kullanır.
- Isı dağılımını iyileştirir
Boşluk, yüksek ısı üreten çiplerin (CPU, GPU, güç cihazı gibi) altına tasarlanabilir. Çipi boşluğa yerleştirmek veya çip tabanının boşluğun tabanına (genellikle metal katman) doğrudan temas etmesini sağlamak, PCB içindeki bakır katmana veya ısı dağıtım alt tabakasına daha doğrudan bir ısı iletim yolu sağlar; hatta boşluğun tabanına mikro bir soğutucu veya ısı borusu monte edilebilir. Çoğunlukla yüksek güç yoğunluklu elektronik cihazlarda, LED aydınlatmada ve güç dönüştürme modüllerinde kullanılır.
- Sinyal güvenilirliğini artırır
Bu boşluk tasarımı, yüksek hızlı sinyal hatları veya RF bileşenleri için daha iyi bir koruma ortamı sağlar ve paraziti azaltır. Bazen pasif bileşenleri (dirençler ve kapasitörler gibi) gömmek için kullanılır; böylece çip pinlerine daha yakın hale gelir ve parazitik etkiler azalır.
- Yüksek hassasiyetli montaj
Bu, boşluklu PCB'nin temel değerlerinden biridir; özellikle mikron düzeyinde konumlandırma, titreşim direnci veya otomatik montaj gerektiren optik modüller, tıbbi problar ve otomotiv sensörleri gibi alanlarda.
Boşluklu PCB üretimi, standart PCB'lere göre genellikle daha karmaşık ve daha pahalıdır. Hassas 3D tasarım gerektirir; boşluk konumu, boyutu, derinliği ve iç devrelere ve bileşen yerleşimine olan güvenli mesafe gibi faktörlerin dikkate alınması gerekir. Gerber dosyasında boşluk, genellikle Board Outline/Cutout (GKO/GML) katmanında ve routing (GKO) katmanında şekil ve boyut olarak net bir şekilde çizilmelidir. Boşluk derinliği ve konum toleransı sıkı kontrol edilmelidir; aksi takdirde iç devreye zarar verebilir veya bileşen montaj sorunlarına yol açabilir. Derin boşluklar veya yüksek güvenilirlik gereksinimleri için standart FR-4 uygun olmayabilir; bu nedenle daha yüksek freze direncine, daha yüksek TG değerine veya daha iyi termal iletkenliğe sahip malzemelerin seçilmesi gerekir.
Boşluklu PCB üretimi, fabrikanın ekipman hassasiyeti, süreç kontrolü, malzeme teknolojisi ve kalite sertifikasyon sistemi üzerinde yüksek gereksinimler gerektirir. Jerico Multilayer PCB, aşağıdaki konularda ilgili profesyonel üretim yeteneklerine sahiptir:
- Hassas işleme: CNC + lazer kompozit süreci, genişlik işleme kapasitesini ≤2mm garanti eder. Pulse kaplama hattı + yatay bakır biriktirme, en/boy oranı ≥10:1, bakır kalınlığı homojenliği >%90.
- Çeşitli özel malzeme gereksinimlerini karşılama: Yüksek CTI alt tabakası (CTI≥600V/IEC 60112), yüksek frekans malzemeleri (Dk±0.05, Df≤0.002)
- Metal ekleme süreci: IPC-9701 çekme testi ≥300N
- Fabrika sertifikası: UL 94 V-0 & IATF 16949
