Oyuklu PCB'nin Avantajları
- Alandan tasarruf edin ve büyük boyutlu bileşenleri sabitleyin
Çevredeki bileşenlerden çok daha büyük olan bileşenlerin PCB üzerine monte edilmesi gerektiğinde, doğrudan yüzeye montaj tüm grubun kalınlığını artıracaktır. Bu büyük bileşenleri önceden tasarlanmış bir oyuğa yerleştirmek, tüm PCB grubunun toplam yüksekliğini azaltarak ürünü daha ince ve kompakt hale getirebilir. Ultra ince cep telefonları, giyilebilir cihazlar (akıllı saatler, kulaklıklar) ve dizüstü/tablet bilgisayarlar genellikle bu tür devre kartlarını kullanır.
- Isı dağılımını iyileştirin
Oyuk, yüksek ısı üreten çipin (CPU, GPU, güç cihazı gibi) altına tasarlanabilir. Çipi oyuğa yerleştirmek veya çip tabanının doğrudan oyuğun dibiyle (genellikle metal katman) temas etmesini sağlamak, PCB içindeki bakır katmana veya ısı dağıtım alt katmanına daha doğrudan bir ısı iletim yolu sağlayabilir ve hatta oyuğun dibine bir mikro soğutucu veya ısı borusu monte edilebilir. Çoğunlukla bazı yüksek güçlü yoğunluklu elektronik cihazlarda, LED aydınlatmada ve güç dönüştürme modüllerinde kullanılır.
- Sinyal güvenilirliğini artırın
Bu oyuk tasarımı, yüksek hızlı sinyal hatları veya RF bileşenleri için daha iyi bir koruyucu ortam sağlar ve paraziti azaltır. Bazen pasif bileşenleri (dirençler ve kapasitörler gibi) çip pinlerine daha yakın hale getirmek ve parazitik etkileri azaltmak için gömmek için kullanılır.
- Yüksek hassasiyetli kurulum
Bu, özellikle mikron düzeyinde konumlandırma, titreşim direnci veya optik modüller, tıbbi problar ve otomotiv sensörleri gibi otomatik montaj gerektiren alanlarda oyuklu PCB'nin temel değerlerinden biridir.
Oyuklu PCB üretimi, standart PCB'lerden genellikle daha karmaşık ve daha pahalıdır. Hassas 3D tasarım gereklidir ve oyuk konumu, boyutu, derinliği ve dahili devreler ile bileşen düzeninden güvenli mesafesi vb. dikkate alınması gerekir. Gerber dosyasında, oyuk genellikle Kart Ana Hattı/Kesiti (GKO/GML) katmanında ve yönlendirme (GKO) katmanında şekil ve boyut olarak net bir şekilde çizilmelidir. Oyuk derinliği ve konum toleransı kesinlikle kontrol edilmelidir; aksi takdirde dahili devreye zarar verebilir veya bileşen kurulum sorunlarına neden olabilir. Standart FR-4, derin oyuklar veya yüksek güvenilirlik gereksinimleri için uygun olmayabilir, bu nedenle daha yüksek frezeleme direncine, daha yüksek TG değerine veya daha iyi termal iletkenliğe sahip malzemelerin seçilmesi gerekir.
Oyuklu PCB üretimi, fabrikanın ekipman doğruluğu/proses kontrolü/malzeme teknolojisi ve kalite sertifikasyon sistemi için yüksek gereksinimlere sahiptir. Jerico Multilayer PCB, aşağıdaki yönlerde ilgili profesyonel üretim yeteneklerine sahiptir:
- Hassas işleme: Genişlik işleme kapasitesi ≤2mm'yi sağlamak için CNC+lazer kompozit proses. Darbeli kaplama hattı + yatay bakır biriktirme derinlik-genişlik oranı ≥10:1, bakır kalınlığı tekdüze >%90.
- Çeşitli özel malzeme gereksinimlerini karşılayın: Yüksek CTI alt katman (CTI≥600V/IEC 60112), Yüksek frekanslı malzemeler (Dk±0.05, Df≤0.002)
- Metal insert prosesi:IPC-9701 çekme testi ≥300N
- Fabrika yeterlilikleri: UL 94 V-0 ve IATF 16949
