Blog – Sayfa 3 – Jerico

Jerico

Tüm Bloglar

The Engine of Miniaturization How Multi-layer PCBs Enable a 3D Breakthrough in Circuit Design

Minyatürleştirme Motoru: Çok katmanlı PCB'ler devre tasarımında "3D atılımı" nasıl mümkün kılıyor?

Donanım mühendisleri ve ürün yöneticileri için, daha küçük, daha hafif ve daha güçlü cihazlara yönelik amansız bir motivasyon temel bir tasarım paradoksu yaratır: performans, sinyal bütünlüğü veya termal yönetim olmadan daha fazla işlevselliği daha az alana nasıl sığdırılır. Geleneksel iki boyutlu PCB yaklaşımı mutlak bir duvara ulaşır. Bu makale, çok katmanlı PCB teknolojisinin ve onun ileri...

When Current Exceeds 10A Why Trace Widening Fails and a Heavy Copper PCB is Mandatory

İz Genişletme Neden Başarısız Oluyor ve Ağır Bakır PCB Zorunlu Oluyor

Elektrikli araçlarda, sunucu raflarında veya endüstriyel sürücülerde sınırları zorlayan güç tasarım mühendisleri için yaygın ve maliyetli bir varsayım devam ediyor: daha fazla akım taşımak için bakır izi sadece genişletmek. Ancak, akımlar 10A eşiğini aştığında, bu yaklaşım sadece başarısız olmakla kalmaz, aynı zamanda güvenilirliği aktif olarak zayıflatabilir. Bu makale, temel IPC-2152 haritalarının ötesine geçerek...

pcb stackup calculator

PCB Yığma Hesaplayıcısı ve Üretim Hassasiyeti: Empedans Kontrolünde "Hesaplama Gerçekle Eşittir" Garantisi

Her yüksek hızlı dijital veya RF mühendisi bu hayal kırıklığını yaşadı: PCB stackup hesaplayıcınız mükemmel 50Ω empedans gösteriyor, ancak fiziksel kart 42Ω veya 58Ω ölçümde. Hesaplama ile gerçeklik arasındaki bu boşluk sadece küçük bir tutarsızlık değil—sinyal bütünlüğü, sistem performansı ve proje zaman çizelgeleri için doğrudan bir tehdit. Sorun hesap makinesinde değil; Bu...

How to Test PCB Board with a Multimeter

Multimetre ile PCB Kartı Nasıl Test Edilir: Jerico'nun Yüksek Güvenilirlikli Sorun Çözme Uzman Rehberi

Mühendisler ve kalite teknisyenleri için multimetre, PCB arızalarına karşı ilk savunma hattıdır. Peki temel işlevsellik doğrulamasını profesyonel düzeyde güvenilirlik testinden ayıran nedir? Bu kapsamlı rehber, basit süreklilik kontrollerinin ötesine geçerek karmaşık kartlarda üretim kusurlarını belirlemek için sistematik metodolojiler sunar. İster yeni bir prototip hata ayıklıyor olun, ister üretim birimlerini doğruluyor olun,...

Plated Through Hole vs Via

Delikten Kaplama ve Ara: Jerico Uzman Rehberi: PCB Güvenilirliği, Akım ve Sinyal Bütünlüğü Optimize Etmek İçin Jerico Uzman Rehberi

PCB tasarımında, mütevazı through ve kaplamalı delik (PTH) temel unsurlardır, ancak yanlış uygulamaları alan arızaları, termal sorunlar ve sinyal bozulmasının başlıca nedenlerinden biridir. Sıklıkla birbirinin yerine kullanılsa da, PTH'ler ve vialar elektrik, mekanik ve termal amaçlarla farklılaşır. Onları karıştırmak verimsiz tasarımlara, şişirilmiş maliyetlere ve güvenilirlikten ödün vermeye yol açar. Bu...