En comparación con otras placas de circuito, el PCB rígido tiene las siguientes características:
- La estructura es rígida y no se puede doblar, adecuada para equipos de instalación fija.
- Tiene una alta resistencia mecánica y puede resistir vibraciones y golpes (como automóviles y equipos industriales).
- El tamaño es estable, menos afectado por la temperatura/humedad y no se deforma fácilmente.
- Control de impedancia estable, adecuado para señales de alta velocidad (como USB3.0, HDMI).
- Buena disipación del calor, la capa de cobre y el sustrato pueden conducir el calor (el sustrato de aluminio tiene una mejor disipación del calor).
A pesar del rápido crecimiento de la electrónica flexible, la estabilidad, la fabricabilidad y la tecnología madura del PCB rígido todavía lo hacen dominar en electrónica de consumo, automoción, medicina y otros campos.
- Electrónica de consumo: utilizado principalmente en teléfonos inteligentes, portátiles y televisores. Los requisitos para los PCB rígidos son placas multicapa de alta densidad.
- AutomociónElectrónica de automoción: utilizado principalmente en ECU (unidad de control del motor) y ADAS (sistema avanzado de asistencia al conductor), que requiere PCB rígidos resistentes a altas temperaturas y vibraciones.
- Control industrial: utilizado principalmente en PLC, robots y accionamientos de motor. Se requieren PCB de alta fiabilidad y antiinterferencias.
- Equipos médicos: como resonancias magnéticas y marcapasos. Esto requiere alta precisión y bajo ruido.
- Aeroespacial: las comunicaciones por satélite y los sistemas de control de vuelo requieren placas de circuito que soporten entornos extremos y alta fiabilidad.
Como fabricante especializado en la producción de PCB rígidos multicapa, Jerico tiene ventajas de servicio líderes en la industria en los siguientes aspectos:
- Capacidades de fabricación de placas multicapa de alta precisión: puede producir de manera estable PCB de alta complejidad con más de 32 capas para satisfacer las necesidades de las placas base de servidores y comunicaciones de alta gama.
- Ancho/espaciado de línea de precisión: admite líneas finas de 3/3mil (o incluso más pequeñas), adecuado para diseño HDI (interconexión de alta densidad).
- Tecnología de perforación láser: proceso de microagujeros (como 0.1mm) y vías ciegas/enterradas para mejorar la utilización del espacio.
- Aplicación de materiales de alto rendimiento: materiales de alta frecuencia, como sustratos Rogers y Taconic, adecuados para escenarios de alta frecuencia como estaciones base 5G y radares.
- Calidad y fiabilidad estrictas: estándares de grado militar: certificación IPC Clase 3 para cumplir con los requisitos de alta fiabilidad de equipos aeroespaciales y médicos.
- Entrega rápida y servicios personalizados: Ofrecemos servicios rápidos de prototipado, proporcionando un servicio de muestras acelerado de 24 a 72 horas para acelerar el ciclo de I+D.
En el futuro, con un mayor desarrollo de la tecnología, el ancho/espaciado de línea se moverá hacia 30/30μm, impulsando la actualización de las placas base de los teléfonos inteligentes. La demanda de HDI de cualquier capa está creciendo, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 8%. Las estaciones base 5G/6G impulsan el mercado de PCB de alta frecuencia a crecer un 12% anual. La demanda de materiales de baja pérdida (Dk<3.5) ha aumentado, liderada principalmente por Rogers y Panasonic MEGTRON. Los vehículos eléctricos inteligentes utilizan cinco veces más PCB que los vehículos tradicionales. Los controladores de dominio de conducción autónoma utilizarán cada vez más placas de alta frecuencia de más de 20 capas. El estándar de fiabilidad para PCB utilizados en robots industriales se ha elevado a IPC Clase 3+. La industria de PCB rígido entrará en una nueva etapa de desarrollo de "alta gama, profesional y ecológica".
