Vorteile von Cavity PCBs
- Platz sparen und großformatige Komponenten befestigen
Wenn Komponenten, die deutlich größer als die umliegenden Komponenten sind, auf der PCB installiert werden müssen, erhöht die direkte Installation auf der Oberfläche der PCB die Dicke der gesamten Baugruppe. Das Platzieren dieser großen Komponenten in einer vordefinierten Kavität kann die Gesamthöhe der gesamten PCB-Baugruppe reduzieren, wodurch das Produkt dünner und kompakter wird. Ultraflache Mobiltelefone, tragbare Geräte (Smartwatches, Kopfhörer) und Notebooks/Tablets verwenden oft diesen PCB-Typ.
- Verbessern Sie die Wärmeableitung
Die Kavität kann unter dem Chip mit hoher Wärmeentwicklung (wie CPU, GPU, Leistungshalbleiter) platziert werden. Das Einlegen des Chips in die Kavität oder das direkte Kontaktieren der Chipbasis mit dem Boden der Kavität (normalerweise die Metallschicht) kann einen direkteren Wärmeableitungspfad zur Kupferschicht oder zum Wärmeableitungssubstrat innerhalb der PCB bieten, und sogar ein Mikrowärmekühler oder eine Wärmerohrleitung kann am Boden der Kavität installiert werden. Dies wird hauptsächlich in einigen elektronischen Geräten mit hoher Leistungsdichte, LED-Beleuchtung und Leistungsumwandlungsmodulen verwendet.
- Verbessern Sie die Signalzuverlässigkeit
Dieses Kavitätendesign bietet eine bessere Abschirmungsumgebung für Hochgeschwindigkeitssignalleitungen oder HF-Komponenten und reduziert Interferenzen. Manchmal wird es verwendet, um passive Komponenten (wie Widerstände und Kondensatoren) zu integrieren, damit diese näher an den Chip-Pins liegen und parasitäre Effekte reduziert werden.
- Hochpräzise Installation
Dies ist einer der Kernvorteile von Cavity PCBs, insbesondere in Bereichen, die Mikrometer-präzise Positionierung, Vibrationsfestigkeit oder automatisierte Montage erfordern, wie z. B. optische Module, medizinische Sonden und Automobilsensoren.
Die Herstellung von Cavity PCBs ist in der Regel komplexer und teurer als die von Standard-PCBs. Ein präzises 3D-Design ist erforderlich, und dabei müssen die Position, Größe, Tiefe der Kavität sowie der sichere Abstand zu internen Schaltkreisen und dem Komponentenlayout usw. berücksichtigt werden. In der Gerber-Datei muss die Kavität normalerweise in Form und Größe in der Board Outline/Cutout (GKO/GML)-Schicht und der Routing (GKO)-Schicht klar gezeichnet werden. Die Kavitätstiefe und die Positionstoleranz müssen streng kontrolliert werden; andernfalls können interne Schaltkreise beschädigt werden oder Probleme bei der Komponenteninstallation auftreten. Standard-FR-4 ist möglicherweise nicht für tiefe Kavitäten oder hohe Zuverlässigkeitsanforderungen geeignet, daher ist es notwendig, Materialien mit höherer Fräsbeständigkeit, höherem TG-Wert oder besserer Wärmeleitfähigkeit zu wählen.
Die Produktion von Cavity PCBs stellt hohe Anforderungen an die Genauigkeit der Ausrüstung / Prozesskontrolle / Materialtechnologie und das Qualitätszertifizierungssystem der Fabrik. Jerico Multilayer PCB verfügt über relevante professionelle Produktionskapazitäten in folgenden Bereichen:
- Präzisionsbearbeitung: CNC+Laser-Verbundverfahren, um eine Breitenbearbeitungskapazität von ≤2mm zu gewährleisten. Pulsplattierungsleitung + horizontale Kupferabscheidungstiefe-Breiten-Verhältnis ≥10:1, Kupferdickengleichmäßigkeit >90%.
- Erfüllen Sie verschiedene spezielle Materialanforderungen: Substrat mit hohem CTI (CTI≥600V/IEC 60112), Hochfrequenzmaterialien (Dk±0,05, Df≤0,002)
- Metall-Insert-Prozess: IPC-9701 Zugtest ≥300N
- Fabrikqualifikation: UL 94 V-0 & IATF 16949
