Ventajas del PCB con cavidad
- Ahorro de espacio y fijación de componentes de gran tamaño
Cuando se necesitan instalar componentes mucho más grandes que los circundantes en el PCB, la instalación directa sobre la superficie de la placa aumenta el espesor de todo el conjunto. Colocar estos componentes grandes en una cavidad previamente diseñada reduce la altura total del ensamblaje del PCB, haciendo que el producto sea más delgado y compacto. Los teléfonos móviles ultrafinos, los dispositivos portátiles (relojes inteligentes, auriculares) y las computadoras portátiles/tabletas suelen utilizar este tipo de placa de circuito.
- Mejora la disipación de calor
La cavidad se puede diseñar debajo del chip con alta generación de calor (como CPU, GPU, dispositivos de potencia). Colocar el chip dentro de la cavidad o permitir que la base del chip entre en contacto directo con el fondo de la cavidad (generalmente la capa metálica) proporciona una ruta de conducción de calor más directa hacia la capa de cobre o sustrato de disipación dentro del PCB, e incluso se puede instalar un micro disipador de calor o tubo de calor en el fondo de la cavidad. Se utiliza principalmente en dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia, iluminación LED y módulos de conversión de energía.
- Mejora la fiabilidad de la señal
Este diseño de cavidad proporciona un mejor entorno de blindaje para líneas de señal de alta velocidad o componentes de RF y reduce las interferencias. A veces se utiliza para enterrar componentes pasivos (como resistencias y condensadores) para acercarlos a los pines del chip y reducir los efectos parásitos.
- Instalación de alta precisión
Este es uno de los valores centrales del PCB con cavidad, especialmente en áreas que requieren posicionamiento a nivel de micras, resistencia a vibraciones o ensamblaje automatizado, como módulos ópticos, sondas médicas y sensores automotrices.
La fabricación de PCB con cavidad suele ser más compleja y costosa que la de los PCB estándar. Se requiere un diseño 3D preciso, considerando la posición, tamaño, profundidad de la cavidad y la distancia segura con los circuitos internos y la disposición de los componentes, entre otros. En el archivo Gerber, la cavidad generalmente debe dibujarse claramente en forma y tamaño en la capa de Contorno/Recorte (GKO/GML) y en la capa de enrutado (GKO). La profundidad de la cavidad y la tolerancia de posición deben controlarse estrictamente; de lo contrario, podría dañar los circuitos internos o causar problemas de instalación de componentes. El FR-4 estándar puede no ser adecuado para cavidades profundas o requisitos de alta fiabilidad, por lo que es necesario elegir materiales con mayor resistencia al fresado, mayor valor de TG o mejor conductividad térmica.
La producción de PCB con cavidad exige altos requisitos en cuanto a precisión de equipo, control de procesos, tecnología de materiales y sistemas de certificación de calidad en la fábrica. Jerico Multilayer PCB cuenta con capacidades de producción profesionales relevantes en los siguientes aspectos:
- Mecanizado de precisión: proceso compuesto CNC + láser, que garantiza una capacidad de ancho de procesamiento ≤2 mm. Línea de galvanizado por pulsos + deposición de cobre horizontal con relación de aspecto ≥10:1, uniformidad de espesor de cobre >90%.
- Cumplimiento de diversos requisitos de materiales especiales: sustrato de alto CTI (CTI≥600V/IEC 60112), materiales de alta frecuencia (Dk±0.05, Df≤0.002)
- Proceso de inserción de metal: prueba de tracción IPC-9701 ≥300N
- Certificaciones de fábrica: UL 94 V-0 e IATF 16949
