首页 » 博客 所有博客 微型化引擎：多层PCB如何实现电路设计中的“3D突破” 对于硬件工程师和产品经理来说，对更小、更轻、更强大的设备的不断追求，带来了一个根本的设计悖论：如何在不牺牲性能、信号完整性或热管理的前提下，将更多功能压缩到更小的空间。传统的二维PCB方法完全碰壁。本文将探讨多层PCB技术及其先进的...... 01/13 利姆更多 为什么线路拓宽失败，且必须使用厚铜制电路板 对于在电动汽车、服务器机架或工业驱动中突破极限的电力设计工程师来说，一个常见且成本高昂的假设依然存在：为了承载更多电流，只需加宽铜线路即可。然而，当电流超过10A阈值时，这种方法不仅失败，还可能严重降低可靠性。本文将超越基本的IPC-2152图表，讲述...... 01/13 利姆更多 PCB叠层计算器与制造精度：确保阻抗控制中的“计算等于现实”。 每个高速数字或射频工程师都经历过这种挫败感：你的PCB堆叠计算器显示完美的50Ω阻抗，但物理板块的阻抗是42Ω或58Ω。计算与现实之间的差距不仅仅是小的差异——它直接威胁到信号完整性、系统性能和项目进度。问题不在你的计算器上;是...... 12/18 利姆更多 如何用万用表测试PCB板：Jerico的高可靠性故障排除专家指南 对于工程师和质量技术人员来说，万用表是防止PCB失效的第一道防线。那么，基本功能验证与专业级可靠性测试之间有什么区别？本综合指南超越了简单的连续性检查，提供了系统化的方法来识别复杂电路板的制造缺陷。无论是调试新原型还是验证生产单元,... 12/18 利姆更多 穿孔电镀与通孔：Jerico专家指南：优化PCB可靠性、电流和信号完整性 在印刷电路板设计中，谦逊通孔和镀层通孔（PTH）是基础元件，但其误用是导致现场失效、热问题和信号衰减的主要原因。虽然常被交替使用，但PTH和通孔在电气、机械和热方面各有不同用途。混淆它们会导致设计效率低下、成本膨胀和可靠性下降。这...... 12/18 利姆更多 «上一页 1 2 3 4 5 6 下一篇»
