En comparación con otras placas de circuito, los PCB rígidos tienen las siguientes características:
- La estructura es dura y no se puede doblar, adecuada para equipos de instalación fija.
- Tiene alta resistencia mecánica y puede resistir vibraciones e impactos (como en automóviles y equipos industriales).
- El tamaño es estable, menos afectado por la temperatura/humedad y no es fácil de deformar.
- Control de impedancia estable, adecuado para señales de alta velocidad (como USB3.0, HDMI).
- Buena disipación de calor, la capa de cobre y el sustrato pueden conducir calor (el sustrato de aluminio tiene mejor disipación de calor).
A pesar del rápido crecimiento de la electrónica flexible, la estabilidad, la fabricabilidad y la tecnología madura del PCB rígido siguen haciendo que domine en la electrónica de consumo, automoción, medicina y otros campos.
- Electrónica de consumo: se utiliza principalmente en teléfonos inteligentes, portátiles y televisores. Los requisitos para los PCB rígidos son placas multicapa de alta densidad.
- Automotriz electrónica: se utiliza principalmente en ECU (unidad de control del motor) y ADAS (sistema avanzado de asistencia al conductor), requiriendo PCB rígidos resistentes a altas temperaturas y vibraciones.
- Control industrial: se utiliza principalmente en PLC, robots y variadores de motor. Se requieren PCB de alta fiabilidad y anti-interferencia.
- Equipos médicos: como resonancias magnéticas y marcapasos. Esto requiere alta precisión y bajo ruido.
- Aeroespacial: las comunicaciones por satélite y los sistemas de control de vuelo requieren placas de circuito que soporten entornos extremos y alta fiabilidad.
Como fabricante especializado en la producción de PCB rígidos multicapa (Rigid PCBs), Jerico cuenta con ventajas de servicio líderes en la industria en los siguientes aspectos:
- Capacidades de fabricación de placas multicapa de alta precisión: puede producir de manera estable PCB de alta complejidad con más de 32 capas para satisfacer las necesidades de comunicaciones de gama alta y placas base de servidores.
- Ancho/espacio de línea de precisión: soporta líneas finas de 3/3 mil (o incluso menores), adecuado para diseño HDI (interconexión de alta densidad).
- Tecnología de perforación láser: micro-aperturas (como 0.1 mm) y vías ciegas/enterradas para mejorar la utilización del espacio.
- Aplicación de materiales de alto rendimiento: materiales de alta frecuencia, como sustratos Rogers y Taconic, son adecuados para escenarios de alta frecuencia como estaciones base 5G y radares.
- Calidad y fiabilidad estrictas: Estándares de grado militar: certificado IPC Clase 3 para cumplir con los altos requisitos de fiabilidad de equipos aeroespaciales y médicos.
- Entrega rápida y servicios personalizados: Ofrecemos servicios de prototipado rápido, proporcionando servicio de muestras acelerado de 24 a 72 horas para acelerar el ciclo de I+D.
En el futuro, con el mayor desarrollo de la tecnología, el ancho/espacio de línea se moverá hacia los 30/30μm, promoviendo la actualización de las placas base de teléfonos inteligentes. La demanda de HDI de cualquier capa está creciendo, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 8%. Las estaciones base 5G/6G impulsan el mercado de PCB de alta frecuencia a crecer un 12% anual. La demanda de materiales de baja pérdida (Dk<3.5) se ha disparado, liderada principalmente por Rogers y Panasonic MEGTRON. Los vehículos eléctricos inteligentes utilizan cinco veces más PCB que los vehículos tradicionales. Las unidades de control de dominio de conducción autónoma utilizarán cada vez más placas de alta frecuencia de más de 20 capas. El estándar de fiabilidad para los PCB utilizados en robots industriales se ha elevado a IPC Clase 3+. La industria de PCB rígidos entrará en una nueva etapa de desarrollo de "alta gama, profesional y ecológica".
