Ventajas del PCB de Cavidad
- Ahorra espacio y acomoda componentes de gran tamaño
Cuando se necesitan instalar componentes mucho más grandes que los componentes circundantes en la PCB, la instalación directa en la superficie de la PCB aumentará el grosor de todo el ensamblaje. Colocar estos componentes grandes en una cavidad pre-diseñada puede reducir la altura total de todo el ensamblaje de PCB, haciendo que el producto sea más delgado y compacto. Teléfonos móviles ultradelgados, dispositivos wearables (relojes inteligentes, auriculares) y portátiles/tabletas utilizan a menudo este tipo de placa de circuito.
- Mejora la disipación de calor
La cavidad puede diseñarse debajo del chip que genera mucho calor (como CPU, GPU, dispositivo de potencia). Colocar el chip en la cavidad o permitir que la base del chip entre en contacto directo con el fondo de la cavidad (generalmente la capa metálica) puede proporcionar una ruta de conducción de calor más directa a la capa de cobre o al sustrato de disipación de calor dentro de la PCB, e incluso se puede instalar un disipador de calor micro o un tubo de calor en el fondo de la cavidad. Se utiliza principalmente en algunos dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia, iluminación LED y módulos de conversión de potencia.
- Mejora la fiabilidad de la señal
Este diseño de cavidad proporciona un mejor entorno de blindaje para líneas de señal de alta velocidad o componentes de RF y reduce las interferencias. A veces se utiliza para enterrar componentes pasivos (como resistencias y condensadores) para acercarlos a los pines del chip y reducir los efectos parásitos.
- Instalación de alta precisión
Este es uno de los valores centrales del PCB de cavidad, especialmente en áreas que requieren posicionamiento a nivel de micrones, resistencia a vibraciones o ensamblaje automatizado, como módulos ópticos, sondas médicas y sensores automotrices.
La fabricación de PCBs de cavidad suele ser más compleja y costosa que la de PCBs estándar. Se requiere un diseño 3D preciso, y se debe considerar la posición, tamaño, profundidad de la cavidad y la distancia de seguridad con los circuitos internos y la disposición de los componentes, etc. En el archivo Gerber, la cavidad generalmente debe dibujarse claramente en forma y tamaño en la capa de contorno de la placa/corte (GKO/GML) y la capa de enrutamiento (GKO). La profundidad de la cavidad y la tolerancia de posición deben controlarse estrictamente; de lo contrario, puede dañar el circuito interno o causar problemas de instalación de componentes. El FR-4 estándar puede no ser adecuado para cavidades profundas o requisitos de alta fiabilidad, por lo que es necesario elegir materiales con mayor resistencia al fresado, mayor valor de TG o mejor conductividad térmica.
La producción de PCB de cavidad tiene altos requisitos para la precisión del equipo de la fábrica / control de procesos / tecnología de materiales y el sistema de certificación de calidad. Jerico Multilayer PCB tiene capacidades de producción profesional relevantes en los siguientes aspectos:
- Mecanizado de precisión: proceso compuesto CNC + láser, para garantizar una capacidad de procesamiento de ancho ≤2 mm. Línea de plateado por pulsos + relación de profundidad a ancho de deposición de cobre horizontal ≥10:1, uniformidad del espesor del cobre >90%.
- Cumple varios requisitos de materiales especiales: Sustrato de alto CTI (CTI ≥600V/IEC 60112), materiales de alta frecuencia (Dk ±0.05, Df ≤0.002)
- Proceso de inserción metálica: prueba de tracción IPC-9701 ≥300N
- Calificación de fábrica: UL 94 V-0 & IATF 16949
