Blog Jerico

Bir PCB'nin standart bir kartın rahatça yönetebileceğinden daha yüksek akım taşıması veya daha fazla ısıyla başa çıkması gerektiğinde, daha kalın bakır daha iyi bir seçim olabilir. Ağır bakır PCB teknolojisi tam burada devreye girer. İç veya dış katmanlarda daha kalın bakır kullanarak, bir PCB daha fazla akım taşıyabilir ve daha iyi ısı dağılımı sağlayabilir…

Bir çok katmanlı PCB'nin maliyeti neden farklı tasarımlar arasında bu kadar değişiyor? Mühendisler veya tedarik yöneticileri çok katmanlı kartlar için teklifleri karşılaştırdığında, yüzeyde benzer görünen tasarımlar arasında bile genellikle önemli fiyat farkları bulurlar. Gerçek şu ki, çok katmanlı PCB fiyatlandırması asla yalnızca katman sayısına göre belirlenmez. Maliyet…

Herhangi bir donanım mühendisine en sevdiği tezgah üstü aletini sorun, size dijital multimetreyi gösterecektir. Nihai teşhis aletidir. Her gün güç hatlarını kontrol etmek, süreklilik uyarı sesini dinlemek ve kısa devreleri hızlıca bulmak için kullanırsınız. Peki paradoks nerede? Bir multimetre tezgahınızda bir kurtarıcıdır, ama…

1. İletken Anodik Filament (CAF) Arızası Nedir? İletken Anodik Filament (CAF) oluşumu, Baskılı Devre Kartı (PCB) içinde dahili elektriksel kısa devrelere yol açan elektrokimyasal bir süreçtir. Sürekli DC polarma voltajı ve yüksek nem altında, bakır iyonları cam elyafı ile epoksi reçine alt tabakası arasındaki mikroskobik boşluklar boyunca anottan hareket ederek göç eder…

PCB ve elektronik üretiminde, yalnızca hat sonu muayenesine güvenmek riskli bir iştir. Soğuk lehim bağlantıları veya kısa devreler gibi gizli sorunlar, temel kontrollerden kaçabilir ve kullanımda büyük ürün arızalarını tetikleyebilir. OEM'ler için bu, maliyetli değişimler, garanti sorunları ve zedelenen itibar anlamına gelir. Geçen ay 25.800 dolar kaybettikten sonra bize gelen bir müşteri…